一种光学芯片切割夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管。本实用新型专利技术通过控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全。

【技术实现步骤摘要】
一种光学芯片切割夹具
本技术涉及晶圆切割
，具体涉及一种光学芯片切割夹具。
技术介绍
光学芯片制造，是用硅晶(或石英)圆片，在专用的光刻机上刻出多个形如抛物线状的光波导芯片，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品然后切割成方形独的的芯片，而随着激光技术的快速发展，晶圆切割也大量的采用了激光隐形切割技术；现有技术存在以下不足：现有的晶圆切割中，由于晶圆切割后成为多个小片，难以固定，如果加工器械发生震动，和很容易将小片状晶圆蹦出而影响后续操作，具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光学芯片切割夹具，以解决现有技术中的上述不足之处。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管，所述滑腔内壁的顶部开设有环形空腔，所述环形空腔靠近滑腔内壁的周向侧固定连接有鼓膜，所述环形空腔的一侧固定安装有注气管，所述夹持座的底部固定安装有小型伺服电机，所述小型伺服电机通过输出轴传动连接有齿轮，所述下延管的外部开设有齿条槽，所述齿条槽的内部设置有与齿轮相啮合的齿条。优选的，所述滑腔内壁的顶部设置位于锥形扩口状。优选的，所述垫盘的底部固定连接有凸点，所述空心升降盘的顶部开设有凹槽，所述凸点卡合于凹槽的内部。优选的，所述空心升降盘底部的边缘处固定连接有导杆，所述夹持座的底壁开设有导向孔，所述导杆滑动连接于导向孔的内部。优选的，所述夹持座底部的小型伺服电机和齿轮均设置为两个，且两个所述小型伺服电机以下延管的中心轴线中心对称设置，所述下延管外部的齿条槽也设置为两个。优选的，所述垫盘的顶部设置有橡胶层，且所述垫盘顶部橡胶层的顶壁设置为光滑表面。在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：本技术通过将硅晶圆片平铺在垫盘的顶部，控制空心升降盘下降至滑腔的内部，即可利用滑腔对硅晶圆片进行精准定位，控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全，而，利用多组微气孔对硅晶圆片的吸附，进而在硅晶圆片切割形成小片状时，仍可被吸附在硅晶圆片顶部，控制空心升降盘进行上升，而当垫盘和硅晶圆片顶出滑腔后，即可将垫盘整体取出，进而方便将切割好的硅晶圆片整体取出，极大地提高了装置使用的实用性和便捷性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的仰视图。图3为本技术图1的A部结构放大图。图4为本技术空心升降盘的俯视图。附图标记说明：1、夹持座；2、滑腔；3、空心升降盘；4、垫盘；5、硅晶圆片；6、微气孔；7、下延管；8、真空气管；9、环形空腔；10、鼓膜；11、注气管；12、凹槽；13、凸点；14、导杆；15、导向孔；16、齿轮；17、齿条槽；18、小型伺服电机。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。本技术提供了如图1-4所示的一种光学芯片切割夹具，包括夹持座1，所述夹持座1的内部开设有滑腔2，所述滑腔2的内部滑动连接有空心升降盘3，所述空心升降盘3的顶部安装有垫盘4，所述垫盘4的顶部设置有硅晶圆片5，所述空心升降盘3的顶壁以及垫盘4的内部均阵列设置有多个微气孔6，所述空心升降盘3的底部固定连接有下延管7，所述下延管7的底端贯穿夹持座1，并与夹持座1滑动连接，所述下延管7的底端固定安装有真空气管8，所述滑腔2内壁的顶部开设有环形空腔9，所述环形空腔9靠近滑腔2内壁的周向侧固定连接有鼓膜10，所述环形空腔9的一侧固定安装有注气管11，所述夹持座1的底部固定安装有小型伺服电机18，所述小型伺服电机18通过输出轴传动连接有齿轮16，所述下延管7的外部开设有齿条槽17，所述齿条槽17的内部设置有与齿轮16相啮合的齿条；进一步的，在上述技术方案中，所述滑腔2内壁的顶部设置位于锥形扩口状，进而方便硅晶圆片5自行滑入滑腔2中并自动对准；进一步的，在上述技术方案中，所述垫盘4的底部固定连接有凸点13，所述空心升降盘3的顶部开设有凹槽12，所述凸点13卡合于凹槽12的内部，从而方便垫盘4与空心升降盘3对准安装；进一步的，在上述技术方案中，所述空心升降盘3底部的边缘处固定连接有导杆14，所述夹持座1的底壁开设有导向孔15，所述导杆14滑动连接于导向孔15的内部，从而保证空心升降盘3的精准升降；进一步的，在上述技术方案中，所述夹持座1底部的小型伺服电机18和齿轮16均设置为两个，且两个所述小型伺服电机18以下延管7的中心轴线中心对称设置，所述下延管7外部的齿条槽17也设置为两个，进而保证空心升降盘3升降的平稳性；进一步的，在上述技术方案中，所述垫盘4的顶部设置有橡胶层，且所述垫盘4顶部橡胶层的顶壁设置为光滑表面，从而增强对硅晶圆片5的吸附力；实施方式具体为：通过在夹持座1的底部安装小型伺服电机18，并利用齿轮16与齿条槽17内部的齿条啮合，可以通过小型伺服电机18控制下延管7和空心升降盘3在滑腔2内部的升降，进而在实际使用时，将硅晶圆片5平铺在垫盘4的顶部，控制小型伺服电机18带动空心升降盘3下降至滑腔2的内部，即可利用滑腔2对硅晶圆片5进行精准定位，将真空气管8与外部真空泵连接，随后控制真空泵使得空心升降盘3内部形成负压，即可通过微气孔6将硅晶圆片5向下吸附，并紧贴硅晶圆片5的表面，而通过在滑腔2的顶部设置环形空腔9和鼓膜10，进而在对硅晶圆片5定位吸附后，通过注气管11向环形空腔9内注入气体，即可使鼓膜10全部向内鼓出，并紧贴硅晶圆片5的边缘，对硅晶圆片5进行进一步夹持，进而使硅晶圆片5的夹持固定更加便捷、安全，随后即可利用激光切割机对硅晶圆片5紧有效切割，利用多组微气孔6对硅晶圆片5的吸附，进而在硅晶圆片5切割形成小片状时，仍可被吸附在硅晶圆片5顶部，避免其蹦离，而硅晶圆片5切割后，保持真空泵的运转，通过注气管11将环形空腔9内部气体排出，并使其内部部形成负压，即可使鼓膜10内凹，从而控制空心升降盘3进行上升，而当垫盘4和硅晶圆片5顶出滑腔2后，停止真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学芯片切割夹具，包括夹持座(1)，其特征在于：所述夹持座(1)的内部开设有滑腔(2)，所述滑腔(2)的内部滑动连接有空心升降盘(3)，所述空心升降盘(3)的顶部安装有垫盘(4)，所述垫盘(4)的顶部设置有硅晶圆片(5)，所述空心升降盘(3)的顶壁以及垫盘(4)的内部均阵列设置有多个微气孔(6)，所述空心升降盘(3)的底部固定连接有下延管(7)，所述下延管(7)的底端贯穿夹持座(1)，并与夹持座(1)滑动连接，所述下延管(7)的底端固定安装有真空气管(8)，所述滑腔(2)内壁的顶部开设有环形空腔(9)，所述环形空腔(9)靠近滑腔(2)内壁的周向侧固定连接有鼓膜(10)，所述环形空腔(9)的一侧固定安装有注气管(11)，所述夹持座(1)的底部固定安装有小型伺服电机(18)，所述小型伺服电机(18)通过输出轴传动连接有齿轮(16)，所述下延管(7)的外部开设有齿条槽(17)，所述齿条槽(17)的内部设置有与齿轮(16)相啮合的齿条。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片切割夹具，包括夹持座(1)，其特征在于：所述夹持座(1)的内部开设有滑腔(2)，所述滑腔(2)的内部滑动连接有空心升降盘(3)，所述空心升降盘(3)的顶部安装有垫盘(4)，所述垫盘(4)的顶部设置有硅晶圆片(5)，所述空心升降盘(3)的顶壁以及垫盘(4)的内部均阵列设置有多个微气孔(6)，所述空心升降盘(3)的底部固定连接有下延管(7)，所述下延管(7)的底端贯穿夹持座(1)，并与夹持座(1)滑动连接，所述下延管(7)的底端固定安装有真空气管(8)，所述滑腔(2)内壁的顶部开设有环形空腔(9)，所述环形空腔(9)靠近滑腔(2)内壁的周向侧固定连接有鼓膜(10)，所述环形空腔(9)的一侧固定安装有注气管(11)，所述夹持座(1)的底部固定安装有小型伺服电机(18)，所述小型伺服电机(18)通过输出轴传动连接有齿轮(16)，所述下延管(7)的外部开设有齿条槽(17)，所述齿条槽(17)的内部设置有与齿轮(16)相啮合的齿条。


2.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯冬华，冯冬香，向花莲，
申请(专利权)人：深圳市晶燕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44