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一种复合导热PCB线路板制造技术

技术编号:29710051 阅读:12 留言:0更新日期:2021-08-17 14:40
本发明专利技术属于PCB线路板技术领域,具体的说是一种复合导热PCB线路板,包括基板、散热层和外壳,所述外壳固连在基板下方,外壳上设置有散热孔,所述散热层与外壳的内壁固连,所述散热层上方设置有滑动导热模块,所述滑动导热模块包括一号电动推杆、二号电动推杆、一号滑动导热座、二号滑动导热座和控制器,基板背面的控制器感应到热量控制滑动导热模块移动到温度较高的位置,大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上,散热层上的热量通过散热孔排出,解决了基板上的局部大功率元器件放热较多,散热不够快速彻底的问题,使得基板导热更快速彻底,大大提升了基板的导热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导热PCB线路板
本专利技术属于PCB线路板
,具体的说是一种复合导热PCB线路板。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性,它可以采用标准化设计,有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时,整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件,便于整机产品的互换与维修。目前,印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。现有技术中也出现了一些关于PCB线路板的技术方案,如申请号为CN202010758700.2的一项中国专利公开了一种复合导热PCB线路板,包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层,散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条,散热包边包裹在填充层的外侧,散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片;通过散热夹层内的横向散热条和纵向散热条将覆铜层的热量传递上散热夹层的各个位置;同时散热夹层外部的散热包边设有散热片,热量从散热夹层传递到散热包边上,散热片增大散热包边与空气的接触面积,以提高散热速度。但该方案中由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高,现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层,这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合,散热层的四周没有多余的散热空间,并且大功率元器件放热高,热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置,这样线路板的散热效率比较差。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,解决现有技术中由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高,现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层,这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合,散热层的四周没有多余的散热空间,并且大功率元器件放热高,热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置,这样线路板的散热效率比较差的问题,本专利技术提出的一种复合导热PCB线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种复合导热PCB线路板,包括基板、散热层和外壳,所述外壳固连在基板下方,外壳上设置有散热孔,所述散热层与外壳的内壁固连;所述散热层上方设置有滑动导热模块,所述滑动导热模块包括一号电动推杆、二号电动推杆、一号滑动导热座、二号滑动导热座和控制器,所述基板背面设有一号滑动导热座,所述一号滑动导热座的上端面与基板背面贴合,一号滑动导热座的下方设有二号滑动导热座,所述二号滑动导热座的内壁设置有滑槽,一号滑动导热座通过滑槽与二号滑动导热座滑动连接,并且二号滑动导热座与下方的散热层滑动连接;一号滑动导热座的前端面固连有一号电动推杆,二号滑动导热座的右端面固连有二号电动推杆,并且所述一号电动推杆和二号电动推杆的另一端分别固连在外壳内壁上,并且滑动导热模块均为铝合金材料;由于PCB线路板工作时只有局部的大功率元器件放热比较高,现有技术的导热方式是在线路板背面贴合一层散热层,这样的做法由于散热层与线路板背面紧密贴合,散热层的四周没有多余的散热空间,并且大功率元器件放热高,热量可能经过下方的散热层重新传递回线路板温度较低的位置,这样线路板的散热效率比较差;工作时,基板上的大功率元器件工作产生热量,基板背面的控制器感应到热量控制一号电动推杆和二号电动推杆工作,一号电动推杆推动一号滑动导热座沿着滑槽方向运动,二号电动推杆推动二号滑动导热座沿着滑槽垂直方向运动,使一号滑动导热座移动到温度较高的位置,大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上,散热层上的热量通过散热孔排出,解决了基板上的局部大功率元器件放热较多,散热不够快速彻底的问题,使得基板导热更快速彻底,大大提升了基板的导热效率。优选的,所述一号滑动导热座上设有凹槽,所述凹槽内部固连有弹簧,所述弹簧上方固连有导热软块,所述导热软块上方与基板背面贴合,并且导热软块左右两端与凹槽侧壁紧密贴合,导热软块材质为导热绝缘弹性橡胶;工作时,通过设置导热软块和弹簧,当滑动导热模块滑动至凸起的焊锡下方时,弹簧收缩,导热软块变形紧密贴合在大功率元器件下方,防止基板背面凸起的焊锡阻碍导热软块滑动,并且使导热软块与基板背面贴合的更紧密,进一步提升了基板的导热效率。优选的,所述导热软块的左右两端设有软毛刷,所述软毛刷与导热软块左右两端面固连;工作时,一号电动推杆和二号电动推杆使得导热软块移动,同时固连在导热软块左右两端的软毛刷移动,可以将基板背面的灰尘刷走,防止基板背面的灰尘影响导热软块的导热效率。优选的,所述导热软块内部设置有上下导通的单向排气孔;工作时,通过设置单向排气孔,当导热软块经过凸起的焊锡时,弹簧收缩导热软块下移,此时凹槽内的空间被压缩,凹槽内的空气被压缩向单向排气孔挤出,排出的空气经过单向排气孔吹出至基板背面,将基板背面的灰尘吹走,防止基板背面的灰尘影响导热软块的导热效率。优选的,将所述单向排气孔设置成弯曲的形状;工作时,通过将单向排气孔设置成弯曲的形状,避免导热软块移动时基板背面的灰尘掉入单向排气孔内,造成单向排气孔的堵塞,使得单向排气孔排气不通畅,造成基板下方的灰尘难以吹走,影响导热软块的导热效率。优选的,所述单向排气孔内部设有储存网,所述储存网由储液管排列构成,所述储液管内存有冷却液;工作时,由于一号滑动导热座和导热软块在导热时温度比较高,导热软块上下移动时,从一号滑动导热座的凹槽内吹出空气的空气温度比较高,通过设置存储网和储液管,使得吹出的空气经过储液管降温,使得吹出的冷空气给基板进行降温,进一步提高基板的散热效率。本专利技术的有益效果如下:1.本专利技术所述的一种复合导热PCB线路板,通过基板背面的控制器感应到热量控制滑动导热模块移动到温度较高的位置,大功率元器件上的热量直接通过滑动导热模块传递至散热层上,散热层上的热量通过散热孔排出,解决了基板上的局部大功率元器件放热较多,散热不够快速彻底的问题,使得基板导热更快速彻底,大大提升了基板的导热效率。2.本专利技术所述的一种复合导热PCB线路板,通过设置导热软块和弹簧,当滑动导热模块滑动至凸起的焊锡下方时,弹簧收缩,导热软块变形紧密贴合在大功率元器件下方,防止基板背面凸起的焊锡阻碍导热软块滑动,并且使导热软块与基板背面贴合的更紧密,进一步提升了基板的导热效率。3.本专利技术所述的一种复合导热PCB线路板,通过在导热软块内部设置上下导通的单向排气孔;工作时,通过设置单向排气孔,当导热软块经过凸起的焊锡时,弹簧收缩导热软块下移,此时凹槽内的空间被压本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种复合导热PCB线路板,其特征在于:包括基板(1)、散热层(2)和外壳(3),所述外壳(3)固连在基板(1)下方,外壳(3)上设置有散热孔(4),所述散热层(2)与外壳(3)的内壁固连;所述散热层(2)上方设置有滑动导热模块(5),所述滑动导热模块(5)包括一号电动推杆(51)、二号电动推杆(52)、一号滑动导热座(53)、二号滑动导热座(54)和控制器,所述基板(1)背面设有一号滑动导热座(53),所述一号滑动导热座(53)的上端面与基板(1)背面贴合,一号滑动导热座(53)的下方设有二号滑动导热座(54),所述二号滑动导热座(54)的内壁设置有滑槽(6),一号滑动导热座(53)通过滑槽(6)与二号滑动导热座(54)滑动连接,并且二号滑动导热座(54)与下方的散热层(2)滑动连接;一号滑动导热座(53)的前端面固连有一号电动推杆(51),二号滑动导热座(54)的右端面固连有二号电动推杆(52),并且所述一号电动推杆(51)和二号电动推杆(52)的另一端分别固连在外壳(3)内壁上,并且滑动导热模块(5)均为铝合金材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合导热PCB线路板,其特征在于:包括基板(1)、散热层(2)和外壳(3),所述外壳(3)固连在基板(1)下方,外壳(3)上设置有散热孔(4),所述散热层(2)与外壳(3)的内壁固连;所述散热层(2)上方设置有滑动导热模块(5),所述滑动导热模块(5)包括一号电动推杆(51)、二号电动推杆(52)、一号滑动导热座(53)、二号滑动导热座(54)和控制器,所述基板(1)背面设有一号滑动导热座(53),所述一号滑动导热座(53)的上端面与基板(1)背面贴合,一号滑动导热座(53)的下方设有二号滑动导热座(54),所述二号滑动导热座(54)的内壁设置有滑槽(6),一号滑动导热座(53)通过滑槽(6)与二号滑动导热座(54)滑动连接,并且二号滑动导热座(54)与下方的散热层(2)滑动连接;一号滑动导热座(53)的前端面固连有一号电动推杆(51),二号滑动导热座(54)的右端面固连有二号电动推杆(52),并且所述一号电动推杆(51)和二号电动推杆(52)的另一端分别固连在外壳(3)内壁上,并且滑动导热模块(5)均为铝合金材料。


2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:王启腾颜子浩
申请(专利权)人:王启腾
类型:发明
国别省市:重庆;50

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