一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，包括框板，所述框板下端面四周边角位置处均固定安装有支撑柱，所述框板上端面一侧边角位置处固定安装有限定板，所述限定板外端面两侧均固定安装有滑轨，两个相对应的所述滑轨之间滑动连接有滑板，所述滑板外端面固定安装有风机，所述滑板下端面固定安装有出风斜板，所述框板上端面中间位置处开设有滑槽，所述滑槽内部两侧均滑动连接有夹持板，所述滑槽内部中间位置处固定安装有中心柱；该基于FPGA芯片电路板尘土清理装置,不仅能够有效完成对芯片电路板的固定作用，也能够有效改变两个相对应的夹持板之间的距离，从而能够对不同尺寸大小的芯片电路板进行夹持固定。

【技术实现步骤摘要】
一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置
本技术具体涉及一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。FPGA芯片电路板在加工处理过程中，需要外部指定的清理装置对芯片电路板外表面的灰尘进行清理，但在清理过程中，内部没有较好的夹紧机构，同时也不能够对不同尺寸大小的电路板进行夹持处理，不利于外部人员进行清灰处理。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，解决了内部没有较好的夹紧机构，同时也不能够对不同尺寸大小的电路板进行夹持处理，不利于外部人员进行清灰处理的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，包括框板，所述框板下端面四周边角位置处均固定安装有支撑柱，所述框板上端面一侧边角位置处固定安装有限定板，所述限定板外端面两侧均固定安装有滑轨，两个相对应的所述滑轨之间滑动连接有滑板，所述滑板外端面固定安装有风机，所述滑板下端面固定安装有出风斜板，所述框板上端面中间位置处开设有滑槽，所述滑槽内部两侧均滑动连接有夹持板，所述滑槽内部中间位置处固定安装有中心柱。优选的，所述夹持板与滑槽之间滑动连接有滑块，所述滑块内部开设有供中心柱活动的连接通槽，所述中心柱环形外表面两侧均包裹有抵触弹簧。优选的，所述夹持板内部开设有限定槽，所述夹持板内部中间位置处活动连接有抵触板，所述抵触板内壁粘附有抵触软垫，所述抵触板与限定槽之间转动连接有转动连接杆，两个相对应的所述转动连接杆之间固定连接有弹性片，所述转动连接杆与抵触板之间转动连接有连接转轴。优选的，所述转动连接杆与限定槽之间转动连接有活动轮，所述抵触板上端面均固定安装有供转动连接杆安装的限定块，限定块内部开设有供转动连接杆活动的槽口。优选的，所述抵触板位于限定槽内部，且抵触板与限定槽之间活动连接。优选的，所述连接通槽内部孔径大于中心柱内部孔径，且中心柱位于连接通槽内部。优选的，所述风机与外部电源和外部开关电性连接，所述出风斜板与风机之间固定连接有连接风管。与相关技术相比较，本技术提供的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置有如下有益效果：本技术提供一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，通过将外部的芯片电路板放置于相对应的夹持板内部，放置过程中，带动抵触板和抵触软垫进行抵触，抵触过程中，通过连接转轴的转动作用，便能够带动转动连接杆进行转动，转动连接杆转动过程中，便带动弹性片发生形变，弹性片发生形变后，会进行复位，复位后，便能够带动抵触板和抵触软垫向下进行移动，移动过程中，便带动抵触板和抵触软垫对芯片电路板的两侧进行夹紧固定，从而有效完成对芯片电路板的固定作用；完成固定后，对不同的芯片电路板进行放置时，对夹持板进行拨动，拨动过程中，带动滑块在滑槽内部进行滑动，滑动过程中，带动中心柱在连接通槽内部进行活动，活动过程中，便有效带动抵触弹簧发生形变，抵触弹簧发生形变后，同时会进行复位，对滑块产生弹力，使滑块进行移动，移动过程中，便能够有效改变两个相对应的夹持板之间的距离，从而能够对不同尺寸大小的芯片电路板进行夹持固定。附图说明图1为本技术提供的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的滑槽内部结构的平面示意图；图3为图1所示的夹持板内部结构的平面示意图。图中标号：1、框板，2、支撑柱，3、限定板，4、滑轨，5、滑板，6、风机，7、出风斜板，8、滑槽，9、中心柱，10、抵触弹簧，11、夹持板，12、滑块，13、连接通槽，14、限定槽，15、抵触板，16、抵触软垫，17、转动连接杆，18、连接转轴，19、弹性片。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的滑槽内部结构的平面示意图；图3为图1所示的夹持板内部结构的平面示意图。基于FPGA芯片电路板尘土清理装置包括框板1；所述框板1下端面四周边角位置处均固定安装有支撑柱2，所述框板1上端面一侧边角位置处固定安装有限定板3，所述限定板3外端面两侧均固定安装有滑轨4，两个相对应的所述滑轨4之间滑动连接有滑板5，所述滑板5外端面固定安装有风机6，所述滑板5下端面固定安装有出风斜板7，所述框板1上端面中间位置处开设有滑槽8，所述滑槽8内部两侧均滑动连接有夹持板11，所述滑槽8内部中间位置处固定安装有中心柱9；所述夹持板11与滑槽8之间滑动连接有滑块12，所述滑块12内部开设有供中心柱9活动的连接通槽13，所述中心柱9环形外表面两侧均包裹有抵触弹簧10；对不同的芯片电路板进行放置时，对夹持板11进行拨动，拨动过程中，带动滑块12在滑槽8内部进行滑动，滑动过程中，带动中心柱9在连接通槽13内部进行活动，活动过程中，便有效带动抵触弹簧10发生形变，抵触弹簧10发生形变后，同时会进行复位，对滑块12产生弹力，使滑块12进行移动，移动过程中，便能够有效改变两个相对应的夹持板11之间的距离，从而能够对不同尺寸大小的芯片电路板进行夹持固定。所述夹持板11内部开设有限定槽14，所述夹持板11内部中间位置处活动连接有抵触板15，所述抵触板15内壁粘附有抵触软垫16，所述抵触板15与限定槽14之间转动连接有转动连接杆17，两个相对应的所述转动连接杆17之间固定连接有弹性片19，所述转动连接杆17与抵触板15之间转动连接有连接转轴18；将外部的芯片电路板放置于相对应的夹持板11内部，放置过程中，带动抵触板15和抵触软垫16进行抵触，抵触过程中，通过连接转轴18的转动作用，便能够带动转动连接杆17进行转动，转动连接杆17转动过程中，便带动弹性片19发生形变，弹性片19发生形变后，会进行复位，复位后，便能够带动抵触板15和抵触软垫16向下进行移动，移动过程中，便带动抵触板15和抵触软垫16对芯片电路板的两侧进行夹紧固定，从而有效完成对芯片电路板的固定作用。所述转动连接杆17与限定槽14之间转动连接有活动轮，所述抵触板15上端面均固定安装有供转动连接杆17安装的限定块，限定块内部开设有供转动连接杆17活动的槽口；通过活动轮的转动作用，能够带动转动连接杆17在限定槽14内部进行活动。所述抵触板15位于限定槽14内部，且抵触板15与限定槽14之间活动连接；抵触板15能够在限定槽14内部进行活动。所述连接通槽13内部孔径大于中心柱9内部孔径，且中心柱9位于连接通槽13内部；中心柱9能够在连接通槽13内部进行活动。所述风机6与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，其特征在于,包括框板，所述框板下端面四周边角位置处均固定安装有支撑柱，所述框板上端面一侧边角位置处固定安装有限定板，所述限定板外端面两侧均固定安装有滑轨，两个相对应的所述滑轨之间滑动连接有滑板，所述滑板外端面固定安装有风机，所述滑板下端面固定安装有出风斜板，所述框板上端面中间位置处开设有滑槽，所述滑槽内部两侧均滑动连接有夹持板，所述滑槽内部中间位置处固定安装有中心柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，其特征在于,包括框板，所述框板下端面四周边角位置处均固定安装有支撑柱，所述框板上端面一侧边角位置处固定安装有限定板，所述限定板外端面两侧均固定安装有滑轨，两个相对应的所述滑轨之间滑动连接有滑板，所述滑板外端面固定安装有风机，所述滑板下端面固定安装有出风斜板，所述框板上端面中间位置处开设有滑槽，所述滑槽内部两侧均滑动连接有夹持板，所述滑槽内部中间位置处固定安装有中心柱。


2.如权利要求1所述的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，其特征在于：所述夹持板与滑槽之间滑动连接有滑块，所述滑块内部开设有供中心柱活动的连接通槽，所述中心柱环形外表面两侧均包裹有抵触弹簧。


3.如权利要求1所述的基于FPGA芯片电路板尘土清理装置，其特征在于：所述夹持板内部开设有限定槽，所述夹持板内部中间位置处活动连接有抵触板，所述抵触板内壁粘附有抵触软垫，所述抵触板与限定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆吉傅，
申请(专利权)人：四川清嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51