本发明专利技术涉及一种真空引流浇筑装置,底盘上经支架支撑料浆斗,料浆斗的下口朝下,所述模具固定或可调倾斜支撑在底盘上,模具上口开口,引流盒倾斜支撑在模具上,引流盒上部开口垂直对应料浆斗下口,引流盒高位的上侧壁设置低于低位的下侧壁最上边沿位置的溢流口,引流盒上侧壁外侧面与模具上口开口的下内壁或开口处模具的下内壁平齐,引流盒上侧壁外侧面上设有联通模具的引流槽。该装置可兼顾浇注时间、抽真空效果以及避免浇注出现固化现象。
【技术实现步骤摘要】
一种真空引流浇筑装置
本专利技术涉及吸波材料领域,具体说是一种真空引流浇筑装置。
技术介绍
高磁损耗吸波材料可分为块、条、棒料,拥有MF所列出的材料规格的电气特性,温度可高达180/260摄氏度,在180/260℃以下性能良好,可用于复杂形状或者空腔填充,且由于其具有轻柔韧弹性,也可用于冲击场合。当材料和金属的差异粘接的情况下,也可使用该材料。因此,申请人自主研发了高磁损耗吸波材料且不断改进其工艺流程,确保其为高磁损耗吸波特性。现有的制备方法是:搅拌好的料倒入浇注模具一起放入真空烘箱内,配料直接垂直下流,到达模具底部,进行真空浇注。存在的问题有:抽真空效果较差,产品质量大受影响,探伤过程发现成品内部出现很多气泡,成品报废率高。为此申请人尝试解决方法:(1)加大真空机抽气力度,气泡还是无法除尽,超负荷使用抽真空机,甚至对机器有伤害;(2)降低引流速度,依然无达到要求,由于速度变慢,在浇注过程尚未完成时产品已经出现固化状态,产品报废。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可兼顾浇注时间、抽真空效果以及避免浇注出现固化现象的真空引流浇筑装置。本专利技术采用的技术方案是:一种真空引流浇筑装置,其特征在于:包括底盘、支架、料浆斗、模具、引流盒,底盘上经支架支撑料浆斗,料浆斗的下口朝下,所述模具固定或可调倾斜支撑在底盘上,模具上口开口,引流盒倾斜支撑在模具上,引流盒上部开口垂直对应料浆斗下口,引流盒高位的上侧壁设置低于低位的下侧壁最上边沿位置的溢流口,引流盒上侧壁外侧面与模具上口开口的下内壁或开口处模具的下内壁平齐,引流盒上侧壁外侧面上设有联通模具的引流槽。进一步地,所述模具内面贴合离型纸。进一步地,所述引流槽内凹开设在引流盒上侧壁外侧面上。进一步地,所述引流槽由引流盒上侧壁外侧面位于溢流口两侧的溢流挡板与流盒上侧壁外侧面挡接组成。进一步地,所述料浆斗下口设置电磁出料阀。进一步地,所述溢流口由引流盒上侧壁上沿低于下侧壁最上边沿、引流盒另外侧壁最上边沿形成。进一步地,所述引流盒倾斜70°支撑在模具上。进一步地,所述模具下端经夹块夹装,夹块穿接在旋转轴上,旋转轴穿接底盘上外接旋转电机。进一步地,所述引流盒包括盒体,盒体的上口和一侧开口,盒体一侧中部或中下部上旋转穿接低于另一侧的引流槽板,引流槽板盖装盖装盒体一侧中部或中下部开口,引流槽板的两侧设有围成引流槽的溢流挡板。进一步地,所述引流槽为上小下大的结构。在浇筑时,首先将料浆加入料浆斗内,整体送入真空烘箱内,控制旋转电机经旋转轴驱动模具和引流盒整体旋转70°,使得引流盒上口对应至料浆斗下口,控制电磁出料阀打开,料浆落入引流盒内并缓冲存积在引流盒内,在料浆落出料浆斗同时持续抽真空作业,来讲在引流盒内积存并通过高位的上侧壁上口溢流,经溢流挡板围成的引流槽平齐流向模具,并由模具上口或模具下内壁直接沿平面流入模具内积存,结合料浆的引流盒缓冲积存、平面溢流送入模具积存,能有效增大抽真空的面积,同时除尽料浆中以及存积到模具内的料浆中的气泡,有效提高浇注质量,且料浆持续落下、缓冲、溢流直至送入模具,不延长浇注时间,有效避免浇筑时即出现固化状态的问题;并在料浆斗放入量达到浇注需求时,旋转模具带动引流盒旋转竖直后再旋转反向倾斜,在正常自重下封装引流盒产生溢流的引流盒引流槽板旋转,打开引流盒底部,将引流盒中未能溢流、积存的料浆沿模具上口或模具下内壁直接沿平面流入模具内,能有效避免在引流盒中料浆随模具内料浆固化同时固化浪费,最终模具旋转竖直,完成抽真空加热固化,成型件上端面平齐,避免倾斜固化成型的端面需要切除加工导致的材料浪费和成本提高。附图说明图1为本专利技术实施例一结构示意图;图2为实施例一的引流盒结构示意图;图3为本专利技术实施例二结构示意图;图4为实施例二的引流盒结构示意图;图5为实施例二引流盒反向倾斜状态结构示意图;图中:底盘1、支架2、料浆斗3、电磁出料阀4、模具5、模具开口51、模具下内壁52、旋转电机6、旋转轴7、引流盒8、引流盒上开口81、引流盒上内壁82、引流盒下内壁83、溢流挡板84、后限位卡柱85、轨道9、驱动块10、引流槽板11。具体实施方式以下结合附图和实施例作进一步说明。图1-2所示实施例一:一种真空引流浇筑装置包括底盘1、支架2、料浆斗3、电磁出料阀4、模具5、旋转电机6、旋转轴7、引流盒8,底盘1上经支架2支撑料浆斗3,料浆斗3下口朝下且接有电磁出料阀4,模具5底部经夹块装在旋转轴7上,旋转轴7穿接底盘外接旋转电机6驱动,模具5上口为模具开口51,引流盒8为上部开口对应电磁出料阀4的引流盒上开口81,引流盒8由两侧板、一底板、引流盒上内壁82、引流盒下内壁83围成缓冲存积料浆的引流盒腔,引流盒上内壁82低于引流盒下内壁83,引流盒上内壁82朝下外伸并与引流盒下部的后限位卡柱85共同卡接模具下内壁52厚度,引流盒上内壁82贴合模具下内壁52伸入模具开口51内,引流盒上内壁82外侧的两边设置溢流挡板84围成朝向模具的引流槽结构。图3-5所示实施例二:一种真空引流浇筑装置包括底盘1、支架2、料浆斗3、电磁出料阀4、模具5、旋转电机6、旋转轴7、引流盒8、轨道9、驱动块10、引流槽板11。底盘1上经支架2支撑料浆斗3,料浆斗3下口朝下且接有电磁出料阀4,模具5底部经夹块装在旋转轴7上,旋转轴7穿接可在底盘上轨道9内滑移调节的驱动块10上,旋转轴外接旋转电机6驱动,模具5上口为模具开口51,引流盒8为上部开口对应电磁出料阀4的引流盒上开口81,引流盒8由两侧板、一底板、引流槽板11、引流盒下内壁83围成缓冲存积料浆的引流盒腔,引流盒下部的后限位卡柱85上穿接螺钉锁紧连接模具下内壁外部,引流槽板11在低于引流盒下内壁83位置经销轴旋转接于两侧板间,引流槽板11朝下外伸贴合模具下内壁52伸入模具开口51内,引流槽板11外侧的两边设置溢流挡板84围成朝向模具的引流槽结构。在图4所示位置,引流槽板11盖装引流盒侧板和底板围成容置缓冲料浆的引流腔,在图5所示位置,引流槽板11自重作用下绕穿接销轴旋转,打开引流腔将未能溢流的料浆缓慢放入模具内。在上述实施例中,可选择替换不同尺寸大小的引流盒适用块、条、棒料成型模具的对应浇注。还可将引流盒上内壁或引流槽板设计对应低于引流盒下内壁中部以下,用于更好地满足大角度旋转后低于引流盒下内壁实现引流盒腔经引流盒上内壁朝外溢流。在上述实施例的基础上,还可将引流槽设计为上小下大的结构,便于快速、稳定溢流送料进模具。还可在模具内面贴合离型纸,便于固化成型后的脱模。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种真空引流浇筑装置,其特征在于:包括底盘、支架、料浆斗、模具、引流盒,底盘上经支架支撑料浆斗,料浆斗的下口朝下,所述模具固定或可调倾斜支撑在底盘上,模具上口开口,引流盒倾斜支撑在模具上,引流盒上部开口垂直对应料浆斗下口,引流盒高位的上侧壁设置低于低位的下侧壁最上边沿位置的溢流口,引流盒上侧壁外侧面与模具上口开口的下内壁或开口处模具的下内壁平齐,引流盒上侧壁外侧面上设有联通模具的引流槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种真空引流浇筑装置,其特征在于:包括底盘、支架、料浆斗、模具、引流盒,底盘上经支架支撑料浆斗,料浆斗的下口朝下,所述模具固定或可调倾斜支撑在底盘上,模具上口开口,引流盒倾斜支撑在模具上,引流盒上部开口垂直对应料浆斗下口,引流盒高位的上侧壁设置低于低位的下侧壁最上边沿位置的溢流口,引流盒上侧壁外侧面与模具上口开口的下内壁或开口处模具的下内壁平齐,引流盒上侧壁外侧面上设有联通模具的引流槽。
2.根据权利要求1所述的一种真空引流浇筑装置,其特征是:所述模具内面贴合离型纸。
3.根据权利要求1所述的一种真空引流浇筑装置,其特征是:所述引流槽内凹开设在引流盒上侧壁外侧面上。
4.根据权利要求1所述的一种真空引流浇筑装置,其特征是:所述引流槽由引流盒上侧壁外侧面位于溢流口两侧的溢流挡板与流盒上侧壁外侧面挡接组成。
5.根据权利要求1所述的一种真空引流浇筑...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏钢锋,陈建华,何斌,顾健秋,
申请(专利权)人:江苏万华拓谷新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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