布线基板及其制造方法以及高导电布线基板的制造方法技术

提供抑制弯曲部的断线且弯曲部的导电性优异的布线基板。布线基板具有布线和在两面具有电极的基材，所述布线将基材两面的所述电极连接且所述布线的一部分配置在基材端部，所述布线含有有机物及导电性粒子，布线中的导电性粒子的含量为60～90质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板及其制造方法以及高导电布线基板的制造方法
技术介绍
近年来，开发了将LED等发光元件包含在装置内部而不需要背光源的自发光型显示装置。作为这种显示装置的基本构成，研究了下述构造：在基板表面具有LED元件等发光元件和金属电极，在基板背面具有用于向发光元件发送信号的电源、驱动元件和金属电极，将基板表背两面的金属电极利用金属布线连接。关于将基板表背的金属电极连接的金属布线的形成方法，为了小型化而提出了下述连接线的形成方法，其特征在于，具有：第1工序，在基板的缘部的至少一部分并在该基板的两面及端面的范围内形成导电层；以及第2工序，将所述导电层的一部分除去，分割为相互不导通的多个连接线(例如，参见专利文献1)。另外，提出了一种布线基板，其具有：基板，其具有第1主面及其相反侧的第2主面；和布线，其配置在所述第1主面侧，该布线基板中，从所述第1主面至所述第2主面所配置的导体线沿所述布线的宽度方向排列三根以上，所述布线以三根以上的导体线中的一部分与多根导体线连接，所述导体线为配置在基板的侧面的侧面导体线(例如，参见专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-247516号公报专利文献2：日本特开2018-152565号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题随着近年来的电子设备的窄边框化、高分辨率化，取代上述LED的μLED兴起，因此要求电极进一步窄间距化。另外，与显示装置的小型化、薄型化及柔性化相伴，要求在曲面、弯曲部上形成布线、要求针对弯曲的导电性。在专利文献1～2中公开的技术应用于在薄膜基板上形成布线时，由于布线的弯曲变得显著而容易发生断线，另外，由于基板弯曲而导电性下降等情况，弯曲部处的导电性存在问题。因而，本专利技术的目的在于提供抑制弯曲部的断线且弯曲部的导电性优异的布线基板。用于解决课题的手段本专利技术为布线基板，其具有布线和在两面具有电极的基材，所述布线将基材两面的所述电极连接且所述布线的一部分配置在基材端部，所述布线含有有机物及导电性粒子，布线中的导电性粒子的含量为60～90质量％。专利技术效果根据本专利技术，能够获得弯曲部的导电性优异的布线基板。附图说明图1是示出本专利技术的布线基板的截面构造的概略图。图2是示出实施例的比电阻的评价、弯曲性的评价及转印性评价中所用的光掩模的透光图案的示意图。图3是示出倒角角度的概略图。具体实施方式本专利技术的布线基板具有布线和在两面具有电极的基材，该布线连接基材两面的该电极且该布线的一部分配置在基材端部。通过采用这种方式，从而能够使显示装置更加小型化、窄边框化。此外，本专利技术的布线含有有机物及导电性粒子、布线中的导电性粒子的含量为60～90质量％是重要的。通过使布线含有有机物，从而能够在曲面、弯曲部抑制断线并提高导电性。若导电性粒子的含量低于60质量％，则导电性粒子彼此的接触概率降低，导电性下降。另外，在布线的弯曲部，导电性粒子彼此变得容易背离。优选导电性粒子的含量为70质量％以上。另一方面，若导电性粒子的含量超过90质量％，则将难以形成布线图案，并且，容易在弯曲部发生断线。优选导电性粒子的含量为80质量％以下。作为有机物，例如能够举出环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸类共聚物、环氧羧酸酯化合物等。也可以含有2种以上上述有机物。另外，也可以含有具有聚氨酯键的有机物。通过含有具有聚氨酯键的有机物，从而能够提高布线的柔软性。另外，优选有机物显示出感光性，能够更加容易地通过光刻形成微细的布线图案。感光性通过含有例如光聚合引发剂、具有不饱和双键的成分来呈现。本专利技术中的导电性粒子是指由电阻率为10-5Ω·m以下的物质构成的粒子。作为构成导电性粒子的材料，例如能够举出银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟、锑、锆、钯、这些金属的合金或氧化物或者碳粒子。更具体来说，例如能够举出铟锡氧化物、氧化铟-氧化锌复合氧化物、铝锌氧化物、铟锌氧化物、氟锌氧化物、氟铟氧化物、锑锡氧化物或氟锡氧化物。在本专利技术的布线基板中，优选布线含有2种以上的导电性粒子。通过含有2种以上的导电性粒子，从而在后述的热处理工序中，能够抑制同种的导电性粒子彼此烧结而体积收缩，作为结果，能够抑制布线整体上的体积收缩，提高弯曲性。在此，2种以上表示粒子的材料不同，在材料相同而粒径不同的情况下为1种。优选2种以上导电性粒子中的粒径最大的导电性粒子(大径粒子)的平均粒径相对粒径最小的导电性粒子(小径粒子)的平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为5～400。若平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为5以上，则容易通过在大径粒子彼此之间配置小径粒子来形成导电通路，能够进一步抑制弯曲部的断线、进一步提高导电性。更加优选平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为15以上。另一方面，若平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为400以下，则能够更加容易地形成期望的形状的布线图案。更加优选平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为200以下。在此，“平均粒径”是指随机选择的40个导电性粒子的一次粒子的最大宽度的数平均值。布线中的导电性粒子的平均粒径能够通过以下的方法测定。首先将布线溶解在四氢呋喃(THF)中，回收沉降的导电性粒子，使用箱式烘箱于70℃干燥10分钟，然后使用电子显微镜(SEM)以10000倍的倍率、12μm的视野宽度进行观察。通过测定随机选择的40个导电性粒子的一次粒子各自的最大宽度并计算其数平均值，从而求出布线中的导电性粒子的平均粒径。在含有2种以上的导电性粒子的情况下，同样地求出各导电性粒子的平均粒径。需要说明的是，作为构成布线的材料的导电性粒子的平均粒径与布线中的导电性粒子的平均粒径通常不发生变化，因此在作为构成各布线的材料的导电性粒子的平均粒径已知的情况下，能够将其平均粒径作为各布线中的导电性粒子的平均粒径。例如，在预先使用粒度分布计测定大径粒子及小径粒子的平均粒径并制备含有这些粒子的布线的情况下，能够将使用粒度分布计得到的各平均粒径作为布线中的各导电性粒子的平均粒径。在2种以上的导电性粒子中，优选大径粒子的含量相对小径粒子的含量的质量比(大径粒子/小径粒子)为20～1500。若含量的质量比为20以上，则能够进一步提高大径粒子彼此的接触概率、进一步提高布线的导电性。更加优选含量的质量比(大径粒子/小径粒子)为30以上、进一步优选50以上。另一方面，若含量的质量比为1500以下，则小径粒子配置在大径粒子间的概率高、能够进一步抑制弯曲部的断线、进一步提高导电性。更加优选含量的质量比(大径粒子/小径粒子)为1000以下。优选导电性粒子的平均粒径为0.005～2.0μm。对于此处的平均粒径而言，在含有2种以上导电性粒子的情况下为大径粒子的平均粒径。若导电性粒子的平均粒径为0.005μm以上，则能够适度抑制导电性粒子间的相互作用、更加稳定地保持导电性粒子的分散状态。更加优选导电性粒子的平均粒径为0.01μm以上。另一方面，若导电性粒子的平均粒径为2.0μm以下，则将变得容易形成期望的布线图案。更加优选导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.布线基板，其具有布线和在两面具有电极的基材，所述布线将基材两面的所述电极连接且所述布线的一部分配置在基材端部，/n所述布线含有有机物及导电性粒子，布线中的导电性粒子的含量为60～90质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190131 JP 2019-015168;20190808 JP 2019-1460561.布线基板，其具有布线和在两面具有电极的基材，所述布线将基材两面的所述电极连接且所述布线的一部分配置在基材端部，
所述布线含有有机物及导电性粒子，布线中的导电性粒子的含量为60～90质量％。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述布线含有2种以上的导电性粒子。


3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，在2种以上的所述导电性粒子之中，粒径最大的导电性粒子(大径粒子)的平均粒径相对粒径最小的导电性粒子(小径粒子)的平均粒径之比(大径粒子/小径粒子)为5～400。


4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，在2种以上的所述导电性粒子之中，大径粒子的含量相对所述小径粒子的含量的质量比(大径粒子/小径粒子)为20～1500。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，所述导电性粒子的平均粒径为0.005～2.0μm。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，所述布线的厚度为2.0～10.0μm。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其中，所述基材含有从由玻璃、玻璃环氧树脂及陶瓷组成的组中选择的至少一者，基材的厚度为0.3～2.0mm。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板，其中，在所述基材的端部具有R倒角部。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的布线基板，其中，在所述基材的端部具有倒角角度为1°～70°的角部倒角部、在侧面具有0.1mm以上的平坦部。


10.布线基板的制造方法，其为权...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下大辅，水口创，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP