一种可追溯的电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种可追溯的电路板制作方法，通过先设定电路板的生产工序，形成对应该电路板的唯一编码，通过二维码生成器生成二维码脚本，然后按照设定的工艺流程加工制作电路板，各个设备机台在工艺生产时记录有对应于该编码电路板的实际加工工艺参数，进而信息部可以通过以太网收集到各个设备机台的加工信息形成可追溯的信息，并以超链接的方式插入二维码脚本内，实现电路板的可追溯性。通阻焊工艺，只有在电路板上曝光形成二维码图案后才能进行后续的电路板图形转移曝光工艺，通过一次转档两次曝光操作确保通过扫码二维码图形是可以获取可追溯的电路板生产信息，达到电路板追溯的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种可追溯的电路板制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种可追溯的电路板制作方法。
技术介绍
随着电子通讯发展得越来越快，为了满足电子设备追溯化需求，传统的人为干预下的周期，即文字网版丝印周期，存在周期变动性大、批次管控混乱、周期可信度低等一系列问题。并且客户终端无法锁定到PCB的周期、料号、加工设备、加工工艺参数等信息，PCB一旦出现品质异常，无法有效、准确锁定影响范围，难以对有品质问题的批次PCB进行追溯，造成大批量产品隔离，品质异常原因分析受阻，导致PCB交付质量及可追溯性无法得到保障。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种可追溯的电路板制作方法，包括以下步骤：S100、设定电路板的生产工序，根据电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中；S200、通过二维码生成器生成对应于该电路板编码的二维码脚本，并设置在电路板工程图特定位置上；S300、按照设定的生产工序加工制作电路板，电路板的生产工序依次包括：次外层板压合、棕化处理、激光钻孔、等离子除胶、水平除胶半段、水平黑孔、VCP填孔电镀、陶瓷研磨减铜、垂直连续电镀、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、光学检测；在生产过程中，各工序机台的生产信息由信息部通过以太网收集并以超链接的方式插入于二维码脚本内；同时基站系统根据生产信息和编码规则依次在N位编码后面添加对应工序的编码，最终形成对应于该电路板N+M位编码；S400、对加工后的电路板阻焊前处理，再经过油墨丝印和预烤后，放置在DI曝光机中，通过在DI曝光机上输入电路板的N+M位编码，基站系统读取二维码脚本内超链接的内容，若二维码脚本内容不存在，则基站系统控制DI曝光机报错，若二维码脚本内容存在，则基站系统对二维码脚本内容进行转档文件，并转档后识别第一次曝光文件和第二次曝光文件，根据第一次曝光文件，基站控制DI曝光机对二维码进行曝光，在电路板上形成二维码图形；S500、完成二维码图形曝光后，基站系统再根据第一次输入的编码，进行查找相应编码的第二次曝光文件，根据第二次曝光文件，基站系统控制DI曝光机进行第二次曝光，对电路板进行图形转移，再进行显影工序后，再通过表面处理、成型、成品全检、包装工序，最终形成可追溯的电路板。优选的，在步骤S300中，在电路板加工过程中，各工序机台的生产信息包括生产批次信息、各生产工序中所使用的原材料的信息、生产周期、各生产工序中所使用的机台流水号和机台工艺参数信息；原材料的信息包括板材、PP片、铜箔、油墨以及电镀药水型号和数量。优选的，电路板的N+M位编码中包括电路板名称和生产批次编码4～6位、物料编码4～12位、周期编码2～3位、机台流水号编码2～6位，电路板的流水号2～3位。优选的，在步骤S200中,在步骤S400中,第一次曝光文件和第二次曝光文件的文件后缀名不同，基站会识别文件后缀不同而控制DI曝光机进行第一次和第二次排序曝光。优选的，通过读取二维码的内容可追溯电路板的生产信息，可追溯的项目包括板件压合机台号和压合参数、激光钻孔机台号和钻孔工艺、蚀刻机台号和表面处理工艺、电镀工艺、丝印机台号、曝光机台号和阻焊工艺。由上可知，应用本专利技术提供的可追溯的电路板制作方法，可以得到以下有益效果：本专利技术方案通过先设定电路板的生产工序，形成对应该电路板的编码，电路板的编码的位数可以根据实际生产线而定，所需要追溯的生产工序均可以加入这个特别设定的编码中，形成对应于该电路板的唯一编码，实现可追溯各工序的工艺参数等信息；通过二维码生成器生成并设置在电路板工程图特定位置上的二维码脚本，按照设定的生产流程加工制作电路板，各个设备机台在工艺生产时记录有对应于该编码电路板的实际加工工艺参数，进而信息部可以通过以太网收集到各个设备机台的加工信息形成可追溯的信息，并以超链接的方式插入于二维码脚本内，实现电路板的可追溯性。通过阻焊工艺在电路板形成二维码图案，只有在电路板上曝光形成二维码图案后才能进行后续的电路板图形转移曝光工艺，通过基站系统一次转档两次曝光操作实现二维码内容的防错功能，从而保证通过扫码二维码图形是可以获取可追溯的电路板生产信息，达到电路板追溯的目的。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例可追溯的电路板制作方法的流程框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了解决上述技术问题，本实施例提供一种可追溯的电路板制作方法，如图1所示，包括以下步骤：S100、对电路板订单的生产需求进行分析，设计电路板的生产工序并形成电路板工程图，根据电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中；在该步骤中，在接到电路板生产需求后，工程设计通过对电路板生产需求进行分析并设计出对应于该电路板的生产工序，形成电路板加工工程图，进一步的，工程设计通过电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中，其中，N位编码可以为4位，作为该电路板或该批次电路板的开头编码，4位编码后面的编码根据后续的加工工序逐步添加，构成该电路板或该批次电路板的唯一编码。S200、通过二维码生成器生成对应于该电路板的二维码脚本，并设置在电路板工程图特定位置上；在步骤1得到的电路板初步的N位编码信息后，工程设计部利用DATAMATRIXECC200格式的二维条码编码方式，通过二维码生成器生成对应于该电路板编码的二维码脚本,并将二维码设置在电路板工程图的特定位置上。S300、按照设定的生产工序加工制作电路板，电路板的生产工序依次包括：次外层板压合、棕化处理、激光钻孔、等离子除胶、水平除胶半段、水平黑孔、VCP填孔电镀、陶瓷研磨减铜、垂直连续电镀、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、光学检测；在生产过程中，各工序机台的生产信息由信息部通过以太网收集并以超链接的方式插入于二维码脚本内，信息部可以视为信息收集系统，同时基站系统根据生产信息和编码规则依次在N位编码后面添加对应工序的编码，最终形成对应于该电路板N+M位编码，其中基站系统可以视为总的生产控制系统，通过以太网与各生产设备通讯连接。工程设计部通过对电路板生产需求设计出对应于该电路板的生产工序和生产信息形成编码和电路板工程图后，根据电路板工程图对电路板按照设定的生产工序进行加工，具体的生产工序包括以下步骤：次外层板压合、棕化处理、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可追溯的电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS100、对电路板的生产需求进行分析，设计电路板的生产工序并形成电路板工程图，根据电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中；/nS200、通过二维码生成器生成对应于该电路板的二维码脚本，并设置在电路板工程图特定位置上；/nS300、按照设定的生产工序加工制作电路板，电路板的生产工序依次包括：次外层板压合、棕化处理、激光钻孔、等离子除胶、水平除胶半段、水平黑孔、VCP填孔电镀、陶瓷研磨减铜、垂直连续电镀、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、光学检测；在生产过程中，各工序机台的生产信息由信息部通过以太网收集并以超链接的方式插入于二维码脚本内；同时基站系统根据收集到的生产信息和编码规则依次在N位编码后面添加对应工序的编码，最终形成对应于该电路板N+M位编码；/nS400、对加工后的电路板阻焊前处理，再经过油墨丝印和预烤后，放置在DI曝光机中，通过在DI曝光机上输入电路板的N+M位编码，基站系统读取二维码脚本内超链接的内容，若二维码脚本内容不存在，则基站系统控制DI曝光机报错，若二维码脚本内容存在，则基站系统对二维码脚本内容进行转档文件，并转档出用于曝光工序的第一次曝光文件和第二次曝光文件，根据第一次曝光文件，基站系统控制DI曝光机对二维码进行曝光，在电路板上形成二维码图形；/nS500、完成二维码图形曝光后，基站系统再根据第一次输入的编码，进行查找相应编码的第二次曝光文件，根据第二次曝光文件，基站系统控制DI曝光机进行第二次曝光，对电路板进行图形转移，再进行显影工序后，再通过表面处理、成型、成品全检、包装工序，最终形成可追溯的电路板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可追溯的电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S100、对电路板的生产需求进行分析，设计电路板的生产工序并形成电路板工程图，根据电路板名称和生产批次信息初步生成对应于该电路板的N位编码，并储存在基站系统中；
S200、通过二维码生成器生成对应于该电路板的二维码脚本，并设置在电路板工程图特定位置上；
S300、按照设定的生产工序加工制作电路板，电路板的生产工序依次包括：次外层板压合、棕化处理、激光钻孔、等离子除胶、水平除胶半段、水平黑孔、VCP填孔电镀、陶瓷研磨减铜、垂直连续电镀、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、光学检测；在生产过程中，各工序机台的生产信息由信息部通过以太网收集并以超链接的方式插入于二维码脚本内；同时基站系统根据收集到的生产信息和编码规则依次在N位编码后面添加对应工序的编码，最终形成对应于该电路板N+M位编码；
S400、对加工后的电路板阻焊前处理，再经过油墨丝印和预烤后，放置在DI曝光机中，通过在DI曝光机上输入电路板的N+M位编码，基站系统读取二维码脚本内超链接的内容，若二维码脚本内容不存在，则基站系统控制DI曝光机报错，若二维码脚本内容存在，则基站系统对二维码脚本内容进行转档文件，并转档出用于曝光工序的第一次曝光文件和第二次曝光文件，根据第一次曝光文件，基站系统控制DI曝光机对二维码进行曝光，在电路板上形成二维码图形；
S500、完成二维码图形曝光后，基站系统再根据第一次输入...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓榕秀，王康兵，曾祥福，张鉴泽，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44