温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一和第二电极端子；第一引线，连接至温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在第一热缩管、第二热缩管和温度传感器芯片上。第一热缩管从第一引线的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片的第一电极端子，使得第一热缩管的一端热缩在第一电极端子上，另一端热缩在第一引线的外包覆层上。在本实用新型专利技术中，内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子，从而极大地提高了温度传感器的密封性能。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器
本技术涉及一种温度传感器，尤其涉及一种具有密封功能的温度传感器。
技术介绍
在现有技术中，一些温度传感器必须浸泡在液体中，用来检测液体的温度。因此，这种温度传感器必须具有防水和防油的密封功能。在现有技术，通常在温度传感器的引线和芯体上热缩一个热缩管，以防止液体进入温度传感器的芯体的内部。但是，现有的这种温度传感器在长时间浸泡在液体中之后仍然会出现液体进入芯体的问题，导致温度传感器的阻值出现跳变及漂移现象，严重影响了温度传感器的检测精度，甚至导致温度传感器失效。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本技术的一个方面，提供一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一电极端子和第二电极端子；第一引线，连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在所述第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在所述第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在所述第一热缩管、所述第二热缩管和所述温度传感器芯片上。所述第一热缩管从所述第一引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第一电极端子，使得所述第一热缩管的一端热缩在所述第一电极端子上，另一端热缩在所述第一引线的外包覆层上。根据本技术的一个实例性的实施例，所述第二热缩管从所述第二引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第二电极端子，使得所述第二热缩管的一端热缩在所述第二电极端子上，另一端热缩在所述第二引线的外包覆层上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第三热缩管从所述第一热缩管的另一端一直延伸到所述第二热缩管的另一端；并且所述第三热缩管的一端热缩在所述第一热缩管的另一端上，另一端热缩在所述第二热缩管的另一端上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第三热缩管的一端延伸超出所述第一热缩管的另一端并热缩到所述第一引线的外包覆层上；并且所述第三热缩管的另一端延伸超出所述第二热缩管的另一端并热缩到所述第二引线的外包覆层上。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述温度传感器芯片的第一电极端子被完全地包裹在所述第一热缩管的一端中；并且所述温度传感器芯片的第二电极端子被完全地包裹在所述第二热缩管的一端中。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一热缩管和所述第二热缩管为由相同的热缩材料制成的热缩管；所述第三热缩管为由与所述第一热缩管和所述第二热缩管不同的热缩材料制成的热缩管。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一热缩管和所述第二热缩管为由FEP材料制成的FEP热缩管，所述第三热缩管为由PTFE材料制成的PTFE热缩管。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述温度传感器为NTC温度传感器，所述温度传感器芯片为NTC热敏电阻芯片。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述温度传感器芯片包括NTC热敏电阻和包裹在所述NTC热敏电阻上的绝缘封装；所述第一电极端子和所述第二电极端子分别连接至所述NTC热敏电阻的两端。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一引线具有外露出的第一导体，所述第一导体电连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；所述第二引线具有外露出的第二导体，所述第二导体电连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体中的一个被弯折成U形，另一个沿直线延伸，使得所述温度传感器呈U形。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体都沿直线延伸，使得所述温度传感器呈直棒状。根据本技术的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体分别以焊接或压接的方式电连接至所述第一电极端子和所述第二电极端子。在本技术的前述各个实例性的实施例中，内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子，从而极大地提高了温度传感器的密封性能，使得温度传感器在长时间浸泡在液体中之后也不会出现液体进入温度传感器芯片的问题。通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的温度传感器的示意图；图2显示根据本技术的另一个实例性的实施例的温度传感器的示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本技术的一个总体技术构思，提供一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一电极端子和第二电极端子；第一引线，连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在所述第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在所述第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在所述第一热缩管、所述第二热缩管和所述温度传感器芯片上。所述第一热缩管从所述第一引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第一电极端子，使得所述第一热缩管的一端热缩在所述第一电极端子上，另一端热缩在所述第一引线的外包覆层上。图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的温度传感器的示意图。如图1所示，在图示的实施例中，该温度传感器主要包括温度传感器芯片100、第一引线10、第二引线20、第一热缩管11、第二热缩管21和第三热缩管30。温度传感器芯片100具有第一电极端子110和第二电极端子120。第一引线10连接至温度传感器芯片100的第一电极端子110。第二引线20连接至温度传感器芯片100的第二电极端子120。第一热缩管11热缩在第一引线10的外包覆层(例如，引线的最外部的绝缘层)上。第二热缩管21热缩在第二引线20的外包覆层上(例如，引线的最外部的绝缘层)。如图1所示，在图示的实施例中，第三热缩管30热缩在第一热缩管11、第二热缩管21和温度传感器芯片100上。如图1所示，第一热缩管11、第二热缩管21和温度传感器芯片100被全部包裹在第三热缩管30中。如图1所示，在图示的实施例中，第一热缩管11从第一引线10的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片100的第一电极端子110，使得第一热缩管11的一端11a热缩在第一电极端子110上，另一端11b热缩在第一引线10的外包覆层上。如图1所示，在图示的实施例中，第二热缩管21从第二引线20的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片100的第二电极端子120，使得第二热缩管21的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，包括：/n温度传感器芯片(100)，具有第一电极端子(110)和第二电极端子(120)；/n第一引线(10)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)；/n第二引线(20)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第二电极端子(120)；/n第一热缩管(11)，热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上；/n第二热缩管(21)，热缩在所述第二引线(20)的外包覆层上；和/n第三热缩管(30)，热缩在所述第一热缩管(11)、所述第二热缩管(21)和所述温度传感器芯片(100)上，/n其特征在于：/n所述第一热缩管(11)从所述第一引线(10)的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)，使得所述第一热缩管(11)的一端(11a)热缩在所述第一电极端子(110)上，另一端(11b)热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，包括：
温度传感器芯片(100)，具有第一电极端子(110)和第二电极端子(120)；
第一引线(10)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)；
第二引线(20)，连接至所述温度传感器芯片(100)的第二电极端子(120)；
第一热缩管(11)，热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上；
第二热缩管(21)，热缩在所述第二引线(20)的外包覆层上；和
第三热缩管(30)，热缩在所述第一热缩管(11)、所述第二热缩管(21)和所述温度传感器芯片(100)上，
其特征在于：
所述第一热缩管(11)从所述第一引线(10)的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)，使得所述第一热缩管(11)的一端(11a)热缩在所述第一电极端子(110)上，另一端(11b)热缩在所述第一引线(10)的外包覆层上。


2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：
所述第二热缩管(21)从所述第二引线(20)的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片(100)的第二电极端子(120)，使得所述第二热缩管(21)的一端(21a)热缩在所述第二电极端子(120)上，另一端(21b)热缩在所述第二引线(20)的外包覆层上。


3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：
所述第三热缩管(30)从所述第一热缩管(11)的另一端(11b)一直延伸到所述第二热缩管(21)的另一端(21b)；并且
所述第三热缩管(30)的一端(31)热缩在所述第一热缩管(11)的另一端(11b)上，另一端(31)热缩在所述第二热缩管(21)的另一端(21b)上。


4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于：
所述第三热缩管(30)的一端(31)延伸超出所述第一热缩管(11)的另一端(11b)并热缩到所述第一引线(10)的外包覆层上；并且
所述第三热缩管(30)的另一端(31)延伸超出所述第二热缩管(21)的另一端(21b)并热缩到所述第二引线(20)的外包覆层上。


5.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于：
所述温度传感器芯片(100)的第一电极端子(110)被完全地包裹在所述第一热缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷长江，张鹏，王本祥，
申请(专利权)人：精量电子成都有限公司，精量电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51