生成可去激活谐振标签的方法及所生成的谐振标签技术

提供用于产生可去激活标签的新方法，包括：通过使用作用到一个层上的加热工具，在预定位置首先短路两个相对导电层，从而永久地使该层变形以便产生短路，检查短路的质量，如果短路的质量符合要求，则连接具有褶皱的两个导电层以便获得所需频率，并通过电子或机械地去除短路来最终去除短路，从而使标签处于准备使用和去激活的希望形式。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生成用在电子物品监视系统(EAS系统)中的可去激活(deactivatable)RF谐振电路(标签)的方法。
技术介绍
用在EAS系统中的这种谐振标签(resonance tag)也称为谐振标记，这在本领域是非常公知的。通常这些标签包括由介电材料形成的、在其前面和后面具有导电层的支持层。在介电支持物的一面上的一个导电层被成形为构成电感部件以及电容部件的第一部分，同时在介电支持物的另一面上的另一导电层被成形为构成谐振标签的该电容部件的第二部分。建议标签的谐振电路具有高品质因数(Q因数或Q值)。在使用中，EAS系统中的发射机发射具有在特定范围内有系统地改变的频率的信号。当该标签的谐振电路的谐振频率在该范围内时，于发射该谐振电路的自然频率时，接收机将能够检测存在有(该谐振电路的)标签。当具有谐振标签的物品正经过将结算帐户的房屋的出口处的付款台(cash)时，必须去除或破坏这些标签。如果不这样做，EAS系统的接收机将检测到通过该控制区的意图并将启动报警。为修改用于其去激活(deactivation)的谐振电路，已知的是提供具有电容部件(电容器板)之间的缩短距离的区域，以便应用于去激活的场强将在这些区域引起击穿。在US专利No.4498076和No.4567473中提出了一种解决方案，公开了产生具有适合于修改的电路的谐振标签。建议通过将一个导电层局部压入支持物的介电材料中(印出一个凹槽)，以在谐振电路的相对电容器板之间，即在预定各点产生缩短(小)的距离。在这些位置的介电材料的剩余厚度变为小于这些区的外部。根据一般的物理知识，在具有最小距离的位置处总是会发生击穿，通过在厚度减小的该区域处的介电材料的剩余厚度，电容器中的击穿总是会发生，此外，允许使用小于该区域外部的击穿电压。然而，该解决方案显出了许多缺点或至少是一些难题，因为将介电材料局部压缩到该材料的所需最小剩余厚度(有必要避免无意识地使其短路的风险)，例如，在有限区域中为μm数量级，要求执行该压缩的插脚(pin)与电容器板的平面之间非常精确的90°度和精确控制的压力以便获得可用的可再现结果。上述解决方案的主要不利之处在于通过在所述压缩区中的电容器板间的介电材料的剩余厚度，总是发生击穿。当引起击穿的电弧通过介电材料时，经常是要冒烧掉并形成烧焦的塑料材料的短路的风险，结果是两个电容器板间的短路包括烧焦的塑料和金属的混合物，导致机械上非常不稳定的短路。这种已知的解决方案导致容易重激活的产品，这当然是不可接受的。由电弧必须通过压缩后剩余的介电材料的事实产生的另一缺点在于需要比如果通过无材料空间(例如，大气)发生击穿更高的击穿电压。在避免上述缺点的尝试中，US专利No.4876555建议了用于产生可去激活谐振标签的类似方法，该方法包括穿过相对的导电层(例如，电容器板)之间的介电材料生成一个通孔的想法，从而避免要求更高击穿电压的剩余的介电材料。提供通过介电材料(支持物)的无材料通孔的建议使导电层保留在其正常水平(以便避免无意识短路)。该解决方案也具有多个缺点仅包含空气的介电材料中的通孔很难产生，结果是在实际中根据该方法无法产生可去激活谐振标签。由于电弧必须越过至少对应于介电材料层的厚度的距离，故需要相对高电压以便产生用于去激活电路的击穿(对应于电容器板之间的距离)。这导致与所述的现有技术相比的没有实用优点。最后，EP专利No.0509289和No.0750285公开了在导电层间(例如，相对电容器板之间)产生短路的方法，该方法使用加热插脚和用于局部熔掉所述导电层间的介电材料并且电子地将这些层焊接在一起的电流，接着电子地中断这种连接以便以变化的距离形成两个相对电极(使用适当的电压)，在该两个电极之间还形成导电桥(以细丝的形式)，然后再中断由此连接的电极以便建立准备去激活的电极之间的预定宽度的新间隙。尽管该过程是令人满意的，但其相当复杂且导致电极间隙，这至少稍微使产品之间有所不同(难以检查质量)。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是找出产生具有高Q因素的谐振电路以及在两个相对电容器板间具有尽可能小的无材料距离(去激活区)的最高质量的可去激活标签的新颖和简单的方法。该方法必须是可再现的且必须导致甚至具有最少量将被除去的材料的最高质量的产品。本专利技术的上述目的是通过实现如权利要求1所述的步骤，以令人惊讶的简单方式来实现的。在附加从属权利要求中定义了本专利技术的优选实施例。附图说明当考虑下述详细描述时，显而易见的将更好理解本专利技术以及除上述所阐述的目的将。说明书引用附图，其中图1是根据本专利技术的过程的示意性流程图；以及图2-7示意性地表示在根据本专利技术的生成可去激活谐振标签中执行的不同的连续步骤。具体实施例方式如附图所示，具有介电材料的支持层的相对导电层通过使用小直径的加热工具被首先短路，从而移动短路区内的介电材料，并永久地使所述一个导电层变形。由于形成导电层的金属(例如，铝)的塑性，这种变形是可能的。当形成短路时，如图3-5所示，也稍微使另一导电层变形(压下)。各导电层，最好是相对的电容器板，是通过用所述加热工具在一个板上稍加压力直到获得两个板间的轻微短路，由此形成的短路。由于加热工具，在短路区中熔掉相对的导电层间的介电材料。由此获得板间的短路，而在它们间没有任何介电材料剩余。因此，由工具的形状、温度、该工具与电容器板接触的持续时间、以及工具的重量或来自工具的压力来精确地控制短路；电子和机械地控制所有参数。在试验中已经证明200g的重量以及400℃的工具温度结合1.2秒的持续时间提供稳定和均匀的短路。当已经在两个金属表面(电容器板)间建立短路后，通过电子测量检查短路。该测量检查是否已经获得符合要求的短路。在短路不符合要求的情况下，由于有缺陷将该产品淘汰。当该测量表示发现该短路良好时，将在特定的褶皱区内压褶这两个金属层以便形成完整的谐振电路，从而向该标签提供所需频率(该褶皱将一个导电层用公知的方式与相对的导电层连接起来)。此后，象例如图5-7示意性所示的，电子或机械地去除该短路。电子地检查是否已经去除该短路。具有不可去除或未去除的短路的产品因为缺陷被淘汰。上述研制出的过程确保-在去激活区内的电容器板间没有介电材料；-使两个电容器板紧密地靠近到一起，例如，距离约1μm；-谐振电路具有高Q因素；-该过程是可再现的；-该过程提供均匀的产品； -已经测试了再激活风险并且发现结果很好；-通过该短路方法清除两个金属表面上的氧化层，特别是当在上述过程期间去除该短路时，以便准备的去激活区保持无氧化物，这导致比通过任何在前描述的方法更好的去激活。图2表示为容易去激活而准备的标签的部分片段，其具有第一导电层1(例如10μm的铝)、介电材料的支持层2(例如，20μm的聚丙烯)以及第二导电层3(例如，50μm的铝)。图3表示通过加热工具4如何在导电层1和3间产生短路，永久地使层1和支撑层3变形，导致熔掉介电材料2。图4表示如何使用测量装置5来检查两个导电层1和3(电容器板)间的短路。在检查两个导电层间的褶皱后，通过适当的装置6来电子地或机械地去除如图5-7所示的短路。图6表示部分去除的(中断的)短路，以及图7则表示完全去的除短路，导致电容器板1和3之间小的无材料间隙7。在(通过适当的装置8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生成可去激活谐振标签的方法，所述谐振标签包括由介电材料制成的、具有相对面的平面支持层，该相对面分别带有第一和第二成形导电层，在一个面上的第一导电层形成电感部件以及电容部件的第一部分，在另一面上的第二导电层形成谐振电路的该电容部件的第二部分，所述方法包括：　　　　在所述平面支持层的所述两个面上形成所述第一层电层和第二导电层；　　　　通过在所述电容部件的另一个的方向中，向所述电容部件的一个施加压力来短路所述两个电容部件，从而通过使用加热工具将所述一个电容部件永久地移向另一个电容部件，由此熔化和移动在所述电容部件间施加所述压力的区域中的介电材料，直到通过所述两个导电部件间的直接连接获得短路；　　　　电子地检查由此获得的短路是否符合要求；　　　　一起压褶具有符合要求的短路的产品的两个导电层以便以所需频率形成谐振电路并淘汰所有未被压褶的产品；　　　　此后，去除所述两个导电部件间的短路，从而形成用于所述标签的去激活的预定位置；　　　　检查是否已去除先前形成的短路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：波尔里切特约让桑，
申请(专利权)人：科贝财产有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]