高频模块和通信装置制造方法及图纸

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送输入端子(111及112)；发送功率放大器(11)，其放大从发送输入端子(111及112)输入的发送信号；开关(54)，其对发送输入端子(111及112)与发送功率放大器(11)的连接和非连接进行切换；以及PA控制电路(15)，其利用数字控制信号来控制发送功率放大器(11)，其中，开关(54)配置于主面(91a)，PA控制电路(15)配置于主面(91b)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
本技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。专利文献1中公开了具有2个发送功率放大器以执行基于多个通信频段(频带)的发送的前端电路的结构。在2个发送功率放大器的输入侧配置有开关，该开关用于对将来自2个收发器电路的发送信号输入到该2个发送功率放大器中的哪一个进行切换。据此，从上述2个收发器电路输出的2个发送信号能够经由上述前端电路从2个天线以高隔离度发送。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利申请公开第2018/0131501号说明书
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在将专利文献1中公开的前端电路用1个模块构成为小型的前端电路的情况下，产生以下问题：从控制发送功率放大器的控制电路产生的数字噪声或电源噪声流入到发送功率放大器的输入侧的发送路径，使被发送功率放大器放大的高频发送信号的质量劣化。本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种使被发送功率放大器放大的高频发送信号的质量劣化得以抑制的高频模块和通信装置。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；发送输入端子；发送功率放大器，其放大从所述发送输入端子输入的发送信号；开关，其对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换；以及控制电路，其利用数字控制信号来控制所述发送功率放大器，其中，所述开关配置于所述第一主面，所述控制电路配置于所述第二主面。优选地，所述模块基板具有形成于所述第一主面与所述第二主面之间的地平面电极，在俯视所述模块基板的情况下，所述地平面电极与所述开关至少有一部分重叠，所述地平面电极与所述控制电路至少有一部分重叠。优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述开关与所述控制电路至少有一部分重叠。优选地，所述高频模块还具备外部连接端子，所述外部连接端子配置于所述第二主面。优选地，所述发送功率放大器配置于所述第一主面。优选地，在俯视所述第一主面的情况下，所述发送功率放大器与所述开关相邻。优选地，所述高频模块还具备外部连接端子，所述外部连接端子配置于所述第一主面。优选地，所述发送功率放大器配置于所述第二主面。优选地，在俯视所述第二主面的情况下，所述发送功率放大器与所述控制电路相邻。优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述发送功率放大器与所述开关至少有一部分重叠。优选地，所述高频模块还具备放大接收信号的接收低噪声放大器，所述接收低噪声放大器配置于所述第一主面。优选地，所述开关和所述接收低噪声放大器包括在1个半导体集成电路中。本技术的一个方式所涉及的通信装置具备：天线；射频信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及上述的高频模块，其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。技术的效果根据本技术，能够提供使被发送功率放大器放大的高频发送信号的质量劣化得以抑制的高频模块和通信装置。附图说明图1A是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。图1B是实施方式的变形例所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。图2A是实施例1所涉及的高频模块的平面结构概要图。图2B是实施例1所涉及的高频模块的截面结构概要图。图2C是实施例2所涉及的高频模块的截面结构概要图。图3A是实施例3所涉及的高频模块的平面结构概要图。图3B是实施例3所涉及的高频模块的截面结构概要图。图4是实施例4所涉及的高频模块的平面结构概要图。图5是实施例5所涉及的高频模块的平面结构概要图。具体实施方式下面，详细说明本技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式表示总括性或具体性的例子。另外，下面的实施方式、实施例以及变形例所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本技术。另外，将下面的实施例和变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。另外，下面，平行及垂直等表示要素之间的关系性的用语、矩形形状等表示要素的形状的用语、以及数值范围表示实质上等同的范围，例如还包括百分之几左右的差异，而不是仅表示严格的含义。另外，下面，在安装于基板的A、B及C中，“在俯视基板(或基板的主面)时，在A与B之间配置有C”表示：在俯视基板时，将A内的任意的点与B内的任意的点连结的直线经过C的区域。另外，俯视基板表示：将基板和安装于基板的电路元件正投影到与基板平行的平面来进行观察。另外，下面，“发送路径”表示由传播高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“接收路径”表示由传播高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，下面，“A与B连接”不仅适用于A与B物理连接的情况，也适用于A与B电连接的情况。(实施方式)[1.高频模块1A和通信装置5A的电路结构]图1A是实施方式所涉及的高频模块1A和通信装置5A的电路结构图。如该图所示，通信装置5A具备高频模块1A、天线2、RF(RadioFrequency：射频)信号处理电路(RFIC)3、以及基带信号处理电路(BBIC)4。RFIC3是对利用天线2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地说，RFIC3对经由高频模块1A的接收路径输入的接收信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC4。另外，RFIC3将基于从BBIC4输入的信号进行处理所得到的高频发送信号输出到高频模块1A的发送路径。BBIC4是使用频率比在高频模块1A中传输的高频信号的频率低的信号来进行数据处理的电路。由BBIC4处理后的信号例如被用作图像信号以显示图像，或者被用作声音信号以借助扬声器进行通话。另外，RFIC3具有基于所使用的通信频段(频带)来控制高频模块1A所具有的开关51、52、53及54的连接的作为控制部的功能。具体地说，RFIC3通过控制信号(未图示)来切换高频模块1A所具有的开关51～54的连接。此外，控制部也可以设置于RFIC3的外部，例如也可以设置于高频模块1A或BBIC4。另外，RFIC3还具有对高频模块1A所具有的发送功率放大器11的增益进行控制的作为控制部的功能。具体地说，RFIC3将MIPI等数字控制信号经由控制信号端子113输出到高频模块1A。另外，RFIC3将用于被提供给发送功率放大器11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；/n发送输入端子；/n发送功率放大器，其放大从所述发送输入端子输入的发送信号；/n开关，其对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换；以及/n控制电路，其利用数字控制信号来控制所述发送功率放大器，/n其中，所述开关配置于所述第一主面，/n所述控制电路配置于所述第二主面。/n

【技术特征摘要】
20191210 JP 2019-2228601.一种高频模块，其特征在于，具备：
模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；
发送输入端子；
发送功率放大器，其放大从所述发送输入端子输入的发送信号；
开关，其对所述发送输入端子与所述发送功率放大器的连接和非连接进行切换；以及
控制电路，其利用数字控制信号来控制所述发送功率放大器，
其中，所述开关配置于所述第一主面，
所述控制电路配置于所述第二主面。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述模块基板具有形成于所述第一主面与所述第二主面之间的地平面电极，
在俯视所述模块基板的情况下，
所述地平面电极与所述开关至少有一部分重叠，
所述地平面电极与所述控制电路至少有一部分重叠。


3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述模块基板的情况下，
所述开关与所述控制电路至少有一部分重叠。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
还具备外部连接端子，
所述外部连接端子配置于所述第二主面。


5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，
所述发送功率放大器配置于所述第一主面。


6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田基嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP