一种功率半导体芯片电极结构制造技术

本实用新型专利技术涉及功率半导体芯片技术领域，且公开了一种功率半导体芯片电极结构，包括功率半导体芯片和电极片，所述功率半导体芯片的上表面两侧均从左至右依次开设有多个散热槽，多个所述散热槽的槽底中部均开设有放置槽，多个所述电极片均嵌套设置于对应的放置槽的内部，多个所述散热槽的表面均固定设置有多个散热块，多个所述散热块的内侧均与对应的电极片的侧壁相抵，所述散热槽的表面且位于多个所述散热块之间均开设有散热孔，多个所述电极片的外侧一端均开设有凹槽，多个所述凹槽的内部均插接有引脚，多个所述凹槽的两侧壁均从前至后依次开设有多个三角卡槽。本实用新型专利技术能够大大提高电机的散热效率，能够使电极与引脚连接的更牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体芯片电极结构
本技术涉及功率半导体芯片
，尤其涉及一种功率半导体芯片电极结构。
技术介绍
功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体,功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能。传统的功率半导体芯片电极在使用时会产生较大的热量而且热量难以散发，很容易造成芯片的运行不稳定，而且目前功率半导体芯片电极与引脚之间仅采用简单的焊接，连接结构不够牢固经常发生引脚脱落的现象。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中功率半导体芯片电极散热效果差和与引脚的连接不够牢固的问题，而提出的一种功率半导体芯片电极结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种功率半导体芯片电极结构，包括功率半导体芯片和电极片，所述功率半导体芯片的上表面两侧均从左至右依次开设有多个散热槽，多个所述散热槽的槽底中部均开设有放置槽，多个所述电极片均嵌套设置于对应的放置槽的内部，多个所述散热槽的表面均固定设置有多个散热块，多个所述散热块的内侧均与对应的电极片的侧壁相抵，所述散热槽的表面且位于多个所述散热块之间均开设有散热孔，多个所述电极片的外侧一端均开设有凹槽，多个所述凹槽的内部均插接有引脚，多个所述凹槽的两侧壁均从前至后依次开设有多个三角卡槽，多个所述引脚的两侧壁且与多个所述三角卡槽对应的位置均固定设置有三角卡块，多个所述三角卡块均与对应的三角卡槽卡紧配合，多个所述电极片的外侧一端均设置有固定所述引脚的压紧机构。>优选的，所述压紧机构包括U型插杆，多个所述电极片的外侧一端上表面且位于对应的引脚的两侧均开设有插槽，多个所述U型插杆均设置于对应的引脚的上端，多个所述U型插杆的下侧两端均延伸至对应的插槽的内部，多个所述U型插杆的下侧两端均通过胶水与对应的插槽固定连接。优选的，多个所述放置槽的内侧一端两侧均固定设置有两个挡片，多个所述挡片的下表面均与对应的电极片相抵。优选的，所述放置槽的表面涂有散热涂料。优选的，多个所述散热块均采用石墨烯材料制作而成。优选的，多处所述胶水均采用热熔胶。与现有技术相比，本技术提供了一种功率半导体芯片电极结构，具备以下有益效果：1、该功率半导体芯片电极结构，通过多个散热槽的表面均固定设置有多个散热块，多个散热槽的表面且位于多个散热块之间均开设有散热孔，从而能够大大的提高电极片的散热效率。2、该功率半导体芯片电极结构，通过多个引脚的两侧均固定设置有多个三角卡块，多个凹槽的两侧壁均开设有多个三角卡槽，多个三角卡块均与对应的三角卡槽卡紧配合，从而能够使电极片与引脚连接的更牢固。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够大大提高电机的散热效率，能够使电极与引脚连接的更牢固。附图说明图1为本技术提出的一种功率半导体芯片电极结构的结构示意图；图2为图1中局部A部分的结构放大示意图。图中：1功率半导体芯片、2散热槽、3电极片、4引脚、5散热块、6散热孔、7三角卡槽、8三角卡块、9插槽、10U型压杆、11胶水、12放置槽、13挡片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种功率半导体芯片电极结构，包括功率半导体芯片1和电极片3，功率半导体芯片1的上表面两侧均从左至右依次开设有多个散热槽2，多个散热槽2的槽底中部均开设有放置槽12，多个电极片3均嵌套设置于对应的放置槽12的内部，多个散热槽2的表面均固定设置有多个散热块5，多个散热块5的内侧均与对应的电极片3的侧壁相抵，散热槽2的表面且位于多个散热块5之间均开设有散热孔6，多个电极片3的外侧一端均开设有凹槽，多个凹槽的内部均插接有引脚4，多个凹槽的两侧壁均从前至后依次开设有多个三角卡槽7，多个引脚4的两侧壁且与多个三角卡槽7对应的位置均固定设置有三角卡块8，多个三角卡块8均与对应的三角卡槽7卡紧配合，多个电极片3的外侧一端均设置有固定引脚4的压紧机构。压紧机构包括U型插杆10，多个电极片3的外侧一端上表面且位于对应的引脚4的两侧均开设有插槽9，多个U型插杆10均设置于对应的引脚4的上端，多个U型插杆10的下侧两端均延伸至对应的插槽9的内部，多个U型插杆10的下侧两端均通过胶水11与对应的插槽9固定连接。多个放置槽12的内侧一端两侧均固定设置有两个挡片13，多个挡片13的下表面均与对应的电极片3相抵，使得电极片3与放置槽12连接的更稳固。放置槽12的表面涂有散热涂料使得电极片3能够得到全面的散热。多个散热块5均采用石墨烯材料制作而成，提高散热效率。多处胶水11均采用热熔胶，方便对U型插杆10进行拆卸。本技术中，使用时，由于多个散热槽2的表面均固定设置有多个散热块5，多个散热槽2的表面且位于多个散热块5之间均开设有散热孔6，从而能够大大的提高电极片3的散热效率，由于多个引脚4的两侧均固定设置有多个三角卡块8，多个凹槽的两侧壁均开设有多个三角卡槽7，多个三角卡块8均与对应的三角卡槽7卡紧配合，从而能够使电极片3与引脚4连接的更牢固。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率半导体芯片电极结构，包括功率半导体芯片（1）和电极片（3），其特征在于，所述功率半导体芯片（1）的上表面两侧均从左至右依次开设有多个散热槽（2），多个所述散热槽（2）的槽底中部均开设有放置槽（12），多个所述电极片（3）均嵌套设置于对应的放置槽（12）的内部，多个所述散热槽（2）的表面均固定设置有多个散热块（5），多个所述散热块（5）的内侧均与对应的电极片（3）的侧壁相抵，所述散热槽（2）的表面且位于多个所述散热块（5）之间均开设有散热孔（6），多个所述电极片（3）的外侧一端均开设有凹槽，多个所述凹槽的内部均插接有引脚（4），多个所述凹槽的两侧壁均从前至后依次开设有多个三角卡槽（7），多个所述引脚（4）的两侧壁且与多个所述三角卡槽（7）对应的位置均固定设置有三角卡块（8），多个所述三角卡块（8）均与对应的三角卡槽（7）卡紧配合，多个所述电极片（3）的外侧一端均设置有固定所述引脚（4）的压紧机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体芯片电极结构，包括功率半导体芯片（1）和电极片（3），其特征在于，所述功率半导体芯片（1）的上表面两侧均从左至右依次开设有多个散热槽（2），多个所述散热槽（2）的槽底中部均开设有放置槽（12），多个所述电极片（3）均嵌套设置于对应的放置槽（12）的内部，多个所述散热槽（2）的表面均固定设置有多个散热块（5），多个所述散热块（5）的内侧均与对应的电极片（3）的侧壁相抵，所述散热槽（2）的表面且位于多个所述散热块（5）之间均开设有散热孔（6），多个所述电极片（3）的外侧一端均开设有凹槽，多个所述凹槽的内部均插接有引脚（4），多个所述凹槽的两侧壁均从前至后依次开设有多个三角卡槽（7），多个所述引脚（4）的两侧壁且与多个所述三角卡槽（7）对应的位置均固定设置有三角卡块（8），多个所述三角卡块（8）均与对应的三角卡槽（7）卡紧配合，多个所述电极片（3）的外侧一端均设置有固定所述引脚（4）的压紧机构。


2.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片电极结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕玲，周琦，王亚宁，
申请(专利权)人：陕西斯凯迪物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61