一种芯片封装壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装壳体，包括壳体本体，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽，壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽，壳体本体上还设有金属引脚。本实用新型专利技术的芯片封装壳体抗腐蚀能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装壳体
本技术涉及一种封装壳体，尤其涉及一种芯片封装壳体。
技术介绍
封装壳体是一种用于对各种芯片，如传感器芯片，进行封装以对其进行保护的装置。现有的封装壳体在对传感器封装时，一般在芯片的正面涂覆防护凝胶，以防止其正面被化合物腐蚀。然而，在长时间使用后，由于热胀冷缩等因素的影响，壳体内壁与防护凝胶、芯片表面与防护凝胶之间可能会产生较小的缝隙。此时，如果芯片与腐蚀性化合物接触，化合物就会沿着壳体内壁与凝胶的交界面往芯片上渗透，进而腐蚀芯片，严重时会使芯片失效。有鉴于此，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的芯片封装壳体，以增强芯片对腐蚀性物质的防护能力，延长芯片的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种抗腐蚀能力强的芯片封装壳体。本技术的芯片封装壳体，包括壳体本体，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽，其特征在于：壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽，壳体本体上还设有金属引脚。进一步的，本技术的芯片封装壳体，所述壳体的表面设有与安装槽连通的通气孔。进一步的，本技术的芯片封装壳体，所述壳体本体的表面设有内腔与所述通气孔连通的气嘴。进一步的，本技术的芯片封装壳体，所述壳体的表面设有绕所述防护槽设置的溢胶槽。进一步的，本技术的芯片封装壳体，所述安装槽的内侧面上设置有凸缘。进一步的，本技术的芯片封装壳体，所述壳体本体由耐高低温、抗腐蚀性材料制成。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术的芯片封装壳体，其壳体本体的表面设有绕安装槽设置的防护槽，防护槽形成迷宫式密封，这样，即使芯片在长时间使用后，凝胶与壳体之间产生微小的间隙，腐蚀性化合物也难以越过该防护槽而对芯片产生腐蚀，从而提高了其防腐蚀效果，增加了芯片的使用寿命。其中金属引脚用于连接芯片与外围电路。具体实施时，芯片设置于安装槽内，芯片通过引线与壳体本体上的金属引脚连接，随后操作人员向安装槽内填充防护凝胶，直至防护凝胶将安装槽及防护槽填满，之后操作人员便可将该芯片封装壳体连同其内部的芯片安装于电路板上即可。综上所述，本技术的芯片封装壳体抗腐蚀能力强。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的芯片封装壳体的结构示意图；图中，壳体本体1，安装槽2，防护槽3，金属引脚4，芯片5，通气孔6，气嘴7，PCB板8，穿孔9，防护胶10，溢胶槽11，凸缘12，挡胶围栏13，凝胶14。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术一较佳实施例的芯片封装壳体，包括壳体本体1，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽2，壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽3，壳体本体上还设有金属引脚4。本技术的芯片封装壳体，其壳体本体的表面设有绕安装槽设置的防护槽，防护槽形成迷宫式密封，这样，即使芯片在长时间使用后，凝胶14与壳体之间产生微小的间隙，腐蚀性化合物也难以越过该防护槽而对芯片产生腐蚀，从而提高了其防腐蚀效果，增加了芯片的使用寿命。其中金属引脚用于连接芯片与外围电路。具体实施时，芯片5设置于安装槽内，芯片通过引线与壳体本体上的金属引脚连接，随后操作人员向安装槽内填充防护凝胶，直至防护凝胶将安装槽及防护槽填满，之后操作人员便可将该芯片封装壳体连同其内部的芯片安装于电路板上即可。其中安装槽为截面呈倒立凸字形的凹槽，其也可为矩形凹槽，此处优选为倒立凸字形凹槽，以方便金属引脚与芯片的连接。具体实施时，金属引脚位于壳体本体内的一端设置于倒立凸字形凹槽的台阶面上。此外，防护槽的内壁高度可低于其外壁的高度，防护槽的外壁形成用于阻挡凝胶的挡胶围栏13。作为优选，本技术的芯片封装壳体，壳体的表面设有与安装槽连通的通气孔6。通气孔的设置使得气体能够输入至安装槽内，从而实现对气体压力的感测。具体实施时，安装槽的底面设置有陶瓷片，芯片设置于陶瓷片上方。作为优选，本技术的芯片封装壳体，壳体本体的表面设有内腔与通气孔连通的气嘴7。气嘴的设置一方面实现了对气体的引导作用，另一方面也实现了对壳体本体的定位在作用。具体实施时，操作人员将壳体本体上的气嘴穿过PCB板8上的穿孔9并在气嘴与PCB板之间设置防护胶10。作为优选，本技术的芯片封装壳体，壳体的表面设有绕防护槽设置的溢胶槽11。溢胶槽的设置用于接纳多余的防护凝胶，以防止安装芯片时防护凝胶溢出至壳体本体的外侧面上。作为优选，本技术的芯片封装壳体，安装槽的内侧面上设置有凸缘12。如前描述，凸缘的设置方便了金属引脚与芯片的连接。具体实施时，凸缘从安装槽底面延伸至安装槽的中上部，其优选为环状凸缘，金属引脚的的一端穿过壳体本体的侧壁并设置于凸缘的表面。作为优选，本技术的芯片封装壳体，壳体本体由耐高低温、抗腐蚀性材料制成。采用耐高低温、抗腐蚀性材料，如聚四氟乙烯，制作壳体本体可提高壳体本体的防护性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，本领域技术人员能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的保护范围由所附权利要求而不是上述说明限定。此外，以上仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。同时，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装壳体，包括壳体本体(1)，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽(2)，其特征在于：壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽(3)，壳体本体上还设有金属引脚(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装壳体，包括壳体本体(1)，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽(2)，其特征在于：壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽(3)，壳体本体上还设有金属引脚(4)。


2.根据权利要求1所述的芯片封装壳体，其特征在于：所述壳体的表面设有与安装槽连通的通气孔(6)。


3.根据权利要求2所述的芯片封装壳体，其特征在于：所述壳体本体的表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，杨志强，徐立，
申请(专利权)人：无锡必创传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32