检测系统技术方案

本申请的检测系统包括承载装置和探测装置。承载装置用于承载待检测件，承载装置设有贯穿孔，待检测件包括相背的第一待检面和第二待检面；探测装置包括第一检测单元和第二检测单元，第一检测单元和第二检测单元设置在承载装置的相背两侧，第一检测单元与第一待检面相对，第二检测单元与第二待检面相对，第二检测单元用于检测第二待检面中与贯穿孔对应的第一待检区域的缺陷，第一检测单元用于检测第一待检面中的第二待检区域的缺陷，第一待检区域与第二待检区域位置对应。检测系统能够同时对第一待检面和第二待检面进行检测，检测效率较高。

【技术实现步骤摘要】
检测系统
本申请涉及检测
，特别涉及一种检测系统。
技术介绍
在晶圆电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄抛光，然后贴背胶膜，进行烘烤后，在背胶膜上激光打标。由于工艺的问题，晶圆正面可能如晶粒出现短路、断路等缺陷，而晶圆背面的背胶膜也可能存在气泡、褶皱、破裂等缺陷，因此，需要对正面和背面均进行检测。目前，对晶圆检测时，一般先进行正面的检测，然后将晶圆翻转后进行背面的检测，一方面检测时间较长，另一方面后期需另将正面和背面的检测信息进行对应及关联处理，检测效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的实施方式提供了一种检测系统。本申请实施方式的检测系统包括承载装置和探测装置。所述承载装置用于承载待检测件，所述承载装置设有贯穿孔，所述待检测件包括相背的第一待检面和第二待检面；所述探测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和所述第二检测单元设置在所述承载装置的相背两侧，所述第一检测单元与所述第一待检面相对，所述第二检测单元与所述第二待检面相对，所述第二检测单元用于检测所述第二待检面中与所述贯穿孔对应的第一待检区域的缺陷，所述第一检测单元用于检测所述第一待检面中的第二待检区域的缺陷，所述第一待检区域与所述第二待检区域位置对应。本申请实施方式的检测方法用于检测待检测件相背的第一待检面和第二待检面，所述检测方法包括：安装所述待检测件于所述承载装置，所述承载装置设有贯穿孔；通过第二检测单元对所述第二待检面中与所述贯穿孔对应的第一待检区域进行检测处理；及通过第一检测单元对所述第一待检面中与所述第二待检面上对应的位置的第二待检区域进行检测处理。本申请实施方式的检测系统和检测方法通过在承载装置上开设贯穿孔，并设置与待检测件的相背两面分别相对的第一检测单元和第二检测单元，使得第二检测单元能够通过贯穿孔对待检测件的第二待检面中与贯穿孔对应的第一待检区域的进行检测的同时，第一检测单元能够检测与第一待检区域对应的第二待检区域，从而一次性实现对待检测件的两个面同时进行检测，检测效率较高。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请某些实施方式的检测系统的结构示意图；图2是本申请某些实施方式的检测系统的平面示意图；图3是本申请某些实施方式的承载装置的立体组装示意图；图4是本申请某些实施方式的承载装置的立体分解示意图；图5是本申请某些实施方式的承载装置的气路的放大示意图；图6是本申请某些实施方式的承载面的承载区域的示意图；及图7至图10是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图。具体实施方式以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1和图2，本申请实施方式的检测系统1000包括承载装置100和探测装置200。承载装置100用于承载待检测件800，承载装置100设有贯穿孔16，待检测件800包括相背的第一待检面810和第二待检面820；探测装置200包括第一检测单元210和第二检测单元220，第一检测单元210和第二检测单元220设置在承载装置100的相背两侧，第一检测单元210与第一待检面810相对，第二检测单元220与第二待检面820相对，第二检测单元220用于检测第二待检面820中与贯穿孔16对应的第一待检区域821的缺陷，第一检测单元210用于检测第一待检面810中的第二待检区域811的缺陷，第一待检区域821与第二待检区域811位置对应。本申请实施方式的检测系统1000通过在承载装置100上开设贯穿孔16，并设置与待检测件800的相背两面分别相对的第一检测单元210和第二检测单元220，使得第二检测单元220能够通过贯穿孔16对待检测件800的第二待检面820中与贯穿孔16对应的第一待检区域821的进行检测的同时，第一检测单元210能够检测与第一待检区域821对应的第二待检区域811，从而一次性实现对待检测件800的两个面同时进行检测，检测效率较高。请参阅图1和图2，本申请实施方式的检测系统1000包括基台300、移动装置400、承载装置100、探测装置200和上料装置(图未示)。承载装置100、探测装置200和移动装置400均设置在基台300上。上料装置用于将待检测件800放置在承载装置100上。探测装置200用于对放置在承载装置100上的待检测件800进行检测。承载装置100和探测装置200均设置在移动装置400。移动装置400用于移动承载装置100和/或探测装置200，以改变探测装置200和承载装置100的相对位置，从而使得探测装置200能够检测到待检测件800的不同待检区域。待检测件800包括相背的第一待检面810和第二待检面820，例如待检测件800可以是晶圆，第一待检面810为晶圆的形成有多个晶粒组成的图案的表面，第一待测面810的可能存在较多缺陷，例如，划伤、短路、断路、脏污等。第二待检面820用于贴背胶膜，然后进行激光打标，第二待检面820的缺陷主要是背胶膜的缺陷，例如，气泡、异物、褶皱、破裂等，而背胶膜的缺陷则会影响激光打标的效果。基台300包括基板310、移动台320和支撑架330。移动台320和支撑架330均设置在基板310。基板310为矩形体，基板310的上表面311用于承载移动台320和支撑架330，基板310的下表面312能够稳固的放置在地面。基板310还可以为其他合适的形状，如圆台、圆柱体等，只需能够平稳的放置在平整的地面，并能够承载移动台320和支撑架330即可，在此不作限制。移动台320包括第一移动台321和第二移动台322，第一移动台321和第二移动台322位于承载装置100的两端，以平稳的支撑承载装置100。第一移动台321、第二移动台322、基板310的上表面311和承载装置100围成安装空间710。支撑架330包括支撑柱331和支撑台332，支撑台332设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测系统，其特征在于，包括：/n承载装置，所述承载装置用于承载待检测件，所述承载装置设有贯穿孔，所述待检测件包括相背的第一待检面和第二待检面；及/n探测装置，所述探测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和所述第二检测单元设置在所述承载装置的相背两侧，所述第一检测单元与所述第一待检面相对，所述第二检测单元与所述第二待检面相对，所述第二检测单元用于检测所述第二待检面中与所述贯穿孔对应的第一待检区域的缺陷，所述第一检测单元用于检测所述第一待检面中的第二待检区域的缺陷，所述第一待检区域与所述第二待检区域位置对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，其特征在于，包括：
承载装置，所述承载装置用于承载待检测件，所述承载装置设有贯穿孔，所述待检测件包括相背的第一待检面和第二待检面；及
探测装置，所述探测装置包括第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和所述第二检测单元设置在所述承载装置的相背两侧，所述第一检测单元与所述第一待检面相对，所述第二检测单元与所述第二待检面相对，所述第二检测单元用于检测所述第二待检面中与所述贯穿孔对应的第一待检区域的缺陷，所述第一检测单元用于检测所述第一待检面中的第二待检区域的缺陷，所述第一待检区域与所述第二待检区域位置对应。


2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述承载装置包括用于承载所述待检测件的承载面，所述第一检测单元的光轴与所述承载面垂直，所述第二检测单元的光轴与所述承载面垂直，且所述第一检测单元的光轴与所述第二检测单元的光轴重叠。


3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述贯穿孔的直径的取值范围为[10毫米，40毫米]；和/或，
所述贯穿孔为多个，多个所述贯穿孔相对所述承载装置的中心均匀分布。


4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述承载装置包括：
承载件，所述承载件包括承载面及设置在所述承载件的气路，所述承载面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述气路用于抽气以将所述待检测件吸附在所述第一区域，所述承载件与所述第一区域对应的部分设有多个所述贯穿孔；
压紧组件，所述压紧组件用于将所述待检测件压紧在所述第二区域；及
驱动件，所述驱动件与所述压紧组件连接，并用于驱动所述压紧组件相对所述承载件移动以选择性地压紧或释放所述待检测件。


5.根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述压紧组件包括：
与所述第二区域对应的压环，所述压环与所述驱动件连接，所述驱动件用于驱动所述压环相对所述承载件移动，以能够将所述待检测件压紧在所述第二区域；
压块，所述压块安装在所述压环的第一面，用于将所述待检测件压紧在所述第二区域，所述第一面与所述承载面相对；所述压块呈环形，并与所述第二区域对应；或所述压块包括多个，多个所述压块绕所述压环的中心均匀分布。


6.根据权利要求5所述的检测系统，其特征在于，所述承载装置还包括：
第一检测器，所述第一检测器设置在所述压环，所述第一检测器用于发出检测信号，并根据被反射回的检测信号输出检测结果，所述检测结果包括所述承载面是否承载有所述待检测件、及在所述承载面承载有所述待检测件时，所述待检测件是否放置在预设位置。


7.根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽及与所述凹槽连通的气孔，所述气孔用于与抽气单元连通；或
所述气路包括设置在所述第一区域的多个凹槽、与所述凹槽连通的连通槽和气孔，所述凹槽通过所述连通槽和所述气孔与抽气单元连通。


8.根据权利要求4所述的检测系统，其特征在于，所述承载件还包括：
本体；及
承载部，所述承载部设置在所述本体的第一侧，所述承载面位于所述承载部远离所述本体的一侧，所述驱动件安装在所述本体上；所述承载部设置有贯穿所述承载部的侧壁的开口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，李海卫，张鹏斌，董坤玲，金建高，范铎，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44