一种反射型光分路器芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种反射型光分路器芯片结构，包括1×N光分路器光芯片，所述1×N光分路器光芯片上沉积有波导芯层，所述波导芯层上沉积有包层，所述包层的顶部一侧通过粘合剂固定设置有盖板，所述包层的顶部另一侧固定设置有N+1通道光纤阵列，所述波导芯层上设置有波导光路，所述波导光路由输入波导和输出波导组成，所述输入波导和输出波导在1×N光分路器光芯片上的同一侧，所述输入波导和输出波导与N+1通道光纤阵列的光纤一一对应并耦合连接；本实用新型专利技术利用了光在反射面上的反射，使输入波导和输出波导在1×N光分路器光芯片的同一侧，有利于减小器件尺寸，方便盘绕光纤，提高光学部件集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种反射型光分路器芯片结构
本技术属于通信
，具体涉及一种反射型光分路器芯片结构。
技术介绍
在目前大量商用的光纤到户(FTTH)网络中，光分路器是其核心器件，特别适用于无源光网络(EPON、BPON、GPON等)中连接局端和终端设备，实现光功率的分配。光分路器的制作工艺基本上采用集成光学技术生产，平面光波导分路器就是采用平面光波导(PLC)芯片技术，将平面光波导分路器芯片一端与毛细管耦合，另一端与光纤阵列对准耦合，采用粘合剂粘接为光分路器。该技术方案输入和输出端分开在分路器芯片两侧，在一些集成环境中体积偏大，且不便于盘绕光纤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种反射型光分路器芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种反射型光分路器芯片结构，包括1×N光分路器光芯片，所述1×N光分路器光芯片上沉积有波导芯层，所述波导芯层上沉积有包层，所述包层的顶部一侧通过粘合剂固定设置有盖板，所述包层的顶部另一侧固定设置有N+1通道光纤阵列，所述波导芯层上设置有波导光路，所述波导光路由输入波导和输出波导组成，所述输入波导和输出波导在1×N光分路器光芯片上的同一侧，所述输入波导和输出波导与N+1通道光纤阵列的光纤一一对应并耦合连接，所述1×N光分路器光芯片上远离的N+1通道光纤阵列的一端端面设置有反射面。优选的，所述输入波导在反射面处与输出波导有夹角，光从输入波导反射至输出波导。优选的，所述反射面上镀反射膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术利用了光在反射面上的反射，使输入波导和输出波导在1×N光分路器光芯片的同一侧，有利于减小器件尺寸，方便盘绕光纤，提高光学部件集成度。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术的整体俯视透视结构示意图；图2是本技术的整体的正面结构示意图；图3是本技术的整体的截面端面结构示意图；图4是本技术的反射光路示意图。图中：1、1×N光分路器光芯片；2、波导芯层；3、包层；4、盖板；5、N+1通道光纤阵列；11、反射面；21、输入波导；22、输出波导。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种反射型光分路器芯片结构，包括1×N光分路器光芯片1，1×N光分路器光芯片1上沉积有波导芯层2，波导芯层2上沉积有包层3，包层3的顶部一侧通过粘合剂固定设置有盖板4，包层3的顶部另一侧固定设置有N+1通道光纤阵列5，波导芯层2上设置有波导光路，波导光路由输入波导21和输出波导22组成，输入波导21和输出波导22在1×N光分路器光芯片1上的同一侧，输入波导21和输出波导22与N+1通道光纤阵列5的光纤一一对应并耦合连接，1×N光分路器光芯片1上远离的N+1通道光纤阵列5的一端端面设置有反射面11。本实施例中，优选的，输入波导21在反射面11处与输出波导22有夹角，光从输入波导21反射至输出波导22，光从N+1通道光纤阵列5中与输入波导21相对应的光纤中进入输入波导21，在反射面11位置经过反射后进入输出波导22中，经过多级Y分叉后，光的功率等分，之后进入不同的输出波导22中，再进入N+1通道光纤阵列5中对应的输出光纤中。本实施例中，优选的，反射面11上镀反射膜，反射面11的所在位置需确保输入波导21的光在反射后完全进入输出波导22中。本技术工作原理及使用流程：本技术利用了光在反射面11上的反射，使输入波导21和输出波导22在1×N光分路器光芯片1的同一侧，有利于减小器件尺寸，方便盘绕光纤，提高光学部件集成度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种反射型光分路器芯片结构，包括1×N光分路器光芯片(1)，其特征在于：所述1×N光分路器光芯片(1)上沉积有波导芯层(2)，所述波导芯层(2)上沉积有包层(3)，所述包层(3)的顶部一侧通过粘合剂固定设置有盖板(4)，所述包层(3)的顶部另一侧固定设置有N+1通道光纤阵列(5)，所述波导芯层(2)上设置有波导光路，所述波导光路由输入波导(21)和输出波导(22)组成，所述输入波导(21)和输出波导(22)在1×N光分路器光芯片(1)上的同一侧，所述输入波导(21)和输出波导(22)与N+1通道光纤阵列(5)的光纤一一对应并耦合连接，所述1×N光分路器光芯片(1)上远离的N+1通道光纤阵列(5)的一端端面设置有反射面(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种反射型光分路器芯片结构，包括1×N光分路器光芯片(1)，其特征在于：所述1×N光分路器光芯片(1)上沉积有波导芯层(2)，所述波导芯层(2)上沉积有包层(3)，所述包层(3)的顶部一侧通过粘合剂固定设置有盖板(4)，所述包层(3)的顶部另一侧固定设置有N+1通道光纤阵列(5)，所述波导芯层(2)上设置有波导光路，所述波导光路由输入波导(21)和输出波导(22)组成，所述输入波导(21)和输出波导(22)在1×N光分路器光芯片(1)上的同一侧，所述输入波导(21)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，王森，许兴旺，
申请(专利权)人：深圳市砺芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44