一种灯具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种灯具，包括发光模组，所述发光模组包括铝基板和若干个发光单元，所述铝基板表面设置有覆铜层，所述若干个发光单元中的任一个发光单元包括若干个发光芯片和一个消耗电阻；所述若干个发光单元中的任一个发光单元中的所有发光芯片和所述消耗电阻基于所述覆铜层并联电性连接；所述若干个发光单元中的所有发光单元基于所述覆铜层依次串联电性连接并形成发光通路。该灯具通过对发光芯片的布置电路进行设计，使分布电容产生的电流小于发光芯片的导通阈值，以保证发光芯片的亮灭状态与期待状态一致，提高发光芯片的可控性。

【技术实现步骤摘要】
一种灯具
本技术涉及到灯具领域，具体涉及到一种灯具。
技术介绍
图1示出了现有技术下的一种灯具电路结构示意图，图2示出了现有技术下的发光芯片键合结构局部放大示意图。当发光模块采用铝基板作为基板4时，铝基板上会首先覆盖一层绝缘层3，然后在绝缘层3利用铜箔层2形成电路。当采用PWM方式调光时，当PWM信号占空比为零时，对发光芯片1所期待的表现状态为熄灭，但由于铝基板4与其上的铜箔层2、铝基板4与其上的发光芯片1的位置关系，具体使用中，铝基板4与其上的铜箔层2、铝基板4与其上的发光芯片1会形成分布电容，使电路中产生微弱电流，以至于发光芯片1不能完全熄灭，发光芯片保持微亮。
技术实现思路
为了解决发光芯片不能完全熄灭的问题，本技术提供了一种灯具，通过对发光芯片的布置电路进行设计，使分布电容产生的电流小于发光芯片的导通阈值，以保证发光芯片的亮灭状态与期待状态一致，提高发光芯片的可控性。相应的，本技术提供了一种灯具，包括发光模组，所述发光模组包括铝基板和若干个发光单元，所述铝基板表面设置有覆铜层，所述若干个发光单元中的任一个发光单元包括若干个发光芯片和一个消耗电阻；所述若干个发光单元中的任一个发光单元中的所有发光芯片和所述消耗电阻基于所述覆铜层并联电性连接；所述若干个发光单元中的所有发光单元基于所述覆铜层依次串联电性连接并形成发光通路。可选的实施方式，同一个所述发光单元中所有发光芯片沿第一方向等间距设置。可选的实施方式，所有发光单元沿第二方向等间距设置，所述第二方向与所述第一方向相互垂直。可选的实施方式，所述铝基板接地。可选的实施方式，还包括LED驱动模块；所述LED驱动模块与所述覆铜层电性连接。可选的实施方式，所述LED驱动模块为PWM驱动模块，所述PWM驱动模块包括控制芯片、供电电源、开关管、单向二极管、充电电容；所述供电电源的正极端基于所述单向二极管与所述发光通路的输入端电性连接，所述供电电源的负极端与所述发光通路的输出端电性连接；所述开关管接入至所述单向二极管的正极和所述供电电源的负极端之间，所述控制芯片与所述开关管的控制端电性连接；所述充电电容的两端分别电性连接至所述发光通路的输入端和输出端。本技术提供了一种灯具，通过对发光芯片的布置电路进行设计，使分布电容产生的电流小于发光芯片的导通阈值，以保证发光芯片的亮灭状态与期待状态一致，提高发光芯片的可控性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为现有技术下的一种灯具电路结构示意图；图2为现有技术下的发光芯片键合结构局部放大示意图；图3为本技术实施例的灯具电路结构示意图；图4为本技术实施例的灯具的发光芯片键合结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。图3为本技术实施例的灯具电路结构示意图，图4为本技术实施例的灯具的发光芯片键合结构示意图。本技术实施例提供了一种灯具，包括发光模组，所述发光模组包括铝基板21和若干个发光单元，所述铝基板21表面设置有覆铜层20，铝基板21和覆铜层20之间基于绝缘层3保持绝缘。所述若干个发光单元中的任一个发光单元包括若干个发光芯片15和一个消耗电阻16；所述若干个发光单元中的任一个发光单元中的所有发光芯片15和所述消耗电阻16基于所述覆铜层20并联电性连接；所述若干个发光单元中的所有发光单元基于所述覆铜层20依次串联电性连接并形成发光通路。本技术实施例提供的灯具，首先在发光通路中增加若干个消耗电阻16用于消耗能量，用于抑制发光通路的电流，避免因分布电容驱动所产生的电流超过发光芯片15的发光阈值，具体实施中，消耗电阻16的阻值需要根据所采用的发光芯片15的数量、发光芯片15的连接电路、发光通路的供电电压设置以及分布电容产生的相应电压进行设置，以满足所需的要求；其次，本技术实施例对发光芯片15的连接电路进行了设置，将发光芯片15均分为若干个发光单元，发光单元内部的发光芯片15与相对应的消耗电阻16保持并联关系，发光单元之间保持串联关系以形成发光通路，一方面，消耗电阻16在对应的发光单元中，起到了分流的作用，另一方面，将发光芯片15分组后形成发光单元再串联连接，消耗电阻16可针对局部的发光单元电路精确化设置，以保证功耗和功能的协调，减低电路构建难度。具体的，为了破坏分布电容结构，可选的，铝基板21朝向覆铜层20的表面、覆铜层20朝向铝基板21的表面可进行粗糙化打磨，使其粗糙度在RA值6.3以下，降低分布电容的电容量。具体的，为了便于电路设置以及兼顾发光模块的照明需要，参照图示结构，可选的实施方式，同一个所述发光单元中所有发光芯片15沿第一方向等间距设置。可选的实施方式，所有发光单元沿第二方向等间距设置，所述第二方向与所述第一方向相互垂直。相对应的，铜箔层上加工为相应的焊盘结构，以供发光芯片15进行键合连接。可选的实施方式，所述铝基板21接地，以减少电路中的电流波动性，保证分布电容的稳定性，相应的，可保证消耗电阻16的功能有效性。可选的实施方式，还包括LED驱动模块；所述LED驱动模块与所述覆铜层20电性连接。LED驱动模块用于驱动发光通路的运行，并对发光芯片15进行控制。具体的，可选的实施方式，所述LED驱动模块为PWM驱动模块，所述PWM驱动模块包括控制芯片、供电电源11、开关管14、单向二极管12、充电电容13。具体的，本技术实施例的供电电源11选用市电输入，利用桥式整流结构整流为直流后，经过滤波进行对外供电。所述供电电源的正极端基于所述单向二极管12与所述发光通路的输入端电性连接，所述供电电源的负极端与所述发光通路的输出端电性连接；所述开关管14接入至所述单向二极管12的正极和所述供电电源的负极端之间，所述控制芯片与所述开关管14的控制端电性连接；所述充电电容13的两端分别电性连接至所述发光通路的输入端和输出端。本技术提供了一种灯具，通过对发光芯片15的布置电路进行设计，使分布电容产生的电流小于发光芯片15的导通阈值，以保证发光芯片15的亮灭状态与期待状态一致，提高发光芯片15的可控性。以上对本技术实施例所提供的一种灯具进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯具，其特征在于，包括发光模组，所述发光模组包括铝基板和若干个发光单元，所述铝基板表面设置有覆铜层，所述若干个发光单元中的任一个发光单元包括若干个发光芯片和一个消耗电阻；/n所述若干个发光单元中的任一个发光单元中的所有发光芯片和所述消耗电阻基于所述覆铜层并联电性连接；/n所述若干个发光单元中的所有发光单元基于所述覆铜层依次串联电性连接并形成发光通路。/n

【技术特征摘要】
1.一种灯具，其特征在于，包括发光模组，所述发光模组包括铝基板和若干个发光单元，所述铝基板表面设置有覆铜层，所述若干个发光单元中的任一个发光单元包括若干个发光芯片和一个消耗电阻；
所述若干个发光单元中的任一个发光单元中的所有发光芯片和所述消耗电阻基于所述覆铜层并联电性连接；
所述若干个发光单元中的所有发光单元基于所述覆铜层依次串联电性连接并形成发光通路。


2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，同一个所述发光单元中所有发光芯片沿第一方向等间距设置。


3.如权利要求2所述的灯具，其特征在于，所有发光单元沿第二方向等间距设置，所述第二方向与所述第一方向相互垂直。


4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李隆，朱生鑫，
申请(专利权)人：宏泰智能科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44