一种密肋楼盖拼装结构制造技术

技术编号:29636958 阅读:16 留言:0更新日期:2021-08-10 19:43
本实用新型专利技术提供一种密肋楼盖拼装结构,包括架体、卡扣构件以及多个模壳;卡扣构件设置于架体的上端面上,卡扣构件远离架体的上端面上形成有若干卡块;多个模壳的开口端的底面沿水平方向设置于架体的上端面上,模壳的开口端的底面上设有与卡块相配合的卡槽,并且卡槽与卡块卡接,以使相邻模壳之间通过卡扣构件连接在一起;本实用新型专利技术提供的方案,能够有效避免模壳受损,取消架体与模壳之间的模板,加快模壳安装进度,又可保证密肋楼盖成型效果,节省大量模板材料及人工,有效降低施工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种密肋楼盖拼装结构
本技术属于密肋楼盖拼装
,具体涉及一种密肋楼盖拼装结构。
技术介绍
目前广泛使用的密肋楼盖施工技术中,厂家生产的密肋楼盖皆为独立的模壳,未考虑独立模壳之间的连接固定,存在以下几个缺点:1、现场一般采用钉子打入模壳与下方的竹胶板或其他模板连接,对模壳造成破坏,模壳循环使用后边上钉孔较多,会使密肋楼盖混凝土浇筑成型效果较差;2、相邻两个模壳肋梁之间存在拼缝,拼缝目前多采用泡沫板或模板木条进行嵌缝,此方式不仅对模壳的完整性造成破坏,且模壳之间拼缝位置使用的嵌缝材料因其为现场裁剪加工,其规格不一,嵌缝不密实,浇筑混凝土成型效果较差;3、模壳使用钉子与下部模板固定,在密肋楼盖成型后模壳的拆除困难;4、模壳支撑架体(主次龙骨)上方满铺竹胶板或其他模板,在模板上方铺设模壳,模板的作用大大减少,然而模板的使用量依然很大,造成严重的材料浪费。基于上述密肋楼盖施工过程中存在的技术问题,尚未有相关的解决方案;因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述技术中存在的不足之处,提出一种密肋楼盖拼装结构,旨在解决现有密肋楼盖施工过程中模壳成型效果差、不方便拆装、成本高的问题之一。本技术提供一种密肋楼盖拼装结构,包括架体、卡扣构件以及多个模壳;卡扣构件设置于架体的上端面上,卡扣构件远离架体的上端面上形成有若干卡块;多个模壳的开口端的底面沿水平方向设置于架体的上端面上,模壳的开口端的底面上设有与卡块相配合的卡槽,并且卡槽与卡块卡接,以使相邻模壳之间通过卡扣构件连接在一起。进一步地,模壳的开口端的四周设有底板,卡槽设置于底板的底面上;卡扣构件包括条形卡扣构件,条形卡扣构件包括长方体的衬板,衬板的上端面沿中间位置设有中部棱台,中部棱台为长条形结构,卡块沿中部棱台对称设置于衬板的上端面上;条形卡扣构件的卡块卡接在底板的卡槽内。进一步地,卡扣构件还包括方形卡扣构件,方形卡扣构件包括四边形的衬板,四边形的衬板的上端面沿中心位置设有十字棱台,卡块设置于衬板的上端面上,并位于十字棱台分成的四个区域内;方形卡扣构件通过其四个区域内的卡块分别卡接在四个模壳的底板折角的卡槽内,从而将四个模壳连接在一起。进一步地,衬板的宽度大于或等于200mm;卡块凸出设置于衬板上,卡槽内凹于底板的底面上,卡块的结构与卡槽的结构相适配。进一步地,方形卡扣构件上的卡块的水平截面为三角形结构,并且方形卡扣构件的一个区域内包括两个卡块,两个卡块之间形成有间隙;和/或,条形卡扣构件上的卡块的水平截面为长方形结构或梯形结构。进一步地,架体上沿水平面的横向设有多条次龙骨,架体上沿水平面的纵向设有主龙骨,主龙骨设置于次龙骨的底部,并将多条次龙骨连接在一起;多个模壳设置于次龙骨上端面上。进一步地,架体包括多条架体立杆和多条架体水平杆,架体立杆沿竖直方向并排设置,架体水平杆的两端沿水平方向分别连接在相邻两条架体立杆上。进一步地,主龙骨为槽钢,次龙骨为方管;相邻次龙骨之间的间距为100mm。进一步地,架体立杆的顶部设有U型顶托,主龙骨的两端分别设置于相邻两条架体立杆顶部的U型顶托内。进一步地,卡扣构件与模壳的材料相同;模壳为塑料模壳。本技术提供的方案,由厂家按照模壳尺寸加工与模壳相匹配的成套预制卡扣构件,现场施工时直接拼装,相邻模壳之间通过卡扣构件拼装后为一个整体,即可避免模壳受损,又可保证后期密肋板成型效果;并且预制卡扣构件与模壳形成的体系受力完整,可取消现阶段施工所需的模板,节省大量的人力、物力。本技术提供一种密肋楼盖拼装结构,在独立模壳之间进行“积木式”拼装,取消模壳肋梁之间泡沫板或木条嵌缝,保证密肋板成型效果,且能够取消模壳下方的模板,节省大量材料,使得密肋楼盖后期模壳拆除更加简单,实现密肋楼盖省材省工的装配式拼装。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。以下将结合附图对本技术作进一步说明:图1为本技术模壳结构立体图;图2为本技术模壳结构仰视图;图3为本技术条形卡扣构件平面图;图4为本技术条形卡扣构件立体图;图5为本技术方形卡扣构件平面图;图6为本技术方形卡扣构件立体图;图7为本技术模壳与卡扣件构件连接平面示意图;图8为本技术一种密肋楼盖拼装结构主视图;图9为本技术一种密肋楼盖拼装结构立体图。图中:1—模壳;2—卡槽;3—条形卡扣构件;4—方形卡扣构件;5—卡块;6—衬板;7—中部棱台;8—次龙骨;9—主龙骨;10—U型顶托;11—架体立杆;12—架体水平杆;13—底板;14—十字棱台。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1至图9所示,本技术实施例提供一种密肋楼盖拼装结构,具体包括架体、卡扣构件以及多个模壳1;卡扣构件设置于架体的上端面上,卡扣构件远离架体的一端面上形成有若干卡块5;多个模壳1的开口端的底面沿水平方向设置于架体的上端面上,模壳1的开口端的底面上设有与卡块相配合的卡槽2,并且卡槽2与卡块5卡接,以使相邻模壳1之间通过卡扣构件连接在一起;进一步地,卡扣构件与模壳1的材料相同;模壳1优选为塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密肋楼盖拼装结构,其特征在于,包括架体、卡扣构件以及多个模壳(1);所述卡扣构件设置于所述架体的上端面上,所述卡扣构件远离所述架体的上端面上形成有若干卡块(5);多个所述模壳(1)的开口端的底面沿水平方向设置于所述架体的上端面上,所述模壳(1)的开口端的底面上设有与所述卡块(5)相配合的卡槽(2),并且所述卡槽(2)与所述卡块(5)卡接,以使相邻所述模壳(1)之间通过所述卡扣构件连接在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种密肋楼盖拼装结构,其特征在于,包括架体、卡扣构件以及多个模壳(1);所述卡扣构件设置于所述架体的上端面上,所述卡扣构件远离所述架体的上端面上形成有若干卡块(5);多个所述模壳(1)的开口端的底面沿水平方向设置于所述架体的上端面上,所述模壳(1)的开口端的底面上设有与所述卡块(5)相配合的卡槽(2),并且所述卡槽(2)与所述卡块(5)卡接,以使相邻所述模壳(1)之间通过所述卡扣构件连接在一起。


2.根据权利要求1所述的密肋楼盖拼装结构,其特征在于,所述模壳(1)的开口端的四周设有底板(13),所述卡槽(2)设置于所述底板的底面上;所述卡扣构件包括条形卡扣构件(3),所述条形卡扣构件(3)包括长方体的衬板(6),所述衬板(6)的上端面沿中间位置设有中部棱台(7),所述中部棱台(7)为长条形结构,所述卡块(5)沿所述中部棱台(7)对称设置于所述衬板(6)的上端面上;所述条形卡扣构件(3)的卡块(5)卡接在所述底板的卡槽(2)内。


3.根据权利要求2所述的密肋楼盖拼装结构,其特征在于,所述卡扣构件还包括方形卡扣构件(4),所述方形卡扣构件(4)包括四边形的衬板(6),所述四边形的衬板(6)的上端面沿中心位置设有十字棱台(14),所述卡块(5)设置于所述衬板(6)的上端面上,并位于所述十字棱台(14)分成的四个区域内;所述方形卡扣构件(4)通过其四个区域内的卡块(5)分别卡接在四个所述模壳的底板折角的卡槽(2)内,从而将四个模壳(1)连接在一起。


4.根据权利要求3所述的密肋楼盖拼装结构,其特征在于,所述衬板(6)的宽度大于或等于200mm;所述卡块(5)凸出设置于所述衬板(6)上,所述卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘刚白延红姚丽丽申张鹏张嘉谋程宇培全文博李伟常龙张杰樊杰
申请(专利权)人:中国建筑一局集团有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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