一种光耦芯片的封装工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置和上模装置，还包括底座和两个卡块，下模装置的内部设置有放置装置，底座的上表面固定连接有L型板，L型板的端部与上模装置的表面固定连接，底座的上表面设置有驱动机构，底座的上表面固定连接有连接柱，上模装置的上表面开设有硅橡胶加入口，还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块竖向移动，通过两个卡块的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置被夹紧固定。具备了通过一个驱动源即可使下模装置不仅被提升与上模装置对接，同时还能对下模装置进行固定夹持的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光耦芯片的封装工装
本技术涉及芯片封装
，具体为一种光耦芯片的封装工装。
技术介绍
光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器与受光器封装在同一管壳内，当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”控制，以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。如中国专利CN201910906448.2公开的一种多芯片封装防护硅橡胶用工装，包括上模装置、下模装置和芯片放置装置；上模装置和下模装置通过螺杆连接并且中心处开设有用于安放芯片放置装置的第一放置槽，螺杆用于使上模装置与下模装置闭合；芯片放置装置包括台板，台板上平行安装有两个纵向滑轨，纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个横向导轨上分别滑动设有两个滑座，四个滑座对应的侧面开设有有用于安放芯片的芯片卡槽，该专利技术结构简单，使用方便，实现了多个芯片的同时精准定位和夹紧，上模装置和下模装置形成的空腔成了硅橡胶倒入的预留空间，满足了多个芯片同时进行硅橡胶封装的要求。但上述引用文件中的封装效果不佳，在使用中首先讲芯片固定在台板内，在通过扭动两个旋钮对台板进行固定，最后再通过转动四个调节钮才能使上模装置下移与下模装置进行对接，整体操作过于麻烦与繁琐，影响了使用者的使用效率。从而本技术对所引用对比文件中的封装机构作出改进。技术内容本技术的目的在于提供一种光耦芯片的封装工装，具备了通过一个驱动源即可使下模装置不仅被提升与上模装置对接，同时还能对下模装置3进行固定夹持的效果，解决了封装装置的封装效果不佳，在使用中首先讲芯片固定在台板内，在通过扭动两个旋钮对台板进行固定，最后再通过转动四个调节钮才能使上模装置下移与下模装置进行对接，整体操作过于麻烦与繁琐，影响了使用者的使用效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置和上模装置，还包括底座和两个卡块，所述下模装置的内部设置有放置装置，所述底座的上表面固定连接有L型板，所述L型板的端部与所述上模装置的表面固定连接，所述底座的上表面设置有驱动机构，所述底座的上表面固定连接有连接柱，所述上模装置的上表面开设有硅橡胶加入口，所述下模装置活动放置在两个所述卡块的上表面；还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过所述驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块竖向移动，通过两个所述卡块的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置被夹紧固定。优选的，所述驱动机构包括伸缩驱动源，所述伸缩驱动源的下表面与所述底座的上表面固定连接，所述伸缩驱动源的伸缩部固定连接有支撑板。优选的，所述传动机构一包括三个固定板，所述支撑板的表面开设有用于所述连接柱穿过且滑动的开口，所述卡块的下表面固定连接有连接板，所述支撑板的上表面与所述连接板的下表面相贴合，所述连接板的表面固定连接有三个固定座一，所述连接柱的表面固定连接有三个固定座二，三个所述固定板的两端分别与三个所述固定座一的端部和三个所述固定座二的端部铰接。优选的，所述传动机构二包括压板，所述压板的侧面固定连接有压杆，所述卡块的表面开设有用于所述压杆穿过且滑动的开孔，所述压杆的表面套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述压板的侧面和所述卡块的侧面固定连接。优选的，所述卡块的表面固定连接有两个挡板，两个所述挡板与所述下模装置的表面相贴合。优选的，所述伸缩驱动源为电动推杆，所述电动推杆为伺服电机式。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：一、本技术通过伸缩驱动源伸缩部的运转，使支撑板竖向移动，通过支撑板的竖向移动，使两个连接板竖向移动，通过两个连接板的竖向移动，进而使卡块竖向移动，通过卡块的竖向移动，使下模装置可以与上模装置对接并最终闭合，使得硅橡胶可以由硅橡胶加入口加入到上模装置，最终至下模装置内，实现对内部的芯片进行封装。二、本技术通过两个连接板的竖向移动，且由于六个固定板对两个连接板的限制，使得位于左侧的连接板向接近连接柱的方向进行偏移移动，使得位于右侧的连接板向接近连接柱的方向进行偏移移动，通过两个连接板的偏移移动，使两个卡块偏移移动，进而使两个压板抵压住下模装置，使两个压杆横向移动，此时两个复位弹簧因为被挤压，形成弹性势能，对下模装置进行挤压固定，通过两个连接板的竖向移动，使卡块一边竖向移动，一边向靠近连接柱的方向，通过一个伸缩驱动源伸缩部的运转，使下模装置不仅被提升与上模装置对接，同时也对下模装置进行固定，避免了在提升的过程中，出现下模装置摇晃不稳的问题，相较于一般的芯片封装设备，在固定和上下模板对接时，常常采用通过多个旋钮进行固定和对接上下模板，本封装装置操作较简便，用户的实用性较高。附图说明图1为本技术结构第一状态主视图；图2为本技术结构第二状态主视图；图3为本技术局部结构的俯视图。图中：1、放置装置；3、下模装置；4、上模装置；6、底座；7、L型板；8、连接柱；9、卡块；10、伸缩驱动源；11、支撑板；13、连接板；14、固定座一；15、固定座二；16、固定板；17、压板；18、压杆；19、硅橡胶加入口；20、复位弹簧；21、挡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置3和上模装置4，还包括底座6和两个卡块9，下模装置3的内部设置有放置装置1，底座6的上表面固定连接有L型板7，L型板7的端部与上模装置4的表面固定连接，底座6的上表面设置有驱动机构，底座6的上表面固定连接有连接柱8，上模装置4的上表面开设有硅橡胶加入口19，下模装置3活动放置在两个卡块9的上表面；还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块9竖向移动，通过两个卡块9的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置3被夹紧固定，在使用时，先将芯片放入放置装置1内，实现对芯片的固定和放置，然后将下模装置3放置在两个卡块9上，通过驱动机构驱动部的运转，在传动机构一的作用下，使卡块9竖向移动，通过两个卡块9的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置3被夹紧固定，通过一个伸缩驱动源10伸缩部的运转，使下模装置3不仅被提升与上模装置4对接，同时也对下模装置3进行固定，避免了在提升的过程中，出现下模装置3摇晃不稳的问题，相较于一般的芯片封装设备，在固定和上下模板对接时，常常采用通过多个旋钮进行固定和对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置(3)和上模装置(4)，其特征在于：还包括底座(6)和两个卡块(9)，所述下模装置(3)的内部设置有放置装置(1)，所述底座(6)的上表面固定连接有L型板(7)，所述L型板(7)的端部与所述上模装置(4)的表面固定连接，所述底座(6)的上表面设置有驱动机构，所述底座(6)的上表面固定连接有连接柱(8)，所述上模装置(4)的上表面开设有硅橡胶加入口(19)，所述下模装置(3)活动放置在两个所述卡块(9)的上表面；/n还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过所述驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块(9)竖向移动，通过两个所述卡块(9)的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置(3)被夹紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种光耦芯片的封装工装，包括下模装置(3)和上模装置(4)，其特征在于：还包括底座(6)和两个卡块(9)，所述下模装置(3)的内部设置有放置装置(1)，所述底座(6)的上表面固定连接有L型板(7)，所述L型板(7)的端部与所述上模装置(4)的表面固定连接，所述底座(6)的上表面设置有驱动机构，所述底座(6)的上表面固定连接有连接柱(8)，所述上模装置(4)的上表面开设有硅橡胶加入口(19)，所述下模装置(3)活动放置在两个所述卡块(9)的上表面；
还包括两个传动机构一和两个传动机构二，通过所述驱动机构的运转，在传动机构一的作用下，使卡块(9)竖向移动，通过两个所述卡块(9)的移动，在两个传动机构二的作用下，使下模装置(3)被夹紧固定。


2.根据权利要求1所述的光耦芯片的封装工装，其特征在于：所述驱动机构包括伸缩驱动源(10)，所述伸缩驱动源(10)的下表面与所述底座(6)的上表面固定连接，所述伸缩驱动源(10)的伸缩部固定连接有支撑板(11)。


3.根据权利要求2所述的光耦芯片的封装工装，其特征在于：所述传动机构一包括三个固定板(16)，所述支撑板(11)的表面开设有用于所述连接柱(8)穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，顾汉玉，
申请(专利权)人：宁波群芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33