芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片切割控制方法、系统及设备及计算机可读存储介质，所述方法包括以下步骤：获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像；通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线；根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。本发明专利技术不仅提高了芯片生产效率，而且提高了切割刀校正对准的精度，减少了产品的报废率，降低了生产成本，实现了芯片切割过程全自动化。

【技术实现步骤摘要】
芯片切割控制方法、系统、设备及计算机可读存储介质
本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种芯片切割控制方法、系统及设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
近些年来，电子消费类产品逐渐普及人们生活的方方面面，半导体材料作为这些产品的基础，促使半导体这一行业成为世界各国重点聚焦产业。集成电路产品芯片的尺寸、衬底材料、封装类型由于先进的工艺发展而不断改变。为了满足对这些不断变化工件的加工需求，有必要将晶片切割成离散尺寸的芯片。切割机也叫划片机，是分离切割芯片的设备，划片机作为集成电路后封装工艺中重要的一环，它的加工质量和加工能力直接影响到整个生产。芯片切割机经过几代的发展，在精度和效率方面都取得了较为长足的进步，芯片切割机在自动化的程度也在逐步的提高，但由于芯片切割机的切割刀按照控制软件在芯片上预设位置进行切割操作，但由于机械设备操作精度的影响，切割刀在切割过程中容易产生偏离预设位置的误差，从而影响到芯片加工的质量。因此，需要对芯片切割机的切割刀位置进行校正调整。目前，现有方法都是通过人工对芯片切割机的切割刀位置进行校正调整，该方法存在的问题：1、需要人工来对齐切割线耗时，效率太低同时需要耗费人力成本；2、人在对刀的过程容易受到人为主观因素以及因长时间工作而导致疲劳等因素的影响，导致对刀的精度收到影响，使得切割过程出现偏差，出现报废的情况；3、无法实真正的全自动化生成。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种芯片切割控制方法、系统及设备及计算机可读存储介质，其能实现节省校正切割机台对刀的时间，提高芯片生产效率，减少产品的报废率，降低生产成本。为达到上述目的，本专利技术提出了一种芯片切割控制方法，所述方法包括以下步骤：获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像，所述芯片切割道为沿预定方向排布相邻芯片之间的间隙；通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差；根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；以及根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理的步骤之前还包括：根据芯片切割道图像对目标检测模型进行训练，使得所述目标检测模型的loss值达到预设范围。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述根据所述芯片切割道图像对目标检测模型进行训练，使得所述目标检测模型的loss值达到预设范围的步骤具体包括：获取多张芯片切割道训练图像；通过对所述切割道训练图像进行标示切割道先验框及图像名称，并将切割道训练图像输入到目标检测模型进行训练；判断所述目标检测模型的loss值是否预设范围，若是，则认为所述目标检测模型完成训练；若否，则重新获取切割道训练图像对所述目标检测模型进行训练。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像的步骤具体包括：通过自适应图像分割算法对所述第一目标图像进行分析处理，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条；在通过霍夫变换算法计算判断所述芯片切割道边缘条内存在直线的情况下，计算所述直线与第一边缘线之间中心线的距离，并以距离值最小的直线作为第二边缘线进行标示得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述通过自适应图像分割算法对所述第一目标图像进行分析处理，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条的步骤具体包括：将所述第一目标图像进行预处理，得到所述第一目标图像的灰度图像：通过自适应图像分割算法对所述灰度图像中第一边缘线的区域内进行局部阈值计算，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述将所述第一目标图像进行预处理的步骤包括：通过滤波器对所述第一目标图像进行降噪处理；将所述第一目标图像转换为灰度图像；通过图像锐化算法增强所述灰度图像的对比度。进一步，在上述芯片切割控制方法中，所述在通过霍夫变换算法计算判断所述芯片切割道边缘条内存在直线的情况下，计算所述直线与第一边缘线之间中心线的距离，并以距离值最小的直线作为第二边缘线进行标示得到芯片切割道的第二目标图像的步骤还包括：在通过霍夫变换算法计算判断所述芯片切割道边缘条内不存在直线的情况下，通过网格搜索调整参数调整自适应图像分割算法中的参数，重新通过自适应图像分割算法及霍夫变换算法对所述第一目标图像进行分析处理，直至判断出所述芯片切割道边缘条内存在直线。另，本专利技术还提供一种芯片切割控制系统，所述系统包括：图像获取单元，用于获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像，所述芯片切割道为沿预定方向排布相邻芯片之间的间隙；第一计算单元，用于通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；第二计算单元，用于对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差；第三计算单元，根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；切割控制单元，用于根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。进一步，在上述芯片切割控制系统中，所述第二计算单元进一步包括：图像分割计算子单元，用于通过自适应图像分割算法对所述第一目标图像进行分析处理，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条；直线计算子单元，用于在通过霍夫变换算法计算判断所述芯片切割道边缘条内存在直线的情况下，计算所述直线与第一边缘线之间中心线的距离，并以距离值最小的直线作为第二边缘线进行标示得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差。另，本专利技术还提供一种芯片切割设备，所述设备包括切割装置及上述的芯片切割控制系统，所述芯片切割控制系统通过控制切割装置对芯片进行切割。另，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行实现上述的芯片切割控制方法。本专利技术通过使用人工智能中深度学习算法检测切断道的边缘线，提升了芯片切割刀校正的效率及芯片切割精度，并通过数字图像处理算法，计算所述切割机台上的放置的晶圆的芯片图像的切割道区域及边缘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片切割控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像，所述芯片切割道为沿预定方向排布相邻芯片之间的间隙；/n通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；/n对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差；/n根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；以及/n根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片切割控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
获取待切割晶圆上至少一芯片切割道的初始图像，所述芯片切割道为沿预定方向排布相邻芯片之间的间隙；
通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理，得到芯片切割道的第一目标图像，所述第一目标图像具有芯片切割道的第一边缘线；
对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二目标图像具有芯片切割道的第二边缘线，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差；
根据所述第二目标图像的第二边缘线计算得到目标切割位置；以及
根据所述目标切割位置控制切割装置对芯片进行切割。


2.如权利要求1所述的芯片切割控制方法，其特征在于，所述通过目标检测模型对所述芯片切割道的初始图像进行处理的步骤之前还包括：
根据芯片切割道图像对目标检测模型进行训练，使得所述目标检测模型的loss值达到预设范围。


3.如权利要求2所述的芯片切割控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片切割道图像对目标检测模型进行训练，使得所述目标检测模型的loss值达到预设范围的步骤具体包括：
获取多张芯片切割道训练图像；
通过对所述切割道训练图像进行标示切割道先验框及图像名称，并将切割道训练图像输入到目标检测模型进行训练；
判断所述目标检测模型的loss值是否预设范围，若是，则认为所述目标检测模型完成训练；若否，则重新获取切割道训练图像对所述目标检测模型进行训练。


4.如权利要求2或3所述的芯片切割控制方法，其特征在于，所述对所述第一目标图像进行边缘线定位分析，得到芯片切割道的第二目标图像的步骤具体包括：
通过自适应图像分割算法对所述第一目标图像进行分析处理，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条；
在通过霍夫变换算法计算判断所述芯片切割道边缘条内存在直线的情况下，计算所述直线与第一边缘线之间中心线的距离，并以距离值最小的直线作为第二边缘线进行标示得到芯片切割道的第二目标图像，所述第二边缘线与切割道实际边缘线的误差小于所述第一边缘线与切割道实际边缘线的误差。


5.如权利要求4所述的芯片切割控制方法，其特征在于，所述通过自适应图像分割算法对所述第一目标图像进行分析处理，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条的步骤具体包括：
将所述第一目标图像进行预处理，得到所述第一目标图像的灰度图像：
通过自适应图像分割算法对所述灰度图像中第一边缘线的区域内进行局部阈值计算，得到芯片切割道的分割图像，所述分割图像具有芯片切割道边缘条。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞飞，刘斌，李杰，郭宇翔，
申请(专利权)人：珠海埃克斯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44