一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案，提高了印刷电路板的散热能力，有利于印刷电路板的小型化、集成化。

【技术实现步骤摘要】
一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板。
技术介绍
随着电子系统体积更小巧、功能更强、性能更高效，为满足电子产品的电气性能地不断提升，PCB承载越来越多的无源和有源电子元件。大规模集成组件带来大功耗，导致电子系统功率密度增高。若热量不能顺利散出，元件的结温会急剧上升，严重地影响电子设备的可靠性。201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请等公开了具有陶瓷散热器的印刷电路板，该印刷电路板包括依次交叉叠压的多层覆铜线绝缘层和多层固化绝缘层，其中所描述的陶瓷散热器嵌设于贯穿印刷电路板基板的柱形通孔内，能够输出发热元件所产生的热量。201821189600.7号中国专利申请公开了一种内嵌散热器的多层电路板，该印刷电路板包含的绝缘散热器设置在绝缘基材内并贯穿绝缘基材，绝缘散热器包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两相对表面的第一连接金属层和第二连接金属层，第一连接金属层与第二导电图案层连接(焊接)。对于201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请所公开的陶瓷散热器仅在其上下表面设有导电线路，导电线路的布线面积和走线受到较大限制。而对于201821189600.7号中国专利申请所公开的绝缘散热结构仅将热量从绝缘散热基材的一个表面热传导至另一个表面和该表面所连接的导电图案，散热路径利用率不高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题中的至少一个，本技术提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，以达到提高印刷电路板的空间利用率，以及提高散热性能，从而利于印刷电路板高度集成化的目的。本技术的目的通过以下方案实现：一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。可选地，所述绝缘散热基材内贯穿地设置金属体，用于连接所述绝缘散热基材两侧的导电层。可选地，所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材。可选地，不包含所述绝缘散热基材的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域，相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接，相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接；其中，所述第一区域为包含电路的区域，所述第二区域为不包含电路的区域。可选地，所述第一金属体为铜柱，所述第二金属体为铜叠孔。可选地，不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置的铜叠孔，用于散热且不与任何电路部分连接。可选地，所述印刷电路板还包括相变储热材料区，所述相变储热材料区靠近所述绝缘散热基材设置。可选地，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材设置于相同的绝缘层内，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材接触。可选地，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材设置于相邻的绝缘层内，所述相变储热材料区与所述绝缘散热基材通过间隔的导电层传输热量。可选地，所述印刷电路板还包括焊盘层，所述焊盘层设置于所述印刷电路板的最外侧的导电层，所述焊盘层与所述绝缘散热基材沿导电层相对设置。相比于现有技术本技术的优势在于：本技术提供了带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，内嵌绝缘散热基材使得PCB本身具备为功率器件散热的能力，同时，通过在不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，能够将绝缘散热基材和中间导电层的热量通过PCB的远离绝缘散热基材的一个侧面散发出去，从而加强了整个PCB的散热性能，有利于印刷电路板的小型化、集成化。附图说明附图示出了本技术的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本技术的原理，其中包括了这些附图以提供对本技术的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。图1为本技术一实施例提供的印刷电路板的结构图；图2为本技术又一实施例提供的印刷电路板的结构图；图3为本技术又一实施例提供的印刷电路板的结构图；图4为本技术又一实施例提供的印刷电路板的结构图；图5为本技术又一实施例提供的印刷电路板的结构图；图6为本技术又一实施例提供的印刷电路板的结构图；其中：101、102、103为绝缘层，201、202、203、204为导电层，202-a、203-a、204-a为导电层的电路图案区域，202-b、203-b、204-b为导电层的不包含电路图案的区域，300为绝缘散热基体，400为相变散热材料区，500为焊盘层，601、602为金属体。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本技术。参见附图1，本技术实施例提供了一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括绝缘层101、102、103，导电层201、202、203、204，还包括嵌入绝缘层101内的绝缘散热基材300，绝缘散热基材300可通过上正方的焊盘层500焊接功率器件；绝缘层102、103内贯穿地设置金属体601，用于将绝缘散热基材300吸收的功率器件的热量导向所述印刷电路板的与绝缘散热基材300相对的另一个侧面。本技术实施例中，将绝缘散热基材嵌入印刷电路板绝缘层，以及，设置若干贯穿绝缘层的金属体，使得功率器件产生的热量和印刷电路板内部的积热能够通过绝缘散热基材和贯穿绝缘层的金属体传导至印刷电路板的表面，从而满足电路小型化和集成化的散热需求。优选地，绝缘层102两侧的导电层202、203各自均包括不连通的第一区域202-a、203-a和第二区域202-b、203-b，绝缘层103两侧的导电层203、204各自均包括不连通的第一区域203-a、204-a和第二区域204-a、204-b，其中，第一区域202-a、203-a、204-a为包含电路的区域，第二区域202-b、203-b、204-b为不包含电路的区域。202-a和203-a的电路图案的指定位点之间通过金属体601连接，203-a和204-a的电路图案的指定位点之间通过金属体601连接，连接202-a、203-a、204-a的金属体601具备导电和散热功能。202-b和203-b的任意位点之间通过金属体601连接，203-b、204-b的任意位点之间通过金属体601连接，连接202-b、203-b、204-b的金属体60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，其特征在于，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；/n不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有绝缘散热电路组件的印刷电路板，包括若干绝缘层和若干导电层，其特征在于，还包括嵌入所述印刷电路板的最外侧的至少一层绝缘层内的绝缘散热基材，所述绝缘散热基材的设置区域覆盖所述印刷电路板焊接的功率器件的分布区域；
不包含所述绝缘散热基材的绝缘层内贯穿地设置金属体，用于将所述绝缘散热基材吸收的所述功率器件的热量导向所述印刷电路板的与所述绝缘散热基材相对的另一个侧面。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材内贯穿地设置金属体，用于连接所述绝缘散热基材两侧的导电层。


3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘散热基材为绝缘散热陶瓷基材。


4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，不包含所述绝缘散热基材的绝缘层两侧的导电层各自包括不连通的第一区域和第二区域，相邻的所述第一区域之间通过贯穿绝缘层的第一金属体连接，相邻的所述第二区域之间通过贯穿绝缘层的第二金属体连接；其中，所述第一区域为包含电路的区域，所述第二区域为不包含电路的区域。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈博谦，许毅钦，陈锦标，任远，刘宁炀，
申请(专利权)人：鹤山市世拓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44