一种防水密封结构及电子设备制造技术

技术编号:29602290 阅读:15 留言:0更新日期:2021-08-06 20:07
本实用新型专利技术公开了一种防水密封结构,用于设置在设备壳体的声孔处,包括用于覆盖声孔以密封的主防水膜,还包括与主防水膜固定连接的子膜,子膜为硬质支撑膜且允许气体通过,子膜设置于主防水膜的内侧,且子膜覆盖声孔。应用本实用新型专利技术提供的防水密封结构,当主防水膜受到外界的冲击时,作用力传递至内侧的子膜,子膜能够对主防水膜提供支撑作用,防止其因受外力过度而变形甚至产生褶皱,从而保证了防水密封结构的声学性能。且通过硬质支撑膜对主防水膜进行支撑,膜结构既能够与主防水膜良好配合,且膜结构成型受限小,能够满足小尺寸防水密封结构的需求。本实用新型专利技术还公开了一种具有该防水密封结构的电子设备,同样具有上述技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防水密封结构及电子设备
本技术涉及密封
,更具体地说,涉及一种防水密封结构,还涉及一种电子设备。
技术介绍
手环、手表、耳机等电子设备中常设置麦克风来满足音频播放、通话等功能要求。麦克风的防水方式通常是在设备壳体的进声孔处设置防水膜,通过防水膜将水挡在壳体外部而不能进入内部腔体,从而达到防水的效果。然而,防水膜在受到外部压力时,尤其对于不透气的防水膜,当其受到外部压力时,防水膜易发生变形,产生褶皱,进而影响电子设备的声学性能。综上所述,如何有效地解决防水膜受到外部压力时易发生变形影响设备声学性能等问题,是目前本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的第一个目的在于提供一种防水密封结构,该防水密封结构的结构设计可以有效地解决防水膜受到外部压力时易发生变形影响设备声学性能的问题,本技术的第二个目的是提供一种包括上述防水密封结构的电子设备。为了达到上述第一个目的,本技术提供如下技术方案:一种防水密封结构,用于设置在设备壳体的声孔处,包括用于覆盖所述声孔以密封的主防水膜,还包括与所述主防水膜固定连接的子膜,所述子膜为硬质支撑膜且允许气体通过,所述子膜设置于所述主防水膜的内侧,且所述子膜覆盖所述声孔。优选地,上述防水密封结构中,所述子膜为PET膜。优选地,上述防水密封结构中,所述PET膜上具有若干透气孔。优选地,上述防水密封结构中,所述子膜和所述主防水膜粘结。优选地,上述防水密封结构中,所述子膜和所述主防水膜通过双面胶粘结。优选地,上述防水密封结构中,所述双面胶呈环状设置,环状的中空部分对应所述声孔。优选地,上述防水密封结构中,所述主防水膜为隔绝气体膜。优选地,上述防水密封结构中,所述主防水膜的外侧设置有防水双面胶以与所述设备壳体粘结。本技术提供的防水密封结构包括主防水膜和子膜。其中,主防水膜用于覆盖设备壳体的声孔以密封;子膜与主防水膜固定连接,位于主防水膜的内侧并覆盖声孔,且子膜为硬质支撑膜并允许气体通过。应用本技术提供的防水密封结构,通过主防水膜实现密封,防止设备壳体外部的水由声孔进入设备壳体内部。同时,通过与主防水膜固定连接的子膜的设置,由于其为硬质支撑膜,且设置在主防水防膜的内侧,故当主防水膜受到外界的冲击时,作用力传递至内侧的子膜,子膜能够对主防水膜提供支撑作用,防止其因受外力过度而变形甚至产生褶皱,从而保证了防水密封结构的声学性能。且通过硬质支撑膜对主防水膜进行支撑,膜结构既能够与主防水膜良好配合,且膜结构成型受限小,能够满足小尺寸防水密封结构的需求。为了达到上述第二个目的,本技术还提供了一种电子设备,该电子设备包括设备壳体和设置于设备壳体内的麦克风,设备壳体上位于麦克风的前方设置有声孔,还包括上述任一种防水密封结构,防水密封结构固定在声孔处并覆盖声孔。由于上述的防水密封结构具有上述技术效果,具有该防水密封结构的电子设备也应具有相应的技术效果。优选地,上述电子设备中,所述电子设备为耳机、手环或手表。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一个具体实施例的防水密封结构的结构示意图;图2为防水密封结构安装于电子设备的局部示意图。附图中标记如下:防水密封结构1,主防水膜11,子膜12,双面胶13,单面胶14,离型纸15,支撑环16,设备壳体2,麦克风3。具体实施方式本技术实施例公开了一种防水密封结构,以避免主防水膜因受外力过度而变形甚至产生褶皱。下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图2,图1为本技术一个具体实施例的防水密封结构的结构示意图;图1为本技术一个具体实施例的防水密封结构的结构示意图。本技术提供的防水密封结构,用于设置在设备壳体2的声孔处。具体可用于设置有麦克风3的设备。设备壳体2上位于麦克风3的前端具有声孔,为了满足设备的防水要求,需要在声孔处进行密封,以防止设备壳体2外部水进入设备壳体2内部,该防水密封结构则安装于声孔处,以达到密封的效果。在一个具体实施例中,本技术提供的防水密封结构包括主防水膜11和子膜12。其中,主防水膜11用于覆盖设备的声孔处以密封。即主防水膜11密封安装在设备壳体2的声孔处,以对声孔内外进行防水密封。主防水膜11的材质可以采用常规防水膜材质,此处不做具体限定。具体的,主防水膜11为隔绝气体膜,也就是主防水膜11既不允许水通过,同时也不允许气体通过,为不透气的防水膜。由于其不允许气体通过,故在主防水膜11受到外界的冲击时,更易因受外力过大而发生变形甚至产生褶皱,从而影响声学性能。根据需要,主防水膜11也可以为允许气体通过的防水膜,即仅隔绝水不允许水通过,而能够允许气体通过的透气防水膜。子膜12与主防水膜11固定连接,位于主防水膜11的内侧并覆盖声孔,且子膜12为硬质支撑膜并允许气体通过。该防水密封结构在主防水膜11的基础上增加子膜12,子膜12设置于主防水膜11的内侧。需要说明的是,此处及下文提到的主防水膜11的内侧,指主防水膜11安装于设备壳体2内的状态下,对应设备壳体2内部的一侧,则相应的外侧,即为与内侧相反的、对应外界的一侧,也就是主防水膜11的内外与其安装于设备壳体2中时设备壳体2的内外方向一致。在防水密封结构安装于设备壳体2内的使用状态下,沿声孔由外到内的方向依次为主防水膜11和子膜12。子膜12覆盖声孔,此处的覆盖声孔与位于声孔外周相区别,则声音经声孔传播时不仅需要经过主防水膜11还需经过子膜12。子膜12采用硬质支撑膜,即子膜12具有一定的硬度,以为主防水膜11提供支撑作用。子膜12允许气体通过,以降低防水密封结构对声学性能的不利影响。应用本技术提供的防水密封结构,通过主防水膜11实现密封,防止设备壳体2外部的水由声孔进入安装有麦克风3的设备壳体2内部。同时,通过与主防水膜11固定连接的子膜12设置,由于其为硬质支撑膜,且设置在主防水防膜靠近麦克风3的一侧,故当主防水膜11受到外界的冲击时,作用力传递至子膜12,子膜12能够对主防水膜11提供支撑作用,防止其因受外力过度而变形甚至产生褶皱,从而保证了防水密封结构的声学性能。且通过硬质支撑膜对主防水膜11进行支撑,膜结构既能够与主防水膜11良好配合,且膜结构成型受限小,能够满足小尺寸防水密封结构的需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水密封结构,用于设置在设备壳体(2)的声孔处,包括用于覆盖所述声孔以密封的主防水膜(11),其特征在于,还包括与所述主防水膜(11)固定连接的子膜(12),所述子膜(12)为硬质支撑膜且允许气体通过,所述子膜(12)设置于所述主防水膜(11)的内侧,且所述子膜(12)覆盖所述声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水密封结构,用于设置在设备壳体(2)的声孔处,包括用于覆盖所述声孔以密封的主防水膜(11),其特征在于,还包括与所述主防水膜(11)固定连接的子膜(12),所述子膜(12)为硬质支撑膜且允许气体通过,所述子膜(12)设置于所述主防水膜(11)的内侧,且所述子膜(12)覆盖所述声孔。


2.根据权利要求1所述的防水密封结构,其特征在于,所述子膜(12)为PET膜。


3.根据权利要求2所述的防水密封结构,其特征在于,所述PET膜上具有若干透气孔。


4.根据权利要求1所述的防水密封结构,其特征在于,所述子膜(12)和所述主防水膜(11)粘结。


5.根据权利要求4所述的防水密封结构,其特征在于,所述子膜(12)和所述主防水膜(11)通过双面胶(13)粘结。

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【专利技术属性】
技术研发人员:李子朝田海林韩立吉苗成涛
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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