机箱电源制造技术

本实用新型专利技术公开一种机箱电源，包括机箱壳、保护结构和电源本体；机箱壳的后侧设连通机箱壳内部的通孔，所述电源本体装设于通孔内且电源本体的I/O开关和AC插头伸露于机箱壳外；保护结构的上固定块和下固定块分别设置于通孔的上、下方，上固定块凹设第一滑槽；下固定块凹设第二滑槽；保护盖板的右端面往左凹设有让位槽，让位槽贯穿保护盖板的右侧面，保护盖板的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出I/O开关、AC插头和散热孔；其对I/O开关、AC插头和散热孔起到防护作用，保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏I/O开关和AC插头，也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内，延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
机箱电源
本技术涉及机箱领域技术，尤其是指一种机箱电源。
技术介绍
现有机箱电源一般包括机箱壳和机箱壳内的电源本体，电源本体上的I/O开关和AC插头往往是伸露于机箱壳外，在运输过程中，容易受到碰撞而损坏两者正常使用。另外，电源本体上一般会设置若干散热孔，而散热孔直接与外界空气连通，在运输过程中容易被灰尘进入。因此，本技术申请中，申请人精心研究了一种机箱电源来解决了上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种机箱电源，其对I/O开关、AC插头和散热孔起到防护作用，保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏I/O开关和AC插头，也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内，延长产品的使用寿命。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种机箱电源，包括有机箱壳、保护结构和装设于机箱壳内的电源本体，所述电源本体上设有一I/O开关、一AC插头以及若干散热孔；所述机箱壳的后侧开设有连通机箱壳内部的通孔，所述电源本体装设于通孔内且I/O开关和AC插头伸露于机箱壳外，以及，散热孔与通孔连通；所述保护结构包括有上固定块、下固定块和保护盖板，所述上固定块和下固定块分别设置于机箱壳的后侧对应通孔的上、下方，所述上固定块的下端面往上凹设有第一滑槽，所述第一滑槽贯穿上固定块的右侧面；所述下固定块的上端面往下凹设有第二滑槽，所述第二滑槽贯穿上固定块的右侧面；所述保护盖板的右端面往左凹设有让位槽，所述让位槽贯穿保护盖板的右侧面，所述保护盖板的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出I/O开关、AC插头和散热孔。作为一种优选方案，所述机箱壳的上端面凸设有定位柱，所述保护盖板上凹设有定位槽，所述保护盖板与机箱壳的上端面连接，所述定位柱适配于定位槽内。作为一种优选方案，所述电源本体包括有电源外壳以及装设于电源外壳内的集成电路板、散热架；所述外壳包括有上壳、下壳以及支撑座，该上壳与下壳组装形成容纳腔，所述散热架安装于集成电路板上；所述集成电路板固定于支撑座上，该支撑座装设于容纳腔内，所述上壳上设置有电源风扇且电源风扇正对散热架。作为一种优选方案，所述散热架包括有竖板以及一体连接于竖板上端面且前后等距间隔设置的复数个第一横板，每一第一横板均沿左右方向延伸，每一第一横板的上端面分别往上凸设有复数个左右等距间隔的第一散热片；所述第一散热片的左端面往右凹设有上下间隔的若干第一V型槽，相邻第一V型槽之间设有第一凸起；所述第一散热片的右端面往左凹设有上下间隔的若干第二V型槽，相邻第一V型槽之间设有第二凸起。作为一种优选方案，每一最后侧的第一散热片的右侧面凸设有第二横板，所述第二横板的上端面往上凸设有第二散热片。作为一种优选方案，相邻第二散热片之间等距间隔布置。作为一种优选方案，所述第二横板位于第一横板的上方。作为一种优选方案，所述第二散热片的左端面往右凹设有上下间隔的若干第三V型槽，相邻第三V型槽之间设有第三凸起；所述第二散热片的右端面往左凹设有上下间隔的若干第四V型槽，相邻第四V型槽之间设有第四凸起。作为一种优选方案，所述竖板的侧壁上设置有复数个供连接集成电路板之电子元件的连接孔。作为一种优选方案，所述竖板的下方设置有两固定柱，所述固定柱竖直安装于集成电路板上。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过防护结构，对I/O开关、AC插头和散热孔起到防护作用，保证在运输过程中不会由于碰撞而损坏I/O开关和AC插头，也避免在运输过程中灰尘经散热孔进入机箱壳内，延长产品的使用寿命；其次是，通过定位柱和定位槽的配合，拆卸保护盖板后即可将保护盖板定位于机箱壳的上端，避免丢失保护盖板；以及，通过散热架和电源风扇的配合，在产品使用过程中，能够吸收集成电路板产生的热量，有效降低电源本体内部的热量，尤其是，通过散热片的多个V型槽和凸起的配合，增加散热片的散热面积，大大提高散热效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的立体结构示意图。图2是本技术之实施例的局部放大结构示意图；图3是本技术之实施例的电源本体立体组装结构示意图；图4是本技术之实施例的电源本体分解结构示意图；图5是本技术之实施例的散热架结构示意图；图6是本技术之实施例的散热架另一角度结构示意图；图7是本技术之实施例的散热架正视图。附图标识说明：10、机箱壳101、定位柱20、电源本体201、I/O开关202、AC插头203、散热孔21、电源外壳211、上壳、212、下壳213、支撑座22、集成电路板23、散热架231、竖板2311、连接孔2312、固定柱232、第一横板233、第一散热片2331、第一V型槽2332、第一凸起2333、第二V型槽2334、第二凸起234、第二横板235、第二散热片2351、第三V型槽2352、第三凸起2353、第四V型槽2354、第四凸起236、圆弧过渡面24、电源风扇31、上固定块32、下固定块33、保护盖板331、让位槽332、定位槽。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，一种机箱电源，包括有机箱壳10、保护结构和装设于机箱壳10内的电源本体20，所述电源本体20上设有一I/O开关201、一AC插头202以及若干散热孔203；所述机箱壳10的后侧开设有连通机箱壳10内部的通孔，所述电源本体20装设于通孔内且I/O开关201和AC插头202伸露于机箱壳10外，以及，散热孔203与通孔连通；如图2所示，所述保护结构包括有上固定块31、下固定块32和保护盖板33，所述上固定块31和下固定块32分别设置于机箱壳10的后侧对应通孔的上、下方，所述上固定块31的下端面往上凹设有第一滑槽，所述第一滑槽贯穿上固定块31的右侧面；所述下固定块32的上端面往下凹设有第二滑槽，所述第二滑槽贯穿上固定块31的右侧面；所述保护盖板33的右端面往左凹设有让位槽331，所述让位槽331贯穿保护盖板33的右侧面，所述保护盖板33的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出I/O开关201、AC插头202和散热孔203。所述机箱壳10的上端面凸设有定位柱101，所述保护盖板33上凹设有定位槽332，所述保护盖板33与机箱壳10的上端面连接，所述定位柱101适配于定位槽332内。通过定位柱101和定位槽332的配合，在拆卸保护盖板33后，即可放置保护盖板33于机箱壳10的上端面，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱电源，其特征在于：包括有机箱壳、保护结构和装设于机箱壳内的电源本体，所述电源本体上设有一I/O开关、一AC插头以及若干散热孔；/n所述机箱壳的后侧开设有连通机箱壳内部的通孔，所述电源本体装设于通孔内且I/O开关和AC插头伸露于机箱壳外，以及，散热孔与通孔连通；/n所述保护结构包括有上固定块、下固定块和保护盖板，所述上固定块和下固定块分别设置于机箱壳的后侧对应通孔的上、下方，所述上固定块的下端面往上凹设有第一滑槽，所述第一滑槽贯穿上固定块的右侧面；/n所述下固定块的上端面往下凹设有第二滑槽，所述第二滑槽贯穿上固定块的右侧面；/n所述保护盖板的右端面往左凹设有让位槽，所述让位槽贯穿保护盖板的右侧面，所述保护盖板的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出I/O开关、AC插头和散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种机箱电源，其特征在于：包括有机箱壳、保护结构和装设于机箱壳内的电源本体，所述电源本体上设有一I/O开关、一AC插头以及若干散热孔；
所述机箱壳的后侧开设有连通机箱壳内部的通孔，所述电源本体装设于通孔内且I/O开关和AC插头伸露于机箱壳外，以及，散热孔与通孔连通；
所述保护结构包括有上固定块、下固定块和保护盖板，所述上固定块和下固定块分别设置于机箱壳的后侧对应通孔的上、下方，所述上固定块的下端面往上凹设有第一滑槽，所述第一滑槽贯穿上固定块的右侧面；
所述下固定块的上端面往下凹设有第二滑槽，所述第二滑槽贯穿上固定块的右侧面；
所述保护盖板的右端面往左凹设有让位槽，所述让位槽贯穿保护盖板的右侧面，所述保护盖板的上、下端同时沿第一滑槽、第二滑槽内往复位移式装设以遮盖或露出I/O开关、AC插头和散热孔。


2.根据权利要求1所述的机箱电源，其特征在于：所述机箱壳的上端面凸设有定位柱，所述保护盖板上凹设有定位槽，所述保护盖板与机箱壳的上端面连接，所述定位柱适配于定位槽内。


3.根据权利要求1所述的机箱电源，其特征在于：所述电源本体包括有电源外壳以及装设于电源外壳内的集成电路板、散热架；
所述外壳包括有上壳、下壳以及支撑座，该上壳与下壳组装形成容纳腔，所述散热架安装于集成电路板上；所述集成电路板固定于支撑座上，该支撑座装设于容纳腔内，所述上壳上设置有电源风扇且电源风扇正对散热架。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李復新，
申请(专利权)人：东莞育嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44