一种密封箱体的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种密封箱体的散热装置，涉及密封箱散热技术领域，包括密封箱，所述密封箱内设置有发热源电路板，所述密封箱设置有孔洞，所述孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件，所述散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇，所述散热组件、进气风扇和出气风扇设置于密封框内，所述密封框覆盖于孔洞，解决了野外露天作业时候，一般箱体不具密封性能，空气中的潮气以及雨水等会进入箱体、使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种密封箱体的散热装置
本技术涉及密封箱散热
，具体为一种密封箱体的散热装置。
技术介绍
常规的带计算机主板的箱体都会考虑CPU散热问题，诸如家用的台式计算机通过散热块，将CPU温度导热到散热块上，然后通过风扇吹散热块，将散热块上的热量扩散到周边空气中，然后通过散热孔排除箱体热量，但是如果在野外露天作业时候，箱体就需要考虑密封性能，避免空气中的潮气以及雨水等进入箱体，但使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封箱体的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在野外露天作业时候，一般箱体不具密封性能，空气中的潮气以及雨水等进入箱体、使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种密封箱体的散热装置，包括密封箱，所述密封箱内设置有发热源电路板，所述密封箱设置有孔洞，所述孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件，所述散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇。优选的，所述散热组件设置为散热板。优选的，所述散热板的一侧设置有多个散热片。优选的，所述发热源电路板与散热组件的连接部设置有导热块。优选的，所述密封箱内与孔洞相对应的位置设置有密封框，所述散热组件、进气风扇和出气风扇设置于密封框内。优选的，所述密封框内壁设置有防水的供电块，所述供电块连接进气风扇和出气风扇。优选的，所述散热组件与导热块为铝制材质。r>与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术，通过将发热源电路板设置在密封箱内，解决了在野外露天作业时候，一般箱体不具密封性能，空气中的潮气以及雨水等进入箱体，进而使硬件损坏的问题。本技术，通过密封箱设置有孔洞，孔洞与发热源电路板之间设置有散热组件，散热组件与孔洞之间设置有防水的进气风扇和出气风扇，解决了使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏的问题。附图说明图1为本技术密封箱剖视图；图2为本技术密封箱仰角剖视图；图3为本技术散热装置主视图；图4为本技术散热装置右视图；图5为本技术散热装置俯视图图6为本技术散热组件主视图；图7为本技术散热组件右视图。图中：1、进气风扇；2、出气风扇；3、供电块；4、散热组件；5、密封框；6、发热源电路板；7、导热块；8、密封箱；81、孔洞。具体实施方式为了解决在野外露天作业时候，一般箱体不具密封性能，空气中的潮气以及雨水等会进入箱体、使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏的问题，技术实施例提供了一种密封箱体的散热装置。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-5，本实施例提供了一种密封箱体的散热装置，包括密封箱8，密封箱8内设置有发热源电路板6，密封框8一般为聚甲醛材质，使用密封箱8可以使在野外露天作业时候，空气中的潮气以及雨水等不会进入箱体。密封箱8设置有孔洞81，孔洞81与发热源电路板6之间设置有散热组件4，所述散热组件4设置为散热板，密封箱8内与孔洞81相对应的位置设置有密封框5，散热组件4、进气风扇1和出气风扇2设置于密封框5内，进气风扇1和出气风扇2为防水风扇，散热组件4与密封框5通过螺钉密封连接，密封框5内壁设置有防水的供电块3，供电块3连接进气风扇1和出气风扇2，密封框5覆盖于孔洞81。发热源电路板6与散热组件4的连接部设置有导热块7，导热块7设置于发热源电路板6的CPU上，发热源电路板6使用过程中，发热源电路板6的CPU温度会逐渐升高，通过导热块7将温度导向散热组件4。密封框5、散热组件4、进气风扇1和出气风扇2组合为散热装置，将散热装置通过螺钉安置在密封箱8内，通过供电块3对进气风扇1和出气风扇2提供电源，供电块3为防水结构，进气风扇1和出气风扇2对准孔洞81,将散热组件4的温度通过出气风扇2从孔洞81带出，将冷风从孔洞81通过进气风扇1带到散热组件4的散热板上，将可达到对散热组件4进行冷却，进而通过导热块7冷却CPU。实施例2请参阅图1-7，在实施例1的基础上做了进一步改进：散热板的一侧设置有多个散热片，散热片的设置可以更好的将热量导出由出气风扇2排出，进而解决了使用密封的箱体会导致主板的CPU温度升高后热量无法排出，进而使硬件损坏的问题。实施例3请参阅图2-7，在实施例1的基础上做了进一步改进：散热组件4与导热块7为铝制材质，铝制材质拥有散热快、导热性好、可塑性多、价格便宜、密度小质量轻、无污染的优点。当然散热组件4与导热块7的材质不限制于铝制材质，只要能做到散热快、导热性好即可，例如，铜制材质。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封箱体的散热装置，包括密封箱（8），所述密封箱（8）内设置有发热源电路板（6），其特征在于：所述密封箱（8）开设有孔洞（81），所述孔洞（81）与发热源电路板（6）之间设置有散热组件（4），所述散热组件（4）与孔洞（81）之间设置有进气风扇（1）和出气风扇（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封箱体的散热装置，包括密封箱（8），所述密封箱（8）内设置有发热源电路板（6），其特征在于：所述密封箱（8）开设有孔洞（81），所述孔洞（81）与发热源电路板（6）之间设置有散热组件（4），所述散热组件（4）与孔洞（81）之间设置有进气风扇（1）和出气风扇（2）。


2.根据权利要求1所述的一种密封箱体的散热装置，其特征在于：所述散热组件（4）设置为散热板。


3.根据权利要求2所述的一种密封箱体的散热装置，其特征在于：所述
散热板的一侧设置有多个散热片。


4.根据权利要求2所述的一种密封箱体的散热装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐左平，
申请(专利权)人：无锡市海鹰加科海洋技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32