硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种含氟硅酮量少，能够廉价地制造，尽管含氟硅酮量少，但相对于硅酮粘着剂的剥离力非常低，且剥离后的残留粘着力优异的剥离剂组合物，并且目的在于提供一种具有所述组合物的硬化物的剥离纸及剥离膜。一种硅酮剥离剂组合物，含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分，并且不含下述(E)成分；(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基，相对于键结于硅原子的基的合计个数，所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005％～5％，所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1％～40％，且不具有含氟有机基：50质量份～99.9质量份；(式中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅酮剥离剂组合物、剥离纸以及剥离膜
本专利技术涉及一种包含含氟硅酮与不含氟硅酮的硅酮剥离剂组合物、以及具有所述组合物的硬化物的剥离纸及剥离膜。
技术介绍
从前，出于防止纸、塑料膜、合成纤维布等各种基材与感压性粘着物质之间的接着或固着的目的，而在基材面形成硅酮组合物的硬化被膜来赋予剥离性，所述硬化被膜一般被称为剥离纸及剥离膜。所述感压性粘着物质中，以有机聚硅氧烷为主成分的硅酮粘着剂在耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学品性、电绝缘性、低毒性等方面优异，因此被用于广泛的用途。而且，硅酮粘着剂呈现对各种被接着体的优异的润湿性，对丙烯酸系、橡胶系等有机树脂系粘着剂不易粘着的硅酮树脂或聚烯烃、氟树脂、硅酮橡胶、硅酮剥离纸等也具有粘着性。为了制造使用硅酮粘着剂的粘着带等，将硅酮粘着剂涂敷于塑料膜等的基材，为了提高粘着特性而进行交联反应使其硬化。此种粘着带的用途中有：在具有耐热性的基材上涂敷硅酮粘着剂而制造的耐热粘着带、耐热掩模胶带(maskingtape)、耐化学品掩模胶带、电绝缘胶带、用以连结硅酮剥离纸彼此的拼接胶带(splicingtape)等。但是，硅酮粘着剂对于粘着加工品的保护中多使用的使用了硅酮系剥离剂的剥离纸或剥离膜也会强力粘着。因此，为了保护涂敷有硅酮粘着剂的粘着带的粘着面，而使用以包含氟的材料为基底的剥离剂。在专利文献1～专利文献7中，通过利用氢硅烷基化使具有含氟有机基的硅酮剥离剂硬化，而形成在对硅酮粘着剂的剥离性方面优异的硬化皮膜。然而，含氟的硅酮剥离剂比大多数的一般性氟化材料及硅酮剥离剂材料价格高昂。因此，为了更廉价地赋予剥离性，使用了对含氟的硅酮剥离剂添加不含含氟有机基的有机聚硅氧烷的方法。在专利文献8及专利文献9中，是通过利用氢硅烷基化将除了乙烯性不饱和氟有机聚硅氧烷聚合物与氟有机氢聚硅氧烷交联剂，也调配有包含乙烯性不饱和有机基的非氟化有机聚硅氧烷聚合物与非氟化有机氢聚硅氧烷交联剂的组合物硬化，而赋予对硅酮粘着剂的剥离性。进而，在专利文献10中，是通过添加官能性非氟化硅酮聚合物、官能性氟硅酮聚合物、以及非官能性氟硅酮聚合物来提高剥离性。而且，在专利文献11～专利文献13中，是通过对含有氟烷基及烯基的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷添加具有特定的烯基量且不含氟烷基的有机聚硅氧烷来调整剥离力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平7-18185号公报专利文献2：日本专利特开2005-060554号公报专利文献3：日本专利特开2011-219630号公报专利文献4：日本专利特开2012-196846号公报专利文献5：WO2016/006252专利文献6：日本专利特开2017-165893号公报专利文献7：日本专利特开2017-206594号公报专利文献8：日本专利特表2013-510921号公报专利文献9：日本专利特开2015-147935号公报专利文献10：日本专利特表2017-505361号公报专利文献11：日本专利特开2016-183291号公报专利文献12：日本专利特开2016-182772号公报专利文献13：WO2016/152992
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，所述专利文献8及专利文献9所记载的硅酮剥离剂的硬化皮膜在相对于硅酮粘着剂的剥离力及剥离后的残留粘着力的方面不能令人满意。而且，未提及相对于氢硅烷基加成硬化型硅酮粘着剂层的剥离力。所述专利文献10中记载的组合物由于非官能性氟硅酮聚合物会自硅酮皮膜渗出而作为移行成分来发挥作用，因此剥离力与残留接着力变得不充分。而且，未提及相对于氢硅烷基加成硬化型粘着剂的剥离力。所述专利文献11～专利文献13记载了通过添加不含氟烷基的含烯基硅氧烷来进行重剥离化，但失去了现有的氟硅酮的低的剥离力。如上所述，在现有技术中，不知有一种含氟硅酮量少，能够廉价地制造，且能够形成相对于包含氢硅烷基加成硬化型及过氧化物硬化型在内的广范围的硅酮粘着剂，剥离力低，进而剥离后的残留粘着力高的剥离皮膜的硅酮粘着剂用剥离剂。本专利技术是鉴于所述情况而成，目的在于提供一种含氟硅酮量少，能够廉价地制造，尽管含氟硅酮量少，但相对于硅酮粘着剂的剥离力非常低，且剥离后的残留粘着力优异的剥离剂组合物，并且目的在于提供一种具有所述组合物的硬化物的剥离纸及剥离膜。解决问题的技术手段本专利技术人为了实现所述目的进行了积极研究，结果发现：通过在包含含有烯基及氟的有机聚硅氧烷、含烯基且不含氟的有机聚硅氧烷及不含氟有机氢聚硅氧烷，且不含含氟有机氢聚硅氧烷的加成反应硬化型硅酮组合物中，将含烯基且不含氟的有机聚硅氧烷的芳基量特定，可提供一种即便减少含氟有机聚硅氧烷的量，相对于硅酮粘着剂的剥离力也非常低，且剥离后的残留粘着力优异的剥离层，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种硅酮剥离剂组合物，其含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分，并且不含下述(E)成分。(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基，相对于键结于硅原子的基的合计个数，所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005％～5％，所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1％～40％，且不具有含氟有机基：50质量份～99.9质量份；[化1](式中，R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的碳数1～10的一价烃基，其中，R1的至少两个为碳数2～10的含烯基有机基，R1的至少一个为碳数6～10的含芳基有机基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c为0以上的整数，d为0以上的整数，并且100≦a+b+c+d≦20,000)(B)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少一个含烯基有机基及至少一个含氟有机基，所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为3％～50％：50质量份～0.1质量份(其中，(A)及(B)成分的合计量为100质量份)；(C)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有含氟有机基：(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数之比为0.5～15的量；(D)铂族金属系催化剂：催化剂量；(E)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有1个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有含氟有机基。本专利技术进而提供一种具有包含所述硅酮剥离剂组合物的硬化物的层的、剥离纸及剥离膜。专利技术的效果本专利技术的剥离剂组合物的硬化物由于含氟硅酮的调配量少，因此能够廉价地制造。进而由于相对于硅酮粘着剂能够以非常小的力进行剥离，剥离后的残留粘着力也高，因此可提供一种剥离性优异的剥离纸及剥离膜。而且，本专利技术的剥离剂组合物不包含具有含氟有机基的有机氢聚硅氧烷，由此可提供一种具有相对于粘着剂的更优异的轻剥离力及残留接着力的剥离膜。具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅酮剥离剂组合物，含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分，并且不含下述(E)成分/n(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基，相对于键结于硅原子的基的合计个数，所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005％～5％，所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1％～40％，且不具有含氟有机基：50质量份～99.9质量份，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181225 JP 2018-2409701.一种硅酮剥离剂组合物，含有下述(A)、(B)、(C)及(D)成分，并且不含下述(E)成分
(A)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，在一分子中具有至少两个含烯基有机基及至少一个含芳基有机基，相对于键结于硅原子的基的合计个数，所述含烯基有机基的合计个数的比例为0.005％～5％，所述含芳基有机基的合计个数的比例为0.1％～40％，且不具有含氟有机基：50质量份～99.9质量份，
[化1]



(式中，R1彼此独立地为羟基、或者经取代或未经取代的碳数1～10的一价烃基，其中，R1的至少两个为碳数2～10的含烯基有机基，R1的至少一个为碳数6～10的含芳基有机基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c为0以上的整数，d为0以上的整数，并且100≦a+b+c+d≦20,000)
(B)直链状或分支状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少一个含烯基有机基及至少一个含氟有机基，所述含氟有机基的合计个数相对于键结于硅原子的基的合计个数的比例为3％～50％：50质量份～0.1质量份(其中(A)及(B)成分的合计量为100质量份)；
(C)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有3个以上的键结于硅原子的氢原子，且不具有含氟有机基：(C)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数之比为0.5～15的量；
(D)铂族金属系催化剂：催化剂量；
(E)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有1个以上的键结于硅原子的氢原子，且具有含氟有机基。


2.根据权利要求1所述的硅酮剥离剂组合物，其还包含相对于(A)、(B)及(C)成分的合计100质量份而为0.05质量份～10质量份的(F)反应控制剂。


3.根据权利要求1或2所述的硅酮剥离剂组合物，其中(A)成分相对于(B)成分的质量比为90/10～99.5/0.5。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅酮剥离剂组合物，其中(B)成分由下述通式(6)表示。
[化2]



(式中，R3彼此独立地为不具有脂肪族不饱和键、且经取代或未经取代的碳数1～10的一价烃基，Y为碳数2～10的含烯基有机基，Rf为含氟有机基；x为1～3的整数，y为0以上的整数，z为1以上的整数，e'为0以上的整数，并且，50≦y+z+e'+2≦5,000)


5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅酮剥离剂组合物，其中(B)成分中的含氟有机基由下述结构式(3)、(4)或(5)表示
[化3]



(式中，i为0～5的整数，j为1～10的整数，k为0或1，m为0～2的整数，n为0～2的整数，p为1～5的整数，X及X'彼此独立地为氧原子或单键)
[化4]



(式中，q为1～20的整数，r为0～2的整数，s为1～6的整数，X为氧原子或单键)
[化5]



(式中，t为1～10的整数，u为0或1，v为0～3的整数，w为1～12的整数，X为氧原子或单键)。


6.根据权利要求5所述的硅酮剥离剂组合物，其中(B)成分中的含氟有机基由所述结构式(3)表示。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山健，黒田泰嘉，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP