一种模块电源封装方法技术

本发明专利技术提供一种模块电源封装方法，包括以下步骤：将组装好的PCB组件放入模具中；对模具的开口部进行灌封胶；对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。本发明专利技术中以产品组成的角度，去掉了传统的模块电源中的塑料外壳，降低了材料成本；传统的模块电源由于需要单独的进行外壳设计和外壳制作，其生产成本远大于本发明专利技术中直接利用灌封胶的形式将PCB组件成型为一体的生产成本；由于减去了塑料外壳，在生产过程中，也简化了生产工序；同时，节省了传统工艺中需要单独准备存放塑料外壳库房的情况；有效节省了工厂的库房资源；以及，由于减少了产品BOM中的一项原材料，还实现了优化库房管理和生产管理的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种模块电源封装方法
本专利技术涉及模块封装
，特别涉及一种模块电源封装方法。
技术介绍
目前，传统的贴片微功率电源结构，是通过外壳组件、PCB组件进行组装后，再对外壳的开口部利用灌封胶的形式进行密封，使其形成一体的贴片微功率电源模块；传统的PCB组件中存在大量的连接导线，在灌封胶的过程中，一旦连接导线断裂或者虚接，就会造成电源模块的次品率加大，从而降低了生产效率、提高了生产成本，因此缺少一种能够提高生产效率，且提高成品率减少生产成本的方法。
技术实现思路
本专利技术提供一种模块电源封装方法，用以能够提高生产效率，且提高成品率减少生产成本的方法。本专利技术提供一种模块电源封装方法，包括以下步骤：步骤1，将组装好的PCB组件放入模具中；步骤2，对模具的开口部进行灌封胶；步骤3，对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。优选地，所述步骤1中，还包括：将PCB主板进行点胶后贴放芯片组件，将贴放好芯片组件的PCB板进行固化，使芯片组件通过胶水与PCB主板粘接为一体；将粘接为一体的芯片组件的引脚和PCB主板的焊点利用焊接机进行焊接；将焊接完成的PCB主板利用裁切机构进行裁切形成多个PCB组件。优选地，所述步骤1中，还包括：在所述PCB组件上焊接多个PIN脚排，并利用固定夹具将所述PCB组件和所述PIN脚排进行固定；将带有PCB组件的固定夹具用伸缩机构置入模具的模穴中，并将固定夹具固定在模具上。优选地，所述步骤2中，还包括：将带有固定夹具的模具移动至灌胶位；启动灌胶机，将胶水注入所述模具的模穴中。优选地，所述步骤3中，还包括：将灌封好胶水的模具移动至烘干位；启动烘干机，对灌封好胶水的模具进行烘干。优选地，所述步骤3中，还包括：将烘干好的模具进行拆模，获得模块电源；利用伸缩机构将夹设模块电源的固定夹具进行提升并移动至打磨位；启动打磨机对模块电源的表面进行打磨。优选地，所述步骤3还包括：将打磨好的模块电源经固定夹具移动至打标位；利用打标机对模块电源的表面进行打标；将打好标签的模块电源从固定夹具上取出，获得成品模块电源。优选地，本专利技术还提供一种制备装置，所述制备装置用于制备所述模块电源，包括固定夹具，所述固定夹具用于对模具进行调节，并通过模具的调节对模块电源的灌封胶进行成型；所述固定夹具包括：平台，所述平台的下方设置有U型结构的U型支架，所述U型支架上依次间隔设置有第一支撑块、滑槽和第二支撑块，所述第一支撑块上通过第一铰接轴转动连接第二摆杆，所述第二摆杆的另一端连接第一摆杆，所述第一摆杆的另一端利用第一铰接轴转动连接三角板的其中一角，所述三角板的另一角通过第二铰接轴转动连接在滑块上，所述滑块滑动设置在滑槽内；所述三角板的顶角设为平面，所述三角板的顶角连接L板，所述L板的开口端远离所述三角板，所述L板的两侧为挡板，所述挡板位于所述平台的两侧，所述L板相对三角板的一面设置有推板，所述推板远离L板的一面连接L推杆，所述L推杆的L开口朝下设置，且所述L推杆的另一端连接第一连杆，所述第一连杆远离L推杆的一端连接滑块的侧面；所述L推杆和所述第一连杆形成U型结构，所述U型结构的开口朝向所述L板，所述U型结构远离开口的一面通过伸缩杆连接电机，所述电机架设在所述第二支撑块上。优选地，所述平台上还设置有转运机构，所述转运机构用于将所述模块电源进行转运，所述转运机构包括：移动台，所述移动台的上方用于承载并移动制作好的模块电源，所述移动台的下方设置有第一连接块，所述第一连接块上转动连接第二连杆，所述第二连杆的另一端转动连接在挡板的侧壁上，所述第二连杆上还通过铰接轴转动连接第三连杆，所述第三连杆的另一端通过第四铰接轴转动连接在第一转盘的其中一面，所述第一转盘通过第一转轴架设在两个挡板之间；所述第一转轴和所述第四铰接轴间隔设置在所述第一转盘上，所述第一转轴和所述第一转盘的轴向中心线重合设置；所述滑槽靠近伸缩杆的一端内侧壁上设置有开关。优选地，所述第一转轴的其中一端连接电机，所述第一转轴的另一端向外延伸并连接有注胶启动机构，所述注胶启动机构用于启动注胶机对平台的模具内进行注胶；所述注胶启动机构包括：第二推杆，所述第二推杆用于推动注胶机的出胶管进行出胶；所述第二推杆活动贯穿在限位柱上，所述限位柱固定在挡板的侧壁，所述第二推杆靠近出胶管的一端连接柱塞，所述柱塞用于对所述注胶管进行加压或减压；所述第二推杆的另一端设置有第一固定柱，所述第二推杆靠近第一固定柱的一端套设有弹簧，所述弹簧的其中一端连接第一固定柱，所述弹簧的另一端连接限位柱；所述固定柱的侧壁通过第六铰接轴转动连接弧形结构的第五连杆，所述第五连杆的另一端转动连接第四连杆，所述第四连杆的另一端固定连接在连接环的周向外壁，所述连接环内转动连接有第二转盘，所述第二转盘的其中一面固定连接第二转轴，所述第二转轴和所述第二转盘的轴向中心线间隔设置，所述第二转轴贯穿设在第二固定柱上，所述第二固定柱架设在所述挡板的侧壁，所述第二转轴远离第二转盘的一端连接电机或第一转轴；所述第二固定柱靠近限位柱的一侧间隔设置有底板，所述底板的上方设置有支板，所述支板的顶面用于架设弧型调节板，所述弧型调节板和所述第五连杆的弧形槽口朝向同一方向，且所述弧形槽口的开口远离所述支板设置，所述第五连杆的弧形外侧壁和所述弧型调节板的弧形槽口相互接触设置。本专利技术的工作原理和有益效果如下：本专利技术提供一种模块电源封装方法，包括以下步骤：步骤1，将组装好的PCB组件放入模具中；步骤2，对模具的开口部进行灌封胶；步骤3，对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。本专利技术中，通过将PCB组件进行预先焊接为一体，在对PCB组件进行焊接时使用贴片形式的芯片组件，使得PCB组件上不会出现传统作业中杂乱的线缆；同时，传统的PCB组件在制作的过程中，由于线缆不易操作，且目前并没有专门针对线缆和PCB组件进行焊接的自动化机器，导致其生产时需要对线缆和PCB进行人工整理线束和焊接的情况，由此降低了生产效率，增加了人工成本，以及线缆焊接的形式增加了PCB组件的故障率。所述胶水固化后，其表面为光泽的表面，即实现了美观的目的，还能够通过其结实可靠的固体对PCB组件进行保护的目的，使得模块电源在使用过程中不会出现固化体出现破裂的情况，进一步提高了模块电源的使用寿命和使用的稳定性、可靠性。本专利技术中以产品组成的角度，去掉了传统的模块电源中的塑料外壳，降低了材料成本；传统的模块电源由于需要单独的进行外壳设计和外壳制作，其生产成本远大于本专利技术中直接利用灌封胶的形式将PCB组件成型为一体的生产成本；由于减去了塑料外壳，在生产过程中，也简化了生产工序；同时，节省了传统工艺中需要单独准备存放塑料外壳库房的情况；有效节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块电源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，将组装好的PCB组件放入模具中；/n步骤2，对模具的开口部进行灌封胶；/n步骤3，对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块电源封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，将组装好的PCB组件放入模具中；
步骤2，对模具的开口部进行灌封胶；
步骤3，对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。


2.如权利要求1所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括：
将PCB主板进行点胶后贴放芯片组件，
将贴放好芯片组件的PCB板进行固化，使芯片组件通过胶水与PCB主板粘接为一体；
将粘接为一体的芯片组件的引脚和PCB主板的焊点利用焊接机进行焊接；
将焊接完成的PCB主板利用裁切机构进行裁切形成多个PCB组件。


3.如权利要求1所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤1中，还包括：
在所述PCB组件上焊接多个PIN脚排，并利用固定夹具将所述PCB组件和所述PIN脚排进行固定；
将带有PCB组件的固定夹具用伸缩机构置入模具的模穴中，并将固定夹具固定在模具上。


4.如权利要求3所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤2中，还包括：
将带有固定夹具的模具移动至灌胶位；
启动灌胶机，将胶水注入所述模具的模穴中。


5.如权利要求1所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤3中，还包括：
将灌封好胶水的模具移动至烘干位；
启动烘干机，对灌封好胶水的模具进行烘干。


6.如权利要求1所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤3中，还包括：
将烘干好的模具进行拆模，获得模块电源；
利用伸缩机构将夹设模块电源的固定夹具进行提升并移动至打磨位；
启动打磨机对模块电源的表面进行打磨。


7.如权利要求1所述的一种模块电源封装方法，其特征在于，所述步骤3还包括：
将打磨好的模块电源经固定夹具移动至打标位；
利用打标机对模块电源的表面进行打标；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍兵，韦辉，
申请(专利权)人：广州市爱浦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44