印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，具备：具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板相关申请的交叉参考本申请基于2020年02月05日向日本特许厅提交的日本专利申请2020-018038号，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。
本专利技术的一实施方式涉及印刷电路板。
技术介绍
存在具有基板、形成于该基板的布线以及与该布线连接的电子部件的电路。在这样的电路中使用的基板形成有熔断器。该熔断器用于抑制在电子部产生异常时该异常波及到其他电子部件或者电路。在具有由薄膜的金属层形成的布线的印刷电路板中，有时同时形成布线和熔断器。在布线的形成工序中形成的图案熔断器中，与作为电子部件的熔断器不同，不需要将熔断器安装到印刷电路板的工序。进而，图案熔断器从抑制制造成本的观点来看也是有利的。在日本特开2018－113438号公报中记载了印刷电路板的熔断器单元。例如在日本特开2007－311467号公报中记载了图案熔断器。在日本特开2007－311467号公报中记载了通过在焊盘上进行焊接，将布线与电子部件电连接。在日本特开2007－311467号公报所记载的技术中，形成完全覆盖图案熔断器的形状的图案印刷。在图案印刷中印刷比印刷电路板的颜色明亮的颜色。通过图案熔断器的熔断，图案印刷的一部分剥离。并且，熔断时的烧焦痕迹如图案印刷的烧损痕迹那样显现。日本特开2007－311467号公报所记载的技术是基于图案印刷与烧损痕迹的对比度的差异，一眼就能够判断图案熔断器的熔断的技术。
技术实现思路
印刷电路板具备：具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；图案熔断器，由设置于所述基底的主面的金属箔层形成；罩部件，从与所述基底相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。附图说明图1是用于说明图案熔断器的熔断特性的图。图2是包括本专利技术的一实施方式的图案熔断器的布线的俯视图。图3是用图2中的单点划线切断图2所示的印刷电路板而示出的纵剖视图。图4是用于说明变形例1的印刷电路板的剖视图。具体实施方式在下表面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。但是，现在，以下的柔性基板(FPC：FlexiblePrintedCircuits)在各种领域中被使用。在该柔性基板中，在具有挠性的薄膜状的基底基材形成铜箔，将该铜箔加工成布线。在柔性基板形成有图案熔断器。为了用于保护布线等的目的，在图案熔断器以及布线上进一步形成覆盖膜以及加强膜。图案熔断器的图案宽度以及厚度被设计成，在预先设定的熔断电流以及熔断时间下，图案熔断器比布线先熔断。关于这一点，即使在比熔断电流低的电流在比熔断时间长的时间内持续流动的情况下，有时熔断器也会熔断。在该情况下，到熔断为止花费比较长的时间。因此，由于在该期间产生的热，覆盖膜的上层的加强膜破损，熔断器露出而与异物或者结雾接触，有可能产生短路。另外，在即使为熔断电流以下但比较高的电流在比熔断时间长的时间内流动的情况下，加强膜等在到图案熔断器熔断为止的长时间内受到高热。因此，加强膜等有可能起火。本专利技术的一个目的在于提供一种即使在熔断电流以下的电流在熔断时间以上的期间内流动的情况下也能够抑制起火以及短路的产生的适当地发挥功能的可靠性高的印刷电路板。本专利技术的一实施方式的印刷电路板具备具有挠性的薄膜状热塑性的基底、由设置于所述基底的主面上的金属箔层形成的图案熔断器、从与所述基底相反一侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分的罩部件，以及设置在与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件一侧覆盖所述图案熔断器的第一耐热保护膜。通过本专利技术一实施方式，即使熔断电流以下的电流流动熔断时间以上期间的情况下，也能够抑制起火以及短路的发生。因此，通过本专利技术一实施方式，能够提供适当的发挥功能的可靠性高的印刷电路板。以下，对本专利技术的一实施方式进行说明。本实施例例示了本专利技术的技术思想和配置，并且不限制其具体形状或尺寸。因此，本实施方式中示出的图面未必正确地示出本实施方式的结构纵横比以及厚度的比率。(熔断特性)在具备说明本专利技术的实施方式之前，先对本专利技术人们关注的熔断特性进行说明。图1是用于说明图案熔断器的熔断特性的图。在图1中，纵轴表示在图案熔断器中流动的电流，横轴表示电流流动的时间。图1中的表示熔断特性的曲线Cm表示纵轴所示的电流与到在流动该电流的情况下图案熔断器熔化而不导电为止的时间的对应。图1中所示的额定电流Ic是具备图案熔断器的设备的额定电流。图1中表示熔断特性的图案熔断器的厚度以及宽度等被设计成，使得在流动熔断电流Im的情况下，在熔断时间tm内熔断。当在图案熔断器中流动比熔断电流Im低的电流时，图案熔断器以比熔断时间tm长的时间熔断。另外，在图案熔断器中，为了抑制露出，例如具备聚酰亚胺(PI)(PolyImide：PI)系的树脂等高耐热树脂制的耐热保护膜。例如在与图1中的曲线Cm上的点P对应的电流Ip在这样的图案熔断器中流动时间tp时，耐热保护膜有可能破损。图1中所示的点P表示有可能引起耐热保护膜的破损的点。例如在电流Ip流动时间tp的情况下，耐热保护膜有可能破损。图1所示的高电流是有可能引起耐热保护膜的破损的电流。低电流是处于比高电流低且比额定电流Ic高的范围的电流。图案熔断器有时由于耐热保护膜的破损而与外部气体接触从而起火。当耐热保护膜起火时，耐热保护膜的一部分碳化而落到图案熔断器上，有可能使熔断后的图案熔断器导通。本专利技术人们着眼于所述现象，实现了即使在图案熔断器中流动高电流的情况下也能够以预先设定的电流以及时间按照设计熔断的图案熔断器。图2是本实施方式的印刷电路板1的一部分的俯视图。图3是从箭头A-A的方向观察用图2中的单点划线切断图2所示的印刷电路板1而得到的截面的纵剖视图。印刷电路板1具备具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材10以及由设置于基底基材10的主面的金属箔层形成的图案熔断器12。进而，印刷电路板1具备从基底基材10的相反侧覆盖图案熔断器12的至少一部分的罩部件13。这样的印刷电路板1构成为通过含有热塑性的树脂的基底基材10和罩部件13从上下覆盖图案熔断器12。此处，热塑性是指通过加热而软化且通过冷却而再次固化的性质。另外，印刷电路板1具备耐热保护膜141，所述耐热保护膜141是设置于与图案熔断器12的至少一部分重叠的区域，从罩部件13侧覆盖图案熔断器12的第一耐热保护膜。进而，本实施方式的印刷电路板1具备耐热保护膜142，所述耐热保护膜142是设置于与图案熔断器12的至少一部分重叠的区域，从基底基材10侧覆盖图案熔断器12的第二耐热保护膜。在本实施方式中，耐热保护膜142是印刷电路板1的最下层，耐热保护膜141是印刷电路板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，具备：/n具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；/n图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；/n罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及/n第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。/n

【技术特征摘要】
20200205 JP 2020-0180381.一种印刷电路板，其特征在于，具备：
具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；
图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；
罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及
第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述罩部件含有热塑性树脂。


3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述罩部件和所述第一耐热保护膜通过热塑性的第一耐热保护膜用粘接剂接合。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一耐热保护膜用粘接剂具有向与所述图案熔断器的一部分重...

【专利技术属性】
技术研发人员：木谷健治，金山知树，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP