一体化不锈钢压力传感器制造技术

技术编号:29595477 阅读:28 留言:0更新日期:2021-08-06 19:57
本实用新型专利技术公开了一体化不锈钢压力传感器,包括一体化不锈钢弹性体以及用厚膜技术烧结的惠斯登电桥与补偿电路;一体化不锈钢弹性体内部加工有压力膜片,一体化不锈钢弹性体外部加工有用于传感器安装的螺纹及六方,一体化不锈钢弹性体顶部为惠斯登电桥、补偿电路以及焊盘。本实用新型专利技术一体化结构避免了因O型圈导致的压力介质的泄漏的隐患,提高了压力传感器的可靠性;一体化结构能实现更高的测量量程;一体化结构能实现更高的抗过载能力;一体化不锈钢结构直接加工了安装螺纹,可以直接安装到被测压力源的接口上。

【技术实现步骤摘要】
一体化不锈钢压力传感器
本技术涉及一体化不锈钢压力传感器,属于传感器

技术介绍
如图4所示,现有的压力传感器是用厚膜技术(高温烧结)制造的陶瓷压力芯体(下文简称:陶瓷芯体),由于没有安装螺纹,只能通过O型圈密封才能装配成压力传感器。用于装配陶瓷芯体的压力传感器的壳体(下文简称:壳体),把陶瓷芯体装配到壳体里,构成“装配式压力传感器”,由于陶瓷芯体本身没有安装螺纹,所以陶瓷芯体与壳体之间只能通过O型圈密封。而用O型圈密封,有以下缺点:由于O型圈的机械强度有限,所以装配式的压力传感器的量程不能做到很大,而且抗过载的能力不高;O型圈的老化或腐蚀,会导致压力介质的泄漏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一体化不锈钢压力传感器,以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案:一体化不锈钢压力传感器,包括一体化不锈钢弹性体以及用厚膜技术烧结的惠斯登电桥与补偿电路;一体化不锈钢弹性体内部加工有压力膜片,一体化不锈钢弹性体外部加工有用于传感器安装的螺纹及六方,一体化不锈钢弹性体顶部为惠斯登电桥、补偿电路以及焊盘。优选的,所述焊盘有4个,两两分布在左右两侧,用于根据客户的需要来选择连接方式,包括触点、电缆、插针、排线等。与现有技术相比,本技术具有以下优点:本技术一体化结构,避免了使用O型圈密封,即:避免了因O型圈导致的压力介质的泄漏的隐患,提高了压力传感器的可靠性;一体化结构能实现更高的测量量程;一体化结构能实现更高的抗过载能力;一体化不锈钢结构直接加工了安装螺纹,可以直接安装到被测压力源的接口上。4个焊盘均匀分布侧。当后期在压力传感器的电气连接上焊接信号调理电路板时,这种焊盘分布能更稳定的固定电路板。附图说明图1为本技术外部结构示意图;图2为本技术图1的剖面图;图3为本技术的顶部示意图;图4为现有传感器示意图。图中:1、一体化不锈钢弹性体,2、惠斯登电桥,3、补偿电路,4、焊盘,5、螺纹,6、六方,7、压力膜片,8、压环,9、陶瓷压力芯体,10、O型圈,11、压力接头壳体。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。一体化不锈钢压力传感器,包括一体化不锈钢弹性体1以及用厚膜技术烧结的惠斯登电桥2与补偿电路3;一体化不锈钢弹性体1内部加工有压力膜片7,一体化不锈钢弹性体1外部加工有用于传感器安装的螺纹5及六方6,一体化不锈钢弹性体1顶部为惠斯登电桥2、补偿电路3以及焊盘4。所述焊盘有4个,两两分布在左右两侧,用于根据客户的需要来选择连接方式,包括触点、电缆、插针、排线等。当后期在压力传感器的电气连接上焊接信号调理电路板时,这种焊盘分布能更稳定的固定电路板。用厚膜技术将压敏电阻直接烧结在“一体化的不锈钢压力传感器”上,制造成压力传感器,避免使用O型圈在壳体内部密封,并提高测量量程和抗过载能力。以上所述为本技术较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本技术的教导,在不脱离本技术的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化不锈钢压力传感器,其特征在于,包括一体化不锈钢弹性体以及用厚膜技术烧结的惠斯登电桥与补偿电路;一体化不锈钢弹性体内部加工有压力膜片,一体化不锈钢弹性体外部加工有用于传感器安装的螺纹及六方,一体化不锈钢弹性体顶部为惠斯登电桥、补偿电路以及焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一体化不锈钢压力传感器,其特征在于,包括一体化不锈钢弹性体以及用厚膜技术烧结的惠斯登电桥与补偿电路;一体化不锈钢弹性体内部加工有压力膜片,一体化不锈钢弹性体外部加工有用于传感器安装的螺纹及六方,一体化不锈钢弹性体...

【专利技术属性】
技术研发人员:阎智春
申请(专利权)人:西安晨星传感技术有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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