晶圆团簇失效报警方法和报警系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆团簇失效报警方法，包括：按计划执行CP测试；生成b i n坐标图；检测失效d i e相邻d i e是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，并则根据需求在晶圆团簇失效区域周围的非失效d i e上形成失效标记，将具有失效标记的非失效d i e定义为失效d i e，否则执行后续计划测试。本发明专利技术能及时主动发现晶圆团簇失效并发出报警，通过失效标记能降低系统性风险，能提高生产效率，避免损失。

【技术实现步骤摘要】
晶圆团簇失效报警方法和报警系统
本专利技术涉及晶圆测试领域，特别是涉及一种晶圆团簇失效报警方法。本专利技术还涉及一种晶圆团簇失效报警系统。
技术介绍
CP(chipprobing)是把坏的die(晶粒)挑出来，可以减少封装和测试的成本，能更直接的获得Wafer的良率。CP对整片Wafer的每个die来测试，CP合格才会去封装。然后FT，确保封装后也合格。晶圆测试过程中按照测试顺序failstop后，将失效晶粒按照失效项目分Bin，完成全片测试后可生成晶圆的CPmap，测试报警系统通常按照Bin失效比例或失效数目来定义。报警晶圆信息会通知工程师判断和处理。现有技术存在以下缺陷：按照Bin信息报警无法分辨团簇失效，而团簇失效往往预示产线出现突发问题，需要及时报警和反馈，现有状态是工程师确认CPmap来判断，无法实现生产中及时主动报警，并且工作效率有待提高。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。本专利技术要解决的技术问题是提供一种能及时主动发现晶圆团簇失效并发出报警的晶圆团簇失效报警方法。本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种能及时主动发现晶圆团簇失效并发出报警的晶圆团簇失效报警系统。为解决上述技术问题，本专利技术提供的晶圆团簇失效报警方法，包括以下步骤：S1)执行计划CP测试；S2)生成bin坐标图；S3)检测失效die相邻die是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，否则执行后续计划测试。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警方法，实施步骤S3)时，采用下步骤判断是否发生晶圆团簇失效；S3.1)定位失效die；S3.2)检测与所述失效die相邻的8个die是否发生失效；S3.3)若所述相邻的8个die中有失效die，则重复步骤S3.2)直至所述相邻的8个die中不再存在失效die；S3.4)确定失效die数量，并与设定阈值比较，若失效die数量大于设定阈值则发出报警。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警方法，还包括以下步骤：S4)若发生晶圆团簇失效，则根据需求在晶圆团簇失效区域周围的非失效die上形成失效标记，将具有失效标记(例如涂色或电子标记)的非失效die定义为失效die的目的在于降低系统性风险。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警方法，所述失效标记形成在定位失效die相邻的所有非失效die上。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警方法，在晶圆团簇失效区域周围形成一圈以上的失效标记。相应的，在形成一圈以上失效标记时，由于定位失效die相邻的所有非失效die已被定义为失效die,则定义的失效die又会具有相邻的非失效die，即将具有失效标记die的所有相邻的非失效die进行失效标记，即形成了第二圈失效标记，以此类推，可以形成多圈失效标记，进一步降低系统性风险。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆团簇失效报警系统，包括：数据获取模块，其用于获取CP测试数据，并生成bin坐标图；检测模块，其检测失效die相邻die是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，否则执行后续计划测试。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警系统，检测模块，采用下步骤判断是否发生晶圆团簇失效；S3.1)定位失效die；S3.2)检测与所述失效die相邻的8个die是否发生失效；S3.3)若所述相邻的8个die中有失效die，则重复步骤S3.2)直至所述相邻的8个die中不再存在失效die；S3.4)确定失效die数量，并与设定阈值比较，若失效die数量大于设定阈值则发出报警。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警系统，检测模块还根据需求在晶圆团簇失效区域周围的非失效die上形成失效标记，将具有失效标记(例如涂色或电子标记)的非失效die定义为失效die的目的在于降低系统性风险。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警系统，所述失效标记形成在定位失效die相邻的所有非失效die上。可选择的，进一步改进所述的晶圆团簇失效报警系统，检测模块在晶圆团簇失效区域周围形成一圈以上的失效标记。相应的，在形成一圈以上失效标记时，由于定位失效die相邻的所有非失效die已被定义为失效die,则定义的失效die又会具有相邻的非失效die，即将具有失效标记die的所有相邻的非失效die进行失效标记，即形成了第二圈失效标记，以此类推，可以形成多圈失效标记，进一步降低系统性风险。本专利技术的晶圆团簇失效报警方法/系统的工作原理如下：按计划执行CP测试，生成bin坐标图，定位失效die(获得失效die坐标)。每个die天然存在8个相邻的die，对失效die相邻的8个die(通过设计规则获得8组坐标)，判断该相邻的8个die是否存在失效die。重复上述步骤，遍历所有失效die，这样所有存在相邻位置关系的失效die就会被联系起来，进而发现晶圆团簇失效，主动报警同时通知操作人员及时处理；再通过失效标记将各失效die相邻的所有非失效die失效标记失效标记定义为失效die，相当于将失效die的范围扩大，通过略微牺牲良率能够大幅降低系统性风险。本专利技术能及时主动发现晶圆团簇失效并发出报警，根据需求将晶圆团簇失效各失效die相邻的所有非失效die失效标记定义为失效die失效标记能降低系统性风险，能提高生产效率，避免损失。附图说明本专利技术附图旨在示出根据本专利技术的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性，对说明书中的描述进行补充。然而，本专利技术附图是未按比例绘制的示意图，因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点，本专利技术附图不应当被解释为限定或限制由根据本专利技术的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：图1是本专利技术第一实施例流程示意图。图2是本专利技术第三实施例流程示意图一。图3是本专利技术第三实施例流程示意图二。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本专利技术的其他优点与技术效果。本专利技术还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用，在没有背离专利技术总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。本专利技术下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本专利技术的公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆团簇失效报警方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1)按计划执行CP测试；/nS2)生成bin坐标图；/nS3)检测失效die相邻die是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，否则执行后续计划测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆团簇失效报警方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1)按计划执行CP测试；
S2)生成bin坐标图；
S3)检测失效die相邻die是否失效判断是否发生晶圆团簇失效，若发生晶圆团簇失效则发出报警，否则执行后续计划测试。


2.如权利要求1所述的晶圆团簇失效报警方法，其特征在于：实施步骤S3)时，采用下步骤判断是否发生晶圆团簇失效；
S3.1)定位失效die；
S3.2)检测与所述失效die相邻的8个die是否发生失效；
S3.3)若所述相邻的8个die中有失效die，则重复步骤S3.2)直至所述相邻的8个die中不再存在失效die；
S3.4)确定失效die数量，并与设定阈值比较，若失效die数量大于设定阈值则发出报警。


3.如权利要求2所述的晶圆团簇失效报警方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S4)若发生晶圆团簇失效，则根据需求在晶圆团簇失效区域周围的非失效die上形成失效标记，将具有失效标记的非失效die定义为失效die。


4.如权利要求3所述的晶圆团簇失效报警方法，其特征在于：所述失效标记形成在定位失效die相邻的所有非失效die上。


5.如权利要求3所述的晶圆团簇失效报警方法，其特征在于：在晶圆团簇失效区域周围形成一圈以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴苑，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32