本发明专利技术提供一种显示面板和显示装置,涉及显示技术领域,旨在解决不利于制备窄边框的显示面板的问题。该显示面板包括显示区和非显示区,非显示区围绕在显示区的外周;非显示区内设置有绑定层,绑定层上设置有待绑定层和邻接层,待绑定层和邻接层位于绑定层的不同位置,待绑定层与绑定层电连接;待绑定层靠近邻接层设置,且待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。本发明专利技术能够有效减小显示面板的非显示区的面积,优化显示面板的窄边框化的效果,提升显示面板和显示装置的显示效果。
【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
随着电子设备的普及,各种配备有显示屏的电子设备日趋常见。例如手机屏幕,显示器以及电子广告牌等。为了获得更好的视觉体验,人们对显示屏的性能、质量和显示效果的要求也越来越高。为了保证显示面板的显示区中的驱动信号触屏信号和驱动电源的输入,一般会在显示面板的非显示区上绑定驱动电路(IntegratedCircuit,IC)和柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)。显示面板、IC以及FPC之间的连接通过覆晶薄膜(ChipOnFilm,COF)绑定(Bonding)实现。在绑定过程中,需要在非显示区内预留足够的绑定区,以供绑定焊头将覆晶薄膜的连接端焊接在不同层结构之间的导电层上,以实现电连接。同时,足够的绑定区可以防止绑定焊头误损伤非显示区内的其余层结构。然而,上述的绑定区不利于制备窄边框的显示面板,影响显示面板的显示效果。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题,本专利技术提供一种显示面板和显示装置,能够有效减小显示面板的非显示区的面积,优化显示面板的窄边框化的效果,提升显示面板和显示装置的显示效果。为了实现上述目的,第一方面,本专利技术提供一种显示面板,包括显示区和非显示区,非显示区围绕在显示区的外周。非显示区内设置有绑定层,绑定层上设置有待绑定层和邻接层,待绑定层和邻接层位于绑定层的不同位置,待绑定层与绑定层电连接。待绑定层靠近邻接层设置,且待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。本专利技术提供的显示面板,通过在显示面板中设置显示区和非显示区,在非显示区内设置绑定结构,实现显示区内的驱动信号的输入,同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层,可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接,实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置,可以有效减小两者之间的间距,有助于减小非显示区的面积,从而有利于制备窄边框化的显示面板,提升显示面板的显示效果。进一步地,通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面,可以有效避免绑定过程中,绑定焊头对邻接层造成损伤,以保证显示面板的结构完整性。在上述的显示面板中,可选的是,位于不同区域的绑定层的厚度不同,与待绑定层接触的绑定层具有第一厚度,与邻接层接触的绑定层具有第二厚度,第一厚度大于第二厚度;且,第一厚度与待绑定层的厚度之和,不小于第二厚度与邻接层的厚度之和。或,位于不同区域的绑定层的厚度相同,待绑定层与绑定层之间具有绑定加厚部,绑定加厚部的厚度与待绑定层的厚度之和不小于邻接层的厚度。这样的设置可以通过调整绑定层的厚度,以实现待绑定层的顶表面不低于邻接层的顶表面。在上述的显示面板中,可选的是,邻接层靠近待绑定层的一侧设置有隔热层。且,隔热层分布在邻接层远离绑定层的一面上。这样的设置可以利用隔热层减少绑定焊头传导至邻接层的热量,避免连接层被烫伤损坏,保证显示面板的结构完整性。同时避免影响邻接层与绑定层之间的连接稳定性。在上述的显示面板中,可选的是,绑定层为封装层,待绑定层为触摸电路层,邻接层为偏光层。在上述的显示面板中,可选的是,偏光层远离绑定层一侧的面上设置有粘接层,待绑定层的顶表面不高于粘接层的顶表面。其中,粘接层为光学胶层。这样的设置可以避免待绑定层过高,对邻接层顶表面上的后续结构层的设置产生影响。在上述的显示面板中,可选的是,待绑定层包括待绑定基体和待绑定加厚部,待绑定加厚部位于待绑定基体的远离绑定层的一侧。待绑定加厚部的顶表面不低于邻接层的顶表面。这样的设置可以利用待绑定加厚部与绑定焊头抵接,避免绑定焊头抵压在邻接层的顶表面上,从而防止对邻接层造成损伤。在上述的显示面板中,可选的是,待绑定层包括待绑定基体和待绑定接触部,待绑定接触部位于待绑定基体靠近绑定层的一侧,且与绑定层电连接。待绑定基体的顶表面不低于邻接层的顶表面。这样的设置可以利用待绑定接触部增加整个待绑定层的厚度,避免绑定焊头抵压邻接层,防止对邻接层造成损伤。同时,通过待绑定接触部电连接绑定层和待绑定层。在上述的显示面板中,可选的是,待绑定层和绑定层之间设置有导电胶层,待绑定层和绑定层通过导电胶层电连接。导电胶层的厚度与待绑定层的厚度之和不小于邻接层的厚度。这样的设置可以利用导电胶层增加待绑定层的顶表面的高度,避免绑定焊头抵压邻接层,防止对邻接层造成损伤。同时,通过导电胶层电连接绑定层和待绑定层。在上述的显示面板中,可选的是,绑定层为低温多晶硅层,待绑定层为驱动电路层,邻接层为封装层。在上述的显示面板中,可选的是,绑定层上设置有待绑定电路层,绑定层和待绑定电路层之间设置有导电结构。导电结构包括导电层,导电层的第一端电连接待绑定电路层,导电层的第二端电连接待绑定层。或,导电结构为设置在待绑定层和绑定层之间的过孔,过孔的第一端电连接绑定层上的待绑定电路层,过孔的第二端电连接待绑定层。这样的设置可以通过导电结构电连接绑定电路层和待绑定层,实现两者之间的信号传输。在上述的显示面板中,可选的是,在平行于绑定层的方向上,邻接层与待绑定层之间的距离范围为0-0.05mm。这样的设置可以有效减小待绑定层和邻接层之间的间距,从而减小非显示区的面积,有利于制备窄边框化的显示面板。第二方面,本专利技术提供一种显示装置,包括上述的显示面板。本专利技术提供的显示装置,通过在显示面板的中设置显示区和非显示区,在非显示区内设置绑定结构,实现显示区内的驱动信号的输入,同时避免绑定结构影响显示区内的显示效果。通过在非显示区内设置绑定层和待绑定层,可以将绑定层和待绑定层进行绑定连接,实现两者之间的信号传输。通过将待绑定层靠近邻接层设置,可以有效减小两者之间的间距,有助于减小非显示区的面积,从而有利于制备窄边框化的显示面板,提升显示面板和显示装置的显示效果。进一步地,通过将待绑定层的顶表面设置为不低于邻接层的顶表面,可以有效避免绑定过程中,绑定焊头对邻接层造成损伤,以保证显示面板的结构完整性。本专利技术的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中显示面板的部分结构示意图;图2为本专利技术实施例一提供的显示面板的俯视图;图3为本专利技术实施例一提供的显示面板的非显示区内的第一种绑定层的结构示意图;图4为本专利技术实施例一提供的显示面板的非显示区内的第二种绑定层的结构示意图;图5为本专利技术实施例一提供的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和非显示区,所述非显示区围绕在所述显示区的外周;/n所述非显示区内设置有绑定层,所述绑定层上设置有待绑定层和邻接层,所述待绑定层和所述邻接层位于所述绑定层的不同位置,所述待绑定层与所述绑定层电连接;/n所述待绑定层靠近所述邻接层设置,且所述待绑定层的顶表面不低于所述邻接层的顶表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和非显示区,所述非显示区围绕在所述显示区的外周;
所述非显示区内设置有绑定层,所述绑定层上设置有待绑定层和邻接层,所述待绑定层和所述邻接层位于所述绑定层的不同位置,所述待绑定层与所述绑定层电连接;
所述待绑定层靠近所述邻接层设置,且所述待绑定层的顶表面不低于所述邻接层的顶表面。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,位于不同区域的所述绑定层的厚度不同,与所述待绑定层接触的所述绑定层具有第一厚度,与所述邻接层接触的所述绑定层具有第二厚度,所述第一厚度大于所述第二厚度,且,所述第一厚度与所述待绑定层的厚度之和,不小于所述第二厚度与所述邻接层的厚度之和;
或,位于不同区域的所述绑定层的厚度相同,所述待绑定层与所述绑定层之间具有绑定加厚部,所述绑定加厚部的厚度与所述待绑定层的厚度之和不小于所述邻接层的厚度。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述邻接层靠近所述待绑定层的一侧设置有隔热层;
且,所述隔热层分布在所述邻接层远离所述绑定层的一面上。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述绑定层为封装层,所述待绑定层为触摸电路层,所述邻接层为偏光层。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述偏光层远离所述绑定层一侧的面上设置有粘接层,所述待绑定层的顶表面不高于所述粘接层的顶表面。
【专利技术属性】
技术研发人员:张探,
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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