一种高导热系数胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热系数胶带及其制备方法，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；本发明专利技术由于采用了导热泡棉层、导热金属箔层作为基材，大大提高了高导热系数胶带的导热均匀性和导热系数，同时采用导热胶粘层提高导热系数，最终形成具有良好导热性能的胶带。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热系数胶带及其制备方法
本专利技术涉及胶带领域，具体涉及一种高导热系数胶带及其制备方法。
技术介绍
科技的发展和市场需求使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的方向发展，这样使得其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳定得运行，需将产生的热量及时的导出。因而对散热材质的质量、导热性、强度和稳定性提出了更高的要求。于是高导热系数胶带应运而生，其用于电子器件至上，用以及时导出热量来保证整个电子器件的正常运行，这种胶带通常具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易于模切，分为有基材和无基材；目前高导热系数胶带的导热率过低，在某些指标上达不到使用要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种高导热系数胶带，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；所述导热基材层为玻璃纤维织物、环氧树脂玻璃纤维布、无纺布、陶瓷中的一种；所述导热泡棉层由导热粉体与泡棉一起发泡成型；所述金属基材为铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种；所述胶黏夹层为聚丙烯酸类或聚氨酯类或有机硅类的压敏胶层；所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸中的一种；所述导热胶粘层由以下原料组成：聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼。优选地，所述导热胶粘层由以下质量份的原料组成：聚氨酯压敏胶80-100份、氧化锌200-300份、硅烷偶联剂2-3份、三异丙氧基铝交联剂2-5份、甲苯溶剂12-30份、有机硅胶20-30份、铝粉3-5份、氮化硼35-50份。优选地，所述导热胶粘层由以下质量份的原料组成：聚氨酯压敏胶90份、氧化锌250份、硅烷偶联剂2份、三异丙氧基铝交联剂3份、甲苯溶剂20份、有机硅胶25份、铝粉4份、氮化硼42份。一种高导热系数胶带的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼混合制备导热胶粘剂；(2)对复合导热基材层内部的导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层表面进行处理，在各层表面涂以压敏胶，并粘合；(3)在复合导热基材层、绝缘涂层表面上转涂导热胶粘剂，并粘合形成中心层，上胶厚度18-20μ；(4)在离型层一面、及中心层两面转涂导热胶粘剂，将离型层与中心层经过压合以及卷取形成高导热系数胶带，放置于23℃-40℃环境条件下熟化3-5天，制得高导热系数胶带。采用以上方案后，本专利技术具有如下优点：本专利技术由于采用了导热泡棉层、导热金属箔层作为基材，大大提高了高导热系数胶带的导热均匀性和导热系数，同时采用导热胶粘层提高导热系数，最终形成具有良好导热性能的胶带。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术一种高导热系数胶带的结构示意图。具体实施方式实施例一一种高导热系数胶带，其特征在于，包括由上至下依次设置的复合导热基材层1.11、绝缘层2、导热胶粘层3、离型层4；所述复合导热基材层1.11包括导热基材层1.1、导热泡棉层1.2、导热金属箔层1.3，所述导热基材层1.1、导热泡棉层1.2、导热金属箔层1.3之间设有胶黏夹层1.4；所述导热基材层1.1为玻璃纤维织物、环氧树脂玻璃纤维布、无纺布、陶瓷中的一种；所述导热泡棉层1.2由导热粉体与泡棉一起发泡成型；所述金属基材为铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种；所述胶黏夹层1.4为聚丙烯酸类或聚氨酯类或有机硅类的压敏胶层；所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸中的一种；所述导热胶粘层3由以下原料组成：聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼。所述导热胶粘层3由以下质量份的原料组成：聚氨酯压敏胶80份、氧化锌200份、硅烷偶联剂2份、三异丙氧基铝交联剂2份、甲苯溶剂12份、有机硅胶20份、铝粉3份、氮化硼35份。一种高导热系数胶带的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼混合制备导热胶粘剂；(2)对复合导热基材层1.11内部的导热基材层1.1、导热泡棉层1.2、导热金属箔层1.3表面进行处理，在各层表面涂以压敏胶，并粘合；(3)在复合导热基材层1.11、绝缘涂层表面上转涂导热胶粘剂，并粘合形成中心层，上胶厚度18-20μ；(4)在离型层4一面、及中心层两面转涂导热胶粘剂，将离型层4与中心层经过压合以及卷取形成高导热系数胶带，放置于23℃-40℃环境条件下熟化3-5天，制得高导热系数胶带。实施例二一种高导热系数胶带，包括由上至下依次设置的复合导热基材层1.11、绝缘层2、导热胶粘层3、离型层4；所述复合导热基材层1.11包括导热基材层1.1、导热泡棉层1.2、导热金属箔层1.3，所述导热基材层1.1、导热泡棉层、导热金属箔层1.3之间设有胶黏夹层1.4；所述导热基材层1.1为玻璃纤维织物、环氧树脂玻璃纤维布、无纺布、陶瓷中的一种；所述导热泡棉层1.2由导热粉体与泡棉一起发泡成型；所述金属基材为铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种；所述胶黏夹层1.4为聚丙烯酸类或聚氨酯类或有机硅类的压敏胶层；所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸中的一种；所述导热胶粘层3由以下原料组成：聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉3-5、氮化硼。所述导热胶粘层3由以下质量份的原料组成：聚氨酯压敏胶100份、氧化锌300份、硅烷偶联剂3份、三异丙氧基铝交联剂5份、甲苯溶剂30份、有机硅胶30份、铝粉5份、氮化硼50份。一种高导热系数胶带的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼混合制备导热胶粘剂；(2)对复合导热基材层1.11内部的导热基材层1.1、导热泡棉层1.2、导热金属箔层1.3表面进行处理，在各层表面涂以压敏胶，并粘合；(3)在复合导热基材层1.11、绝缘涂层表面上转涂导热胶粘剂，并粘合形成中心层，上胶厚度18-20μ；(4)在离型层4一面、及中心层两面转涂导热胶粘剂，将离型层4与中心层经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热系数胶带，其特征在于，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；/n所述导热基材层为玻璃纤维织物、环氧树脂玻璃纤维布、无纺布、陶瓷中的一种；/n所述导热泡棉层由导热粉体与泡棉一起发泡成型；/n所述金属基材为铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种；/n所述胶黏夹层为聚丙烯酸类或聚氨酯类或有机硅类的压敏胶层；/n所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸中的一种；/n所述导热胶粘层由以下原料组成：聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热系数胶带，其特征在于，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；
所述导热基材层为玻璃纤维织物、环氧树脂玻璃纤维布、无纺布、陶瓷中的一种；
所述导热泡棉层由导热粉体与泡棉一起发泡成型；
所述金属基材为铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种；
所述胶黏夹层为聚丙烯酸类或聚氨酯类或有机硅类的压敏胶层；
所述离型保护层为涂硅离型纸、涂硅离型膜或PE淋膜涂硅离型纸中的一种；
所述导热胶粘层由以下原料组成：聚氨酯压敏胶、氧化锌、硅烷偶联剂、三异丙氧基铝交联剂、甲苯溶剂、有机硅胶、铝粉、氮化硼。


2.根据权利要求1所述的一种高导热系数胶带，其特征在于，所述导热胶粘层由以下质量份的原料组成：聚氨酯压敏胶80-100份、氧化锌200-300份、硅烷偶联剂2-3份、三异丙氧基铝交联剂2-5份、甲苯溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登武，吴卫均，
申请(专利权)人：深圳日高胶带新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44