一种半导体硅片抛光用上载暂存机构制造技术

一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：用于支撑所述硅片的上载支撑组件；和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。本实用新型专利技术主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置，为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备，保证多组上载硅片的待抛光面完全被浸润，防止与空气接触被杂质污染，结构简单且易于控制，配合精度高，与上下工序配合良好，提高抛光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片抛光用上载暂存机构
本技术属于硅片抛光设备
，尤其是涉及一种半导体硅片抛光用上载暂存机构。
技术介绍
对于大尺寸硅片在化学机械抛光过程中，尤其是对于12寸、18寸及其以上的大尺寸硅片，需要对每一个硅片进行单独抛光，若单个抛光，效率低；整体多组抛光，不仅可提高抛光效率，也可节约生产进程及水、电等能源消耗，从而降低生产成本。在抛光之前，无法使用同一个机械手将多组硅片同步移出片篮后再放置入抛光机中，需要先从片篮中取出若干组硅片并将这些硅片各自独立地暂存放置在一个机构中作为周转，再同步被抛光机械手取走进行抛光。如何设计一种抛光前上载暂存机构，可以稳定放置多组硅片，并使所有硅片的被抛光面完全被水液浸润且不裸露在空气中，防止被污染或氧化，提高放置效率，并减少周转放置误差，并提高与上下游工序配合的联动性，是保证硅片抛光质量、提高抛光效率、降低生产成本的关键。
技术实现思路
本技术提供一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，尤其适应多组硅片同步、独立抛光的抛光设备，解决了多组硅片在抛光前同步上载时硅片待抛光面完全被水液浸润与空气隔离、并被独立稳定放置的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：用于支撑所述硅片的上载支撑组件；和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。进一步的，所述上载支撑组件包括：若干上载柱；和用于固定并带动所述上载柱升降的上载移动台；其中，所述上载柱沿所述上载溢流组件外周缘设置，连接所述上载柱获得的图形内接于所述硅片的直径圆；所述上载移动台位于所述上载溢流组件的下方，且其至所述上载溢流组件之间具有一定间隙。进一步的，所述上载柱为T型结构，其下端面沿所述上载移动台圆周均匀设置，其上端面设有一圆弧形凸台，所述硅片侧壁面与所述圆弧形凸台接触。进一步的，所述上载柱的高度大于所述上载溢流组件的高度。进一步的，所述上载支撑组件还包括用于驱动所述上载移动台移动的上载驱动源，所述上载驱动源位于所述上载移动台下方，并与所述上载溢流组件同轴设置。进一步的，所述上载溢流组件包括：固设于所述上载支撑组件上的上载盘；置于所述上载盘上且可以吸排溶液的弹性垫；以及依次贯穿所述上载盘和所述弹性垫的上载溢流孔；其中，所述弹性垫远离所述上载盘一侧设有若干的环形毛刷；所述上载溢流孔分布在所述毛刷间隙内设置。进一步的，在所述弹性垫中包括至少两个若干环形所述毛刷形成的毛刷组，相邻所述毛刷组之间设有环形间隙通道。进一步的，置于内侧的所述毛刷组中的所述毛刷数量不小于置于内侧的所述毛刷组中所述毛刷数量。进一步的，至少在所述上载盘圆心处设有所述上载溢流孔；其它所述上载溢流孔沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布。进一步的，沿所述上载盘圆心逐步向远离圆心一侧多层辐射分布的所述上载溢流孔所形成的图形为若干同心圆；且所述上载溢流孔均沿其所在圆的圆周均匀分布。与现有技术相比，本技术主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置，为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备，可以稳定放置多组硅片，并保证所有硅片的被抛光面完全被浸润且不裸露在空气中，并防止待抛光面吸附空气中的杂质被污染或氧化，亦同时对上载硅片的非抛光面进行保护。本机构有利于对硅片抛光面的去除，结构简单且易于控制，并使多组硅片连续地、精准地流转暂存，避免能源浪费，提高放置效率，并减少周转放置误差，并提高与上下游工序配合的联动性。附图说明图1是本技术一实施例的一种硅片抛光用暂存放置系统的结构示意图；图2是本技术一实施例的一种硅片抛光用暂存放置系统的俯视图；图3是本技术一实施例的上载暂存机构的俯视图；图4是本技术一实施例的上载移动台的俯视图；图5是本技术一实施例的上载盘中弹性垫的俯视图；图6是本技术一实施例的上载盘中上载溢流孔分布的俯视图；图7是本技术一实施例的下载暂存机构的俯视图；图8是本技术一实施例的下载暂存机构的结构示意图；图9是本技术一实施例的下载盘的俯视图；图10是本技术一实施例的下载放置架的结构示意图；图11是本技术一实施例的驱动清洗机构的俯视图；图12是本技术一实施例的驱动盘的俯视图。图中：10、上载暂存机构11、上载支撑组件111、上载柱112、上载移动台12、上载溢流组件121、上载盘122、弹性垫1221、毛刷1222、毛刷组123、上载溢流孔20、下载暂存机构21、下载放置组件211、下载盘2111、内层槽2112、外层槽2113、凸耳2114、凹槽212、下载溢流孔22、下载支撑组件221、下载柱222、下载放置架2221、环形架2222、T型架30、驱动清洗机构31、驱动盘311、中心架312、放置架32、通液管33、驱动装置40、硅片具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例提出一种硅片抛光用暂存放置系统，如图1和图2所示，包括用于放置待抛光硅片40的上载暂存机构10、用于放置抛光后硅片40的下载暂存机构20、以及用于驱动上载暂存机构10和下载暂存机构20旋转，并向置于上载暂存机构10或下载暂存机构20中的硅片40的非抛光面进行喷淋的驱动清洗机构30，上载暂存机构10和下载暂存机构20绕设于驱动清洗机构30设置。其中，上载暂存机构10可使硅片40的待抛光面被水溶液完全覆盖浸润，有利于下一步对硅片40抛光面的抛光，快速且精准地将表面上的杂质颗粒抛光掉，同时还可使待抛光面与空气隔绝，避免其被空气氧化，防止氧化后的硅片40抛光时抛光效果差。下载暂存机构20使硅片40的抛光面置于水溶液内并被水溶液保护亦可被水溶液清洗其表面的抛光掉的颗粒和粘附上的抛光液，同时完全被水溶液包围的硅片40与空气隔绝，不仅可保持被抛光面的湿润，同时还可防止被抛光面被杂质污染，保证硅片抛光面的表面质量。绕设于驱动清洗机构30设置的上载暂存机构10和下载暂存机构20可同步多组地对硅片进行操作，节约了中间操作步骤的时间，充分利用操作空间，提高设备的联动性，提高抛光效率。具体地，如图3所示，上载暂存机构10包括若干相邻而设的上载装置，在本实施例中，设有两组同侧设置的上载装置，每一个上载装置均具有：用于支撑硅片40的上载支撑组件11和用于浸润硅片40待抛光面的上载溢流组件12。其中，上载支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：/n用于支撑所述硅片的上载支撑组件；/n和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；/n其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；/n所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：
用于支撑所述硅片的上载支撑组件；
和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；
其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；
所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。


2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，所述上载支撑组件包括：
若干上载柱；
和用于固定并带动所述上载柱升降的上载移动台；
其中，所述上载柱沿所述上载溢流组件外周缘设置，连接所述上载柱获得的图形内接于所述硅片的直径圆；
所述上载移动台位于所述上载溢流组件的下方，且其至所述上载溢流组件之间具有一定间隙。


3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，所述上载柱为T型结构，其下端面沿所述上载移动台圆周均匀设置，其上端面设有一圆弧形凸台，所述硅片侧壁面与所述圆弧形凸台接触。


4.根据权利要求2或3所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，所述上载柱的高度大于所述上载溢流组件的高度。


5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，其特征在于，所述上载支撑组件还包括用...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁祥龙，刘园，武卫，刘建伟，由佰玲，孙晨光，王彦君，常雪岩，裴坤羽，祝斌，刘姣龙，张宏杰，谢艳，杨春雪，刘秒，吕莹，徐荣清，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12