一种透明无卤阻燃PC薄膜及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开一种透明无卤阻燃PC薄膜及其生产工艺，该生产工艺具体包括以下步骤：将PC树脂、无卤有机硅阻燃剂、PTFE抗滴落剂、增韧剂、抗氧剂按照96份、2.5份、0.4份、0.5份、0.6份进行计量配比，将96份的PC树脂、2.5份的无卤有机硅阻燃剂、0.4份的抗滴落剂、0.5份的增韧剂、0.6份的抗氧剂混合至搅拌机中进行搅拌使其均匀，得到混合料，将步骤二所得的混合料喂入双螺杆挤出机中进行熔融挤出，对挤出的条状材料进行牵涉，使用除湿机工作进行干燥，并且烘干条状材料；本发明专利技术有效的避免水分子切割PC材料的分子链，避免出现牵过程中出现断条现象，使得无卤有机硅助燃剂分散的更加均匀，提高薄膜的阻燃效果，使得生产质量得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种透明无卤阻燃PC薄膜及其生产工艺
本专利技术涉及透明无卤阻燃PC薄膜
，涉及一种透明无卤阻燃PC薄膜，特别涉及一种透明无卤阻燃PC薄膜及其生产工艺。
技术介绍
无卤阻燃PC薄膜是一种以PC树脂为基材的薄膜，通常有黑色和原色，其中原色为透明色，因添加了无卤阻燃剂，因此具备较高的阻燃效果，适用于印刷电路板绝缘、背光航空器飞行面板和显示面板、营业设备绝缘、计算机架隔板、及电视和显示器绝缘等。但是现有的透明无卤阻燃PC薄膜在制备过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，现有的透明无卤阻燃PC薄膜在生产过程中，制备母料的时候，烘干方式严重不足，因PC材料对水分非常敏感，因为水分子对PC材料的分子链具有切割作用，导致牵伸的物料容易出现断条的现象，一方面影响加工进展速度，另一方面也导致废料率增高，提高了生产成本；其次，现有的透明无卤阻燃PC薄膜在制备过程中，造粒后直接投入制膜机制膜，导致各个添加辅料与PC树脂基材的混合均匀效果差，存在着无卤有机硅阻燃剂分散不均的现象，影响制备的透明无卤阻燃PC薄膜阻燃效果，使得生产质量下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种透明无卤阻燃PC薄膜及其生产工艺，解决了现有的透明无卤阻燃PC薄膜在生产过程中，制备母料的时候，牵伸的物料容易出现断条的现象，一方面影响加工进展速度，另一方面也导致废料率增高，提高了生产成本；其次，现有的透明无卤阻燃PC薄膜在制备过程中，造粒后直接投入制膜机制膜，导致各个添加辅料与PC树脂基材的混合均匀效果差，存在着无卤有机硅阻燃剂分散不均的现象，影响制备的透明无卤阻燃PC薄膜阻燃效果，使得生产质量下降的技术问题；本专利技术中，通过在干燥的过程中，使用除湿机以120℃±5℃预工作30-50min进行干燥，以120℃±30℃持续工作进行烘干，一方面能够对空气中的水分，以及加工现场因冷却产生的水分进行干燥，有效的避免水分子切割PC材料的分子链，避免出现牵过程中出现断条现象，一方面避免影响加工进展速度，同时也降低了废料产生率，减少制备成本；通过在制粒后进行二次造粒，使得初次制备的透明无卤阻燃PC薄膜初母料再次熔融被制备成透明无卤阻燃PC薄膜母料，有效的提高各个添加辅料与PC基材混合的均匀效果，使得无卤有机硅助燃剂分散的更加均匀，提高薄膜的阻燃效果，使得生产质量得到提高。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种透明无卤阻燃PC薄膜，该透明无卤阻燃PC薄膜由以下重量份数的原料组成：PC树脂93-98份、无卤有机硅阻燃剂2-3份、PTFE抗滴落剂0.2-0.5份、增韧剂0.4-0.6份、抗氧剂0.3-0.8份；优选的，该透明无卤阻燃PC薄膜各组份具体重量份数如下：PC树脂96份、无卤有机硅阻燃剂2.5份、PTFE抗滴落剂0.4份、增韧剂0.5份、抗氧剂0.6份；一种透明无卤阻燃PC薄膜的生产工艺，该生产工艺具体包括以下步骤：步骤一：配料，将PC树脂、无卤有机硅阻燃剂、PTFE抗滴落剂、增韧剂、抗氧剂按照96份、2.5份、0.4份、0.5份、0.6份进行计量配比；步骤二：混合，将96份的PC树脂、2.5份的无卤有机硅阻燃剂、0.4份的抗滴落剂、0.5份的增韧剂、0.6份的抗氧剂混合至搅拌机中进行搅拌使其均匀，得到混合料；步骤三：挤出，将步骤二所得的混合料喂入双螺杆挤出机中进行熔融挤出；步骤四：牵伸，对挤出的条状材料进行牵涉；步骤五：干燥、烘干，使用除湿机工作进行干燥，并且烘干条状材料；步骤六：制粒，使条状材料经过颗粒机，通过颗粒剂工作对其进行制粒，得到透明无卤阻燃PC薄膜初母料；步骤七：二次造粒，将得到的透明无卤阻燃PC薄膜初母料再次重复步骤三-步骤六的工序，得到透明无卤阻燃PC薄膜母料；步骤八：制膜，将透明无卤阻燃PC薄膜母料喂入制膜机中，按照需要的尺寸制备成透明无卤阻燃PC薄膜。进一步，所述步骤一中，2.5份的无卤有机硅阻燃剂和0.4份的PTFE抗滴落剂可更换为2.7份无卤有机硅阻燃剂和0.2份PTFE抗滴落剂。进一步，所述步骤二中，混合转速为220-250r/min，混合时间为10-15min。进一步，所述步骤三中，双螺杆挤出机1-11区的温度分别为175℃±5℃、180℃±5℃、195℃±10℃、200℃±10℃、225℃±12℃、230℃±12℃、245℃±15℃、250℃±10℃、265℃±15℃、280℃±15℃、310℃±15℃，机头温度为320℃±5℃。进一步，所述步骤五中，除湿机以120℃±5℃预工作30-50min进行干燥，以120℃±30℃持续工作进行烘干。进一步，所述步骤八中，制膜机工作工序包括熔融挤出、冷却、拉伸、定型、分切、收卷、检测、包装入库，其中检测包括检测透明无卤阻燃PC薄膜透光率、尺寸、表面缺陷等。本专利技术的有益效果：通过在干燥的过程中，使用除湿机以120℃±5℃预工作30-50min进行干燥，以120℃±30℃持续工作进行烘干，一方面能够对空气中的水分，以及加工现场因冷却产生的水分进行干燥，有效的避免水分子切割PC材料的分子链，避免出现牵过程中出现断条现象，一方面避免影响加工进展速度，同时也降低了废料产生率，减少制备成本；通过在制粒后进行二次造粒，使得初次制备的透明无卤阻燃PC薄膜初母料再次熔融被制备成透明无卤阻燃PC薄膜母料，有效的提高各个添加辅料与PC基材混合的均匀效果，使得无卤有机硅助燃剂分散的更加均匀，提高薄膜的阻燃效果，使得生产质量得到提高。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种透明无卤阻燃PC薄膜，该透明无卤阻燃PC薄膜由以下重量份数的原料组成：PC树脂93-98份、无卤有机硅阻燃剂2-3份、PTFE抗滴落剂0.2-0.5份、增韧剂0.4-0.6份、抗氧剂0.3-0.8份；该透明无卤阻燃PC薄膜各组份具体重量份数如下：PC树脂96份、无卤有机硅阻燃剂2.5份、PTFE抗滴落剂0.4份、增韧剂0.5份、抗氧剂0.6份；一种透明无卤阻燃PC薄膜的生产工艺，该生产工艺具体包括以下步骤：步骤一：配料，将PC树脂、无卤有机硅阻燃剂、PTFE抗滴落剂、增韧剂、抗氧剂按照96份、2.5份、0.4份、0.5份、0.6份进行计量配比；步骤二：混合，将96份的PC树脂、2.5份的无卤有机硅阻燃剂、0.4份的抗滴落剂、0.5份的增韧剂、0.6份的抗氧剂混合至搅拌机中进行搅拌使其均匀，得到混合料；步骤三：挤出，将步骤二所得的混合料喂入双螺杆挤出机中进行熔融挤出；步骤四：牵伸，对挤出的条状材料进行牵涉；步骤五：干燥、烘干，使用除湿机工作进行干燥，并且烘干条状材料；步骤六：制粒，使条状材料经过颗粒机，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明无卤阻燃PC薄膜，其特征在于：该透明无卤阻燃PC薄膜由以下重量份数的原料组成：PC树脂93-98份、无卤有机硅阻燃剂2-3份、PTFE抗滴落剂0.2-0.5份、增韧剂0.4-0.6份、抗氧剂0.3-0.8份。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明无卤阻燃PC薄膜，其特征在于：该透明无卤阻燃PC薄膜由以下重量份数的原料组成：PC树脂93-98份、无卤有机硅阻燃剂2-3份、PTFE抗滴落剂0.2-0.5份、增韧剂0.4-0.6份、抗氧剂0.3-0.8份。


2.根据权利要求1所述的一种透明无卤阻燃PC薄膜，其特征在于，该透明无卤阻燃PC薄膜各组份具体重量份数如下：PC树脂96份、无卤有机硅阻燃剂2.5份、PTFE抗滴落剂0.4份、增韧剂0.5份、抗氧剂0.6份。


3.一种透明无卤阻燃PC薄膜的生产工艺，其特征在于，该生产工艺具体包括以下步骤：
步骤一：配料，将PC树脂、无卤有机硅阻燃剂、PTFE抗滴落剂、增韧剂、抗氧剂按照96份、2.5份、0.4份、0.5份、0.6份进行计量配比；
步骤二：混合，将96份的PC树脂、2.5份的无卤有机硅阻燃剂、0.4份的抗滴落剂、0.5份的增韧剂、0.6份的抗氧剂混合至搅拌机中进行搅拌使其均匀，得到混合料；
步骤三：挤出，将步骤二所得的混合料喂入双螺杆挤出机中进行熔融挤出；
步骤四：牵伸，对挤出的条状材料进行牵涉；
步骤五：干燥、烘干，使用除湿机工作进行干燥，并且烘干条状材料；
步骤六：制粒，使条状材料经过颗粒机，通过颗粒剂工作对其进行制粒，得到透明无卤阻燃PC薄膜初母料；
步骤七：二次造粒，将得到的透明无卤阻燃PC薄膜初母料再次重复步骤三-步骤六的工序，得到透明无卤阻燃PC薄膜母料；
步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志祥，
申请(专利权)人：李志祥，
类型：发明
国别省市：云南;53