图案转印设备及方法技术

一种图案转印设备及方法，所述图案转印方法包括：将图案转印至柔性的承印基材上；以及采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

【技术实现步骤摘要】
图案转印设备及方法
本公开涉及图案转印
，尤其涉及一种图案转印设备及方法。
技术介绍
目前印刷电子元件在电气、半导体等工业领域的应用逐渐增加，凹版胶印技术广泛应用于在平面上印刷电子元件方面，具有印刷稳定，工艺简单，可获得高分辨率、高精度图案的优势，但凹版胶印技术不能直接应用于在弯折面上印刷电子元件。
技术实现思路
本公开一些实施例提供一种图案转印方法，包括：将图案转印至柔性的承印基材上；以及采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。在一些实施例中，所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上时，所述弹性胶头压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。在一些实施例中，所述承载体为刚性基板，所述弯折面包括所述刚性基板位于待转印位置时面向所述承印基材的第一面的第一边缘区域以及与所述第一边缘区域邻接的侧面。在一些实施例中，所述弯折面还包括第二面的第二边缘区域，所述第二面与所述第一面相对，所述第二边缘区域与所述侧面邻接。在一些实施例中，所述承印基材包括依次叠置的塑料基层、粘结层以及移印胶层，所述移印胶层配置为承载转印至所述承印基材上的图案。在一些实施例中，所述方法还包括：对所述第一边缘区域和所述侧面的连接处和所述第二边缘区域与所述侧面的连接处中的至少一个进行打磨处理，以实现圆滑过渡。在一些实施例中，所述图案为导电图案，所述图案的材料为导电银浆油墨。在一些实施例中，所述承印基材为连续的，在将图案转印至柔性的承印基材之前，所述承印基材由释放辊释放，在所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述承印基材回收缠绕在回收辊上。在一些实施例中，将图案转印至柔性的承印基材上包括：采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上。在一些实施例中，采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上包括：印版滚筒获取图案材料并在印版滚筒上形成所述图案；采用辊对辊的方式将所述印版滚筒上的图案转印至胶版滚筒上的橡皮布上；以及所述胶版滚筒和压印滚筒辊对辊旋转以将所述橡皮布上的图案转印至移动通过胶版滚筒和压印滚筒之间的承印基材上。在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：分别传送承载有图案的所述承印基材和所述承载体至图案转印区；以及定位并对准所述承印基材和所述承载体。在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述方法还包括：固化承载在所述承载体上的图案。在一些实施例中，固化承载在所述承载体上的图案包括：采用UV固化或激光固化的方式固化承载在所述承载体上的图案。在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：对所承载体的弯折面进行表面处理。在一些实施例中，所述表面处理包括等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照。本公开一些实施例提供一种图案转印设备，包括：印刷装置，配置为将图案转印至柔性的承印基材上；以及弹性胶头，配置为将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。在一些实施例中，所述弹性胶头配置为压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。在一些实施例中，所述印刷设备包括凹版印刷设备。在一些实施例中，所述图案转印设备还包括：释放辊，配置成释放承印基材用于接收图案；以及回收辊，配置成回收完成将图案转印至所述承载体的操作的承印基材。附图说明为了更清楚地说明本公开文本的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开文本的一些实施例，而非对本公开文本的限制，其中：图1为根据本公开一些实施例的图案转印设备的结构示意图；图2为根据本公开一些实施例的玻璃基板的结构示意图；图3为根据本公开一些实施例的玻璃基板的结构示意图；图4为根据本公开一些实施例的图案转印方法的流程图；图5a和图5b为根据本公开一些实施例的对玻璃基板的棱角进行打磨的示意图；图6为根据本公开一些实施例的承印基材的截面结构示意图；图7a、图7b、图7c和图7d为根据本公开一些实施例的采用弹性胶头将承印基材上的图案转印至玻璃基板的弯折面上的过程的示意图；图8为根据本公开一些实施例的玻璃基板处于待转印位置出处的示意图；图9为根据本公开一些实施例的承印基材上的待转印图案的示意图。具体实施方式为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点，以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。应当理解，下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明，而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见，附图不一定按比例绘制，并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。措词“一”或“一个”不排除多个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。当前印刷电子元件的要求不断提高，不仅仅仅局限于在平面上印刷电压元件，在弯折面上印刷电压元件的需要越来越多。例如，目前显示器件朝着超薄，超窄边框甚至无边框发展，通过在玻璃基板侧面形成电极和/或走线，可以实现显示器件的超窄边框甚至无边框的设计。由此，如何将电极和/或走线印刷在包括玻璃基板侧面的弯折面上时亟需解决的问题，例如如何在MicroLED面板侧面转印电极和/或走线。上述弯折面还包括与所述玻璃基板侧面邻接的设置电子元件例如开关元件、电极等的第一面(例如为显示面)的邻接于所述玻璃基板侧面的部分区域以及与第一面相对的第二面的邻接于所述玻璃基板侧面的部分区域。相关技术中，常规的将图案转移至弯折面的技术主要有移印印刷工艺、光学胶(OCA，OpticallyClearAdhesive)复合印刷工艺、激光雕刻印刷工艺。移印印刷工艺使用移印胶头承载待印刷图案，并直接将移印胶头上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图案转印方法，包括：/n将图案转印至柔性的承印基材上；以及/n采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种图案转印方法，包括：
将图案转印至柔性的承印基材上；以及
采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上时，所述弹性胶头压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述承载体为刚性基板，所述弯折面包括所述刚性基板位于待转印位置时面向所述承印基材的第一面的第一边缘区域以及与所述第一边缘区域邻接的侧面。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述弯折面还包括第二面的第二边缘区域，所述第二面与所述第一面相对，所述第二边缘区域与所述侧面邻接。


5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述承印基材包括依次叠置的塑料基层、粘结层以及移印胶层，所述移印胶层配置为承载转印至所述承印基材上的图案。


6.根据权利要求4所述的方法，还包括：
对所述第一边缘区域和所述侧面的连接处和所述第二边缘区域与所述侧面的连接处中的至少一个进行打磨处理，以实现圆滑过渡。


7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述图案为导电图案，所述图案的材料为导电银浆油墨。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承印基材为连续的，在将图案转印至柔性的承印基材之前，所述承印基材由释放辊释放，在所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述承印基材回收缠绕在回收辊上。


9.根据权利要求1所述的方法，其中，将图案转印至柔性的承印基材上包括：
采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上。


10.根据权利要求9所述的方法，其中，采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上包括：
印版滚筒获取图案材料并在印版滚筒上形成所述图案；
采用辊对辊的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚林辉，刘超，崔强伟，孟柯，孙海威，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11