一种芯片分拣方法及芯片分拣机技术

本发明专利技术属于分拣技术领域，公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道输送第一料盘，其余第一输送轨道均输送第二料盘，第二输送轨道输送第三料盘，分拣装置能够分拣芯片，选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区，分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中，第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片，本发明专利技术能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少分拣耗时，提高了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片分拣方法及芯片分拣机
本专利技术涉及分拣
，尤其涉及一种芯片分拣方法及芯片分拣机。
技术介绍
在半导体芯片的制造过程中可能产生如划痕或裂纹等缺陷，影响芯片的性能，因此需要对芯片进行缺陷检测，进而分拣出良品和次品，阻断有缺陷的芯片继续封装，从而提高产品的品质。但由于制造过程中芯片会产生各种形式的缺陷，即按照缺陷形式能够将次品芯片划分为多种类别，现有技术在分拣芯片的过程中一般会先将芯片分拣为良品和次品两类，然后再根据缺陷形式分拣次品芯片，将不同类别的次品芯片分拣至不同的料盘中，整个过程繁琐复杂，耗费时间，降低了生产效率。因此，上述问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片分拣方法及芯片分拣机，能够在将芯片分拣为良品和次品的同时，按照次品类别分拣次品芯片，以节省分拣时间，提高生产效率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术一方面提供一种芯片分拣方法，包括：检测装置检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片；选定所述第二料盘中的至少一行/列所述存放位作为间隔区，分拣装置基于检测装置的检测结果将所述第二料盘中的良品芯片分拣至所述第一料盘中，并按照次品类别将所述第一料盘和所述第二料盘中的次品芯片分拣至所述第二料盘中被所述间隔区划分形成的各个放置区的所述存放位中；向所述分拣装置提供空载的第三料盘，以缓存冗余于所述第一料盘及所述第二料盘的所有所述放置区的待分拣的所述芯片；卸载满载有所述良品芯片的所述第一料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘；卸载所有所述放置区均满载有所述次品芯片的所述第二料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第二料盘。作为优选，所述芯片分拣方法还包括：交换所述第三料盘中的所述良品芯片和所述第一料盘中的所述次品芯片；将所述第三料盘中的所述次品芯片按照其次品类别与存放于所述第二料盘中相应的所述放置区的待分拣的所述芯片交换。作为优选，所述芯片分拣方法还包括：当所有满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘或所述第二料盘中的待分拣的所述芯片完成分拣后，向所述分拣装置提供空载的第四料盘以作为所述第一料盘或所述第二料盘；所述分拣装置将所述第三料盘和所述第二料盘中的所述良品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述次品芯片分拣至所述第二料盘中，或者，所述分拣装置将所述第三料盘和所述第一料盘中的所述次品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述良品芯片分拣至所述第一料盘中。作为优选，所述芯片分拣方法还包括：当所述第三料盘载满待分拣的所述芯片后，重新提供空载的所述第三料盘；卸载所述第一料盘或所述第二料盘后，满载有待分拣的所述芯片的所述第三料盘为所述第一料盘或所述第二料盘，所述分拣装置进行分拣。本专利技术另一方面还提供一种基于上述的芯片分拣方法的芯片分拣机，所述芯片分拣机包括：至少两条第一输送轨道，其中一条所述第一输送轨道被配置为输送所述第一料盘，其余所述第一输送轨道均被配置为输送所述第二料盘；第二输送轨道，被配置为输送所述第三料盘；及分拣装置，包括第一搬运组件，所述第一搬运组件能够移动至各个所述第一输送轨道和所述第二输送轨道处，以分拣所述芯片。作为优选，所述芯片分拣机还包括：第三输送轨道，所述第三输送轨道一侧设置有第一上料工位，所述第一上料工位放置多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；第一分盘装置，位于所述第一上料工位处，被配置为向所述第三输送轨道逐个输送满载有待分拣的所述芯片的所述料盘；及搬运装置，包括第二搬运组件，所述第二搬运组件能够移动至各个所述第一输送轨道和所述第三输送轨道处，以将满载有待分拣的所述芯片的所述料盘搬运至各个所述第一输送轨道。作为优选，所述第三输送轨道上滑动连接有载台，所述载台能够移动至所述第一上料工位处，并位于多个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘的正下方；所述第一分盘装置包括驱动件和挡板，所述驱动件能够驱动所述挡板伸入相邻的两个满载有待分拣的所述芯片的所述料盘之间的间隙，并能够驱动所述挡板远离所述料盘。作为优选，所述第二输送轨道的一侧设置有第二上料工位，所述第二上料工位放置多个空载的所述料盘，所述第二搬运组件还能够移动至所述第二输送轨道处，以将空载的所述料盘搬运至所述第一输送轨道。作为优选，所述芯片分拣机还包括第二分盘装置，所述第二分盘装置位于所述第二上料工位处，以向所述第二输送轨道逐个输送空载的所述料盘。作为优选，所述芯片分拣机还包括至少两条第四输送轨道，所述第一搬运组件和所述第二搬运组件均滑动连接于所述第四输送轨道，所述第四输送轨道的数量等于所述第一输送轨道的数量。本专利技术的有益效果：本专利技术提供一种芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道被配置为输送第一料盘，其余第一输送轨道均被配置为输送第二料盘，第二输送轨道被配置为输送第三料盘，分拣装置基于检测装置的检测结果将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区的存放位中，当第一料盘存放的全为良品芯片时，卸载第一料盘，并向未载料盘的第一输送轨道重新提供满载有待分拣的芯片的第一料盘，当第二料盘的两个放置区均满载后，向第二输送轨道提供第三料盘，以缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的待分拣的芯片，卸载第二料盘，并向未载料盘的第一输送轨道重新提供满载有待分拣的芯片的第二料盘，本专利技术能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少了整个分拣过程消耗的时间，提高了效率。附图说明图1是本专利技术实施例提供的芯片分拣方法的流程图；图2是本专利技术实施例一提供的芯片分拣机的结构示意图；图3是本专利技术实施例一提供的芯片分拣机中第三输送轨道的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的芯片分拣机中分拣装置的结构示意图。图中：1、第一输送轨道；11、下料工位；2、第二输送轨道；21、第二上料工位；3、分拣装置；31、第一搬运组件；4、第三输送轨道；41、第一上料工位；42、载台；5、第一分盘装置；51、驱动件；6、搬运装置；61、第二搬运组件；7、第二分盘装置；8、第四输送轨道。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片分拣方法，其特征在于，包括：/n检测装置检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片；/n选定所述第二料盘中的至少一行/列所述存放位作为间隔区，分拣装置(3)基于检测装置的检测结果将所述第二料盘中的良品芯片分拣至所述第一料盘中，并按照次品类别将所述第一料盘和所述第二料盘中的次品芯片分拣至所述第二料盘中被所述间隔区划分形成的各个放置区的所述存放位中；/n向所述分拣装置(3)提供空载的第三料盘，以缓存冗余于所述第一料盘及所述第二料盘的所有所述放置区的待分拣的所述芯片；/n卸载满载有所述良品芯片的所述第一料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘；/n卸载所有所述放置区均满载有所述次品芯片的所述第二料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第二料盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣方法，其特征在于，包括：
检测装置检测满置于第一料盘和第二料盘的存放位中的待分拣的芯片；
选定所述第二料盘中的至少一行/列所述存放位作为间隔区，分拣装置(3)基于检测装置的检测结果将所述第二料盘中的良品芯片分拣至所述第一料盘中，并按照次品类别将所述第一料盘和所述第二料盘中的次品芯片分拣至所述第二料盘中被所述间隔区划分形成的各个放置区的所述存放位中；
向所述分拣装置(3)提供空载的第三料盘，以缓存冗余于所述第一料盘及所述第二料盘的所有所述放置区的待分拣的所述芯片；
卸载满载有所述良品芯片的所述第一料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘；
卸载所有所述放置区均满载有所述次品芯片的所述第二料盘，并向所述检测装置重新提供满载有待分拣的所述芯片的所述第二料盘。


2.根据权利要求1所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：
交换所述第三料盘中的所述良品芯片和所述第一料盘中的所述次品芯片；
将所述第三料盘中的所述次品芯片按照其次品类别与存放于所述第二料盘中相应的所述放置区的待分拣的所述芯片交换。


3.根据权利要求2所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：
当所有满载有待分拣的所述芯片的所述第一料盘或所述第二料盘中的待分拣的所述芯片完成分拣后，向所述分拣装置(3)提供空载的第四料盘以作为所述第一料盘或所述第二料盘；
所述分拣装置(3)将所述第三料盘和所述第二料盘中的所述良品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述次品芯片分拣至所述第二料盘中，或者，所述分拣装置(3)将所述第三料盘和所述第一料盘中的所述次品芯片分拣至所述第四料盘中，并将所述第三料盘中的所述良品芯片分拣至所述第一料盘中。


4.根据权利要求1所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述芯片分拣方法还包括：
当所述第三料盘载满待分拣的所述芯片后，重新提供空载的所述第三料盘；
卸载所述第一料盘或所述第二料盘后，满载有待分拣的所述芯片的所述第三料盘为所述第一料盘或所述第二料盘，所述分拣装置(3)进行分拣。


5.一种基于权利要求1-4任一项所述的芯片分拣方法的芯片分拣机，其特征在于，所述芯片分拣机包括：
至少两条第一输送轨道(1)，其中一条所述第一输送轨道...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫昌，孙振兴，牛广升，肖鸣波，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32