一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。

【技术实现步骤摘要】
一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架
本技术涉及引线框架
，具体为一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的引线框架与封装环氧树脂之间的结合力只能满足一般的需求，使用有一定的局限性，达不到湿气敏感性等级一级的要求。针对上述问题，为此，提出一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，设置了粗化区域，引线框架与封装环氧树脂之间的结合力可以满足大部分的需求，从而解决了
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，所述支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，所述引线框架本体设置有主板、载片台和头板，载片台设置在主板一端侧面，头板设置在载片台一端侧面；所述支撑框架设置有框体、第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块安装在框体内部，第二支撑块安装在另一组的框体内部。优选的，所述主板设置有第一限位洞、引脚和焊接脚，第一限位洞开设在主板一端，且贯穿了主板，引脚设置在主板内部，焊接脚一端焊接在主板一端侧面，另一端焊接在载片台一端侧面。优选的，所述载片台设置有粗化层和封装环氧树脂，粗化层设置在载片台外侧，封装环氧树脂覆盖设置在粗化层外侧。优选的，所述头板设置有第二限位洞，第二限位洞开设在头板上端面，且贯穿了头板。优选的，所述粗化层设置有凹凸体，凹凸体设置在载片台上端面。优选的，所述第二支撑块设置有限位块和嵌合块，限位块安装在框体内部上端面，嵌合块安装在限位块上端面。优选的，所述第二支撑块和第一支撑块为相同构造制成的构件，第一支撑块的直径小于第二支撑块的直径。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术提供的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭。2、本技术提供的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，当封装环氧树脂设置在载片台外侧时，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，即引线框架本体位置处于两组的框体中间位置，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的引线框架本体结构示意图；图3为本技术的图2中A处剖视图结构示意图；图4为本技术的支撑框架结构示意图。图中：1、引线框架本体；11、主板；111、第一限位洞；112、引脚；113、焊接脚；12、载片台；121、粗化层；1211、凹凸体；122、封装环氧树脂；13、头板；131、第二限位洞；2、支撑框架；21、框体；22、第一支撑块；23、第二支撑块；231、限位块；232、嵌合块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体1和支撑框架2，支撑框架2设置两组，支撑框架2设置在引线框架本体1两端。请参阅图2-3，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，引线框架本体1设置有主板11、载片台12和头板13，载片台12设置在主板11一端侧面，头板13设置在载片台12一端侧面，主板11设置有第一限位洞111、引脚112和焊接脚113，第一限位洞111开设在主板11一端，且贯穿了主板11，引脚112设置在主板11内部，焊接脚113一端焊接在主板11一端侧面，另一端焊接在载片台12一端侧面，载片台12设置有粗化层121和封装环氧树脂122，粗化层121设置在载片台12外侧，封装环氧树脂122覆盖设置在粗化层121外侧，头板13设置有第二限位洞131，第二限位洞131开设在头板13上端面，且贯穿了头板13，粗化层121设置有凹凸体1211，凹凸体1211设置在载片台12上端面，对载片台12表面进行了粗化处理，使得粗化层121覆盖设置在载片台12表面，即凹凸体1211设置在载片台12表面，且粗化层121的位置通常为载片台12上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台12内部，将封装环氧树脂122封装在载片台12外侧，而凹凸体1211的设置增加了与封装环氧树脂122的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭。请参阅图4，一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，支撑框架2设置有框体21、第一支撑块22和第二支撑块23，第一支撑块22安装在框体21内部，第二支撑块23安装在另一组的框体21内部，第二支撑块23设置有限位块231和嵌合块232，限位块231安装在框体21内部上端面，嵌合块232安装在限位块231上端面，第二支撑块23和第一支撑块22为相同构造制成的构件，第一支撑块22的直径小于第二支撑块23的直径，当封装环氧树脂122设置在载片台12外侧时，可将第一限位洞111卡合在第一支撑块22内部，第二限位洞131卡合在第二支撑块23内部，即引线框架本体1位置处于两组的框体21中间位置，使得引线框架本体1会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂122，可以更好的与载片台12表面结合。综上所述：本技术的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体1和支撑框架2，支撑框架2设置两组，支撑框架2设置在引线框架本体1两端，对载片台12表面进行了粗化处理，使得粗化层121覆盖设置在载片台12表面，即凹凸体1211设置在载片台12表面，且粗化层121的位置通常为载片台12上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台12内部，将封装环氧树脂122封装在载片台12外侧，而凹凸体1211的设置增加了与封装环氧树脂122的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，当封装环氧树脂122设置在载片台1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体(1)和支撑框架(2)，所述支撑框架(2)设置两组，支撑框架(2)设置在引线框架本体(1)两端，其特征在于：所述引线框架本体(1)设置有主板(11)、载片台(12)和头板(13)，载片台(12)设置在主板(11)一端侧面，头板(13)设置在载片台(12)一端侧面；/n所述支撑框架(2)设置有框体(21)、第一支撑块(22)和第二支撑块(23)，第一支撑块(22)安装在框体(21)内部，第二支撑块(23)安装在另一组的框体(21)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体(1)和支撑框架(2)，所述支撑框架(2)设置两组，支撑框架(2)设置在引线框架本体(1)两端，其特征在于：所述引线框架本体(1)设置有主板(11)、载片台(12)和头板(13)，载片台(12)设置在主板(11)一端侧面，头板(13)设置在载片台(12)一端侧面；
所述支撑框架(2)设置有框体(21)、第一支撑块(22)和第二支撑块(23)，第一支撑块(22)安装在框体(21)内部，第二支撑块(23)安装在另一组的框体(21)内部。


2.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述主板(11)设置有第一限位洞(111)、引脚(112)和焊接脚(113)，第一限位洞(111)开设在主板(11)一端，且贯穿了主板(11)，引脚(112)设置在主板(11)内部，焊接脚(113)一端焊接在主板(11)一端侧面，另一端焊接在载片台(12)一端侧面。


3.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述载片台(12)设置有粗化层(121)...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁飞，樊旭，
申请(专利权)人：苏州住立精工有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32