一种背光模组及显示设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示模组及显示设备，显示模组包括：背板，设有散热槽；灯条，设置于背板开设有散热槽的一面上；散热片，设置于散热槽中；驱动芯片，设置于灯条朝向背板的一面上，且驱动芯片容置于散热槽中。通过在背板上凹设散热槽，进而将驱动芯片容置于背板中，同时也为设置散热片提供了空间；通过设置散热片，进而可以将驱动芯片上的热量快速传导散热出去，然后传导至背板上，通过背板与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片处热量过量集中高温，导致LED芯片颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障背光模组的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组及显示设备
本技术涉及背光模组
，尤其涉及的是一种背光模组及显示设备。
技术介绍
LED显示屏的的背光模组的电路板一般由灯板和驱动芯片(驱动IC)组成。目前市场上有两种设计方案：一种是灯驱合一，另一种是灯驱分离。全彩LED显示屏的LED灯和驱动IC(驱动芯片)全部在一个电路板上，驱动IC在电路板的正面，对于大尺寸、多分区的背光方案可以省去很多连接线、铜排插，优点是没有电感效应、不花屏，同时成本相对低一些。随着MiniLED技术的广泛应用，在电路板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，同时在电路板的另一面布置驱动IC器件的无支架引脚的高集成度封装灯驱合一技术解决方案COBIP(ChipOnBoardIntegratedPackaging)技术，COBIP技术可以有效解决LED显示面板的像素失控点过多的问题。灯驱合一技术除了具有以上技术优势以外也存在其他一些问题，比如散热问题，随着驱动IC的集成度越来越高，驱动IC的功耗也在不断增大。将驱动芯片和LED同时集成在电路板上，同时对于FR4材质的电路板在平面方向的热传导能力并不强，必然造成驱动芯片的温升较高，同时影响附近LED的散热，在驱动芯片周边范围内电路板上会形成较高的温度梯度，电路板上存在较大的温度梯度会影响LED的发光颜色，也会使液晶面板内液晶分子偏转角度发生变化造成液晶屏幕表面漏光问题，所以需要将驱动芯片的热量有效的传导至其他低温区域。因此，如何有效的对所述灯驱合一的驱动芯片散热不佳影响背光模组显示效果，成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种背光模组及显示设备，旨在解决现技术中灯驱合一的驱动芯片散热不佳影响背光模组显示效果的问题。本技术解决技术问题所采用的一技术方案如下：一种背光模组，其包括：背板，设有散热槽；灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。进一步的，所述背板沿厚度方向自下至上依次包括第一钢板层、塑胶层和第二钢板层；所述灯条与所述第二钢板层粘接；所述散热槽贯穿所述第二钢板层和所述塑胶层，所述散热槽的槽底设置为所述第一钢板层；或，所述散热槽贯穿所述第二钢板层，所述散热槽的槽底设置为所述塑胶层。进一步的，所述灯条包括：电路板，所述电路板设置于所述第二钢板层上；若干LED芯片，所述LED芯片设置于所述电路板背离所述第二钢板层的一面上；其中，所述驱动芯片设置于所述电路板朝向所述第二钢板层的一面上。进一步的，所述背板上未开设散热槽的区域的厚度为0.3mm～5mm；所述第一钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述第二钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述塑胶层的厚度为0.1mm～4mm。进一步的，所述散热片与所述驱动芯片之间设置有导热硅胶层。进一步的，所述散热片设置为导热系数不小于200W/m.K的铝片、铜片或石墨片；和/或，所述散热片的长度为30mm～100mm，所述散热片的宽度为30mm～100mm，所述散热片的厚度为0.10mm～4.0mm；和/或，所述导热硅胶层的厚度为0.1mm～1.0mm；和/或，所述导热硅胶的导热系数部不小于1W/m.K。进一步的，所述驱动芯片背离所述灯条的一侧面与所述散热片接触进一步的，所述背光模组还包括：中框，所述中框套设于所述背板的边缘处，所述中框于所述背板围设形成容置腔，所述灯条容置于所述容置腔中。光学组件，所述光学组件设置于所述容置腔中，且所述光学组件设置于所述灯条上端。本技术解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种显示设备，其中，所述显示设备包括如上所述的背光模组。进一步的，所述显示设备还包括：液晶显示面板，所述液晶显示面板粘接于所述背光模组的上端。与现有技术相比，本技术提供了一种显示模组及显示设备，所述显示模组包括：背板，设有散热槽；灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。可以理解，通过在所述背板上凹设散热槽，进而将所述驱动芯片容置于所述背板中，同时也为设置散热片提供了空间；通过设置散热片进而可以将驱动芯片上的热量快速传导散热出去，然后传导至所述背板上，通过所述背板与空气对流进行散热，有效的避免驱动芯片处热量过量集中高温，导致LED芯片颜色发生变化和液晶显示面板漏光，保障所述背光模组的显示效果。附图说明图1是本技术中提供的背光模组的立体结构示意图；图2是本技术中提供的背光模组的立体爆炸示意图；图3是本技术中提供的背光模组的立体剖视示意图；图4是本技术中提供的显示设备的立体剖视示意图附图标记说明：1、显示设备；10、背光模组；20、液晶显示面板；30、封屏胶层；11、背板；12、灯条；13、散热片；14、驱动芯片；15、导热硅胶层；16、中框；17、光学组件；18、容置腔；111、散热槽；112、第一钢板层；113、塑胶层；114、第二钢板层；121、电路板；122、LED芯片。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是一个或一个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。LED显示屏的的背光模组的电路板一般由灯板和驱动芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：/n背板，设有散热槽；/n灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；/n散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；/n驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
背板，设有散热槽；
灯条，设置于所述背板开设有散热槽的一面上；
散热片，所述散热片设置于所述散热槽中；
驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述灯条朝向所述背板的一面上，且所述驱动芯片容置于所述散热槽中。


2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背板沿厚度方向自下至上依次包括第一钢板层、塑胶层和第二钢板层；
所述灯条与所述第二钢板层粘接；
所述散热槽贯穿所述第二钢板层和所述塑胶层，所述散热槽的槽底设置为所述第一钢板层；或，
所述散热槽贯穿所述第二钢板层，所述散热槽的槽底设置为所述塑胶层。


3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述灯条包括：
电路板，所述电路板设置于所述第二钢板层上；
若干LED芯片，所述LED芯片设置于所述电路板背离所述第二钢板层的一面上；
其中，所述驱动芯片设置于所述电路板朝向所述第二钢板层的一面上。


4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背板上未开设散热槽的区域的厚度为0.3mm～5mm；所述第一钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述第二钢板层的厚度为0.1mm～2mm；所述塑胶层的厚度为0.1mm～4mm。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丛波，郭东明，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44