遥控器PCB板自动锡焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处，移动机构包括传送组件，传送组件在水平方向循环移动，传送组件用于输送遥控器PCB板；锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，锡焊组件安装在定位组件的末端，定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置，锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型专利技术通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送；通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合，实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业，降低人力、提高生产效率，改善工作环境；同时相较于人工操作提高了焊接精度，有效提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
遥控器PCB板自动锡焊装置
本技术涉及锡焊
，具体涉及一种遥控器PCB板自动锡焊装置。
技术介绍
遥控器作为一种无线发送设备被广泛应用在生产生活中，PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是一种重要的电子元器件支撑体，是遥控器必不可少的一部分。在遥控器的制造过程中，锡焊PCB板是重要的一个步骤。传统的焊接方法为人工进行手动锡焊，使用的热源温度低、能量不集中，无法用于大截面、长焊缝工件的焊接，焊接效率低且效果不好。并且在锡焊的过程中，操作人员会受到高温、腐蚀及有毒气体等的侵害，不仅增加操作人员的劳动强度，而且可能会危害生命健康。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种避免人力锡焊，可以对遥控器PCB板进行自动锡焊的遥控器PCB板自动锡焊装置。为解决上述技术问题，本技术提供了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处，所述移动机构包括传送组件，所述传送组件在水平方向循环移动，所述传送组件用于输送遥控器PCB板；所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，所述锡焊组件安装在所述定位组件的末端，所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置，所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。进一步地，所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具，所述X轴传送带设于机架上，所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带，所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传输方向互相垂直，所述Y轴传送带上设有所述载具，所述载具上放置遥控器PCB板。进一步地，所述载具上设有治具，所述治具用于装夹遥控器PCB板。进一步地，所述移动机构还包括顶升组件，所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。进一步地，所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板，所述支撑板位于所述传送组件下方，所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧，所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。进一步地，所述顶升组件还包括导柱，所述导柱安装在所述连接板和所述支撑板之间，用于引导所述支撑板的行程轨迹。进一步地，所述定位组件包括X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组，所述X轴导向模组、Y轴导向模组和Z轴导向模组两两互相垂直设置，所述X轴导向模组通过固定柱固定在机架上，所述Y轴导向模组在所述X轴导向模组上移动，所述Z轴导向模组在所述Y轴导向模组上移动，所述锡焊组件安装在所述Z轴导向模组上。进一步地，所述X轴导向模组包括X轴滑轨和X轴滑块，所述Y轴导向模组包括Y轴滑轨和Y轴滑块，所述Z轴导向模组包括Z轴滑轨和Z轴滑块，所述X轴滑轨固定在所述固定柱上，所述Y轴滑轨通过所述X轴滑块在所述X轴滑轨上移动，所述Z轴滑轨通过所述Y轴滑块在所述Y轴滑轨上移动，所述锡焊组件通过所述Z轴滑块在所述Z轴滑轨上移动。进一步地，所述锡焊组件包括送丝机和焊枪，所述送丝机用于送出焊丝，所述焊枪用于融化焊丝并对遥控器PCB板进行焊接。进一步地，所述定位组件的末端设有槽形板，所述送丝机上设有连接块，所述连接块与所述槽形板配合，所述送丝机通过所述连接块在所述槽形板上移动，所述焊枪通过伸缩杆连接在所述定位组件的末端。本技术的有益效果：该遥控器PCB板自动锡焊装置通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送；通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合，实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业，降低人力、提高生产效率，改善工作环境；同时相较于人工操作提高了焊接精度，有效提高焊接质量。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的右视图。图3是本技术的后视图。图4是本技术的俯视图。图5是本技术中锡焊机构的结构示意图。图6是本技术中顶升组件的结构示意图。图中标号说明：1、移动机构，11、传送组件，111、X轴传送带，112、Y轴传送带，113、载具，114、治具，12、顶升组件，121、气缸，1211、缸筒，1212、活塞，122、连接板，123、支撑板，124、导柱，2、锡焊机构，21、定位组件，211、X轴导向模组，2111、X轴滑轨，2112、X轴滑块，212、Y轴导向模组，2121、Y轴滑轨，2122、Y轴滑块，213、Z轴导向模组，2131、Z轴滑轨，2132、Z轴滑块，214、固定柱，22、锡焊组件，221、送丝机，222、焊枪，223、槽形板，224、连接块，225、伸缩杆，3、遥控器PCB板，4、机架。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。此外，术语“包括”意图在于覆盖不排他的包含，例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或单元而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。参照图1-6所示，本技术一种遥控器PCB板自动锡焊装置的一实施例，包括移动机构1和至少一个锡焊机构2，本实施例中包括两个锡焊机构2，两个锡焊机构2可以进行相同的工作，也可以进行流水线工作，同时锡焊两个遥控器PCB板3或对遥控器PCB板3进行流水线锡焊，可以提高锡焊效率。所述移动机构1用于将遥控器PCB板3移动到锡焊机构2处，所述移动机构1包括传送组件11，所述传送组件11在水平方向循环移动，所述传送组件11用于输送遥控器PCB板3。所述锡焊机构2包括定位组件21和锡焊组件22，所述锡焊组件22安装在所述定位组件21的末端，所述定位组件21用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：包括移动机构和至少一个锡焊机构，/n所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处，所述移动机构包括传送组件，所述传送组件在水平方向循环移动，所述传送组件用于输送遥控器PCB板；/n所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，所述锡焊组件安装在所述定位组件上，所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置，所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。/n

【技术特征摘要】
1.一种遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：包括移动机构和至少一个锡焊机构，
所述移动机构用于将遥控器PCB板移动到所述锡焊机构处，所述移动机构包括传送组件，所述传送组件在水平方向循环移动，所述传送组件用于输送遥控器PCB板；
所述锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，所述锡焊组件安装在所述定位组件上，所述定位组件用于移动所述锡焊组件以定位锡焊位置，所述锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。


2.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述传送组件包括X轴传送带、Y轴传送带和载具，所述X轴传送带设于机架上，所述X轴传送带上设有多个所述Y轴传送带，所述Y轴传送带的传送方向与所述X轴传送带的传送方向互相垂直，所述Y轴传送带上设有所述载具，所述载具上放置遥控器PCB板。


3.根据权利要求2所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述载具上设有治具，所述治具用于装夹遥控器PCB板。


4.根据权利要求1所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述移动机构还包括顶升组件，所述顶升组件用于在垂直于所述传送组件的方向对遥控器PCB板的位置进行调整。


5.根据权利要求4所述的遥控器PCB板自动锡焊装置，其特征在于：所述顶升组件包括气缸、连接板和支撑板，所述支撑板位于所述传送组件下方，所述气缸的缸筒固定在所述连接板远离所述支撑板的一侧，所述气缸的活塞穿过所述连接板固定在所述支撑板上。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高玉，邵舒畅，解安东，王少启，
申请(专利权)人：苏州华匠智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32