一种耐高温射频同轴连接器制造技术

本申请涉及一种耐高温射频同轴连接器，包括第一外导体、第一内导体、绝缘体、第二外导体及第二内导体；第一内导体通过绝缘体限位在第一外导体内部，第二内导体设置在第二外导体内部，第一内导体和第二内导体之间通过螺纹连接后激光焊接，第一外导体和第二外导体之间采用压配后激光焊接；其中第一外导体、第一内导体、第二外导体及第二内导体均采用310S不锈钢；绝缘体采用耐高温1200℃以上的改性陶瓷材料，且绝缘体的介电常数在2.8～3.2之间。本申请提供的内外导体的连接结构具有较高强度，装配过程更简单，使得连接器整体可靠性高，性能优越；且连接器能够在更高的温度环境(1000℃)下使用，且实现更高频率的信号传输。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温射频同轴连接器
本申请属于射频同轴连接器
，尤其涉及一种耐高温射频同轴连接器。
技术介绍
现有耐高温射频同轴连接器如附图1所示。其中：A为高频烧结玻璃体，B为铍青铜材质的内导体，C为连接器外导体，该连接器高频烧结玻璃体与内导体装配后激光焊接，之后与外导体之间也采用激光焊接形式进行装配，该连接器设计频率可以满足18GHz要求，但内导体铍青铜在高温状态下存在失效风险，同时高频烧结玻璃体最高使用温度为550℃。此外，现有的耐高温射频同轴连接器现有的耐高温射频同轴连接器绝缘体材料通常选用PEI材质，其使用温度在500℃以下，不能满足1000℃的使用环境，同时现有耐高温射频同轴连接器还存在结构复杂，连接器外壳外还有隔热层或防焰板，加工难度大的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题，本申请提供一种新式的耐高温射频同轴连接器；其具体采用的技术方案如下：提供一种耐高温射频同轴连接器，包括第一外导体、第一内导体、绝缘体、第二外导体及第二内导体；所述第一内导体通过绝缘体限位在所述第一外导体内部，所述第二内导体设置在所述第二外导体内部，所述第一外导体和所述第二外导体之间通过压配后激光焊接，所述第一内导体和所述第二内导体之间采用螺纹连接后激光焊接。作为本申请的进一步说明，所述第一外导体的对接端设置插槽，所述第二外导体上一体成型的设置有压配段，所述压配段压入所述插槽，所述压配段的导向端与所述第一外导体的对接端面紧密贴合以起到限位作用，所述第二外导体与所述第一外导体的法兰后端面之间激光焊接。作为本申请的进一步说明，所述第一外导体、所述第一内导体、所述第二外导体及所述第二内导体均采用310S不锈钢。作为本申请的进一步说明，所述第一内导体上设置台阶面，所述第一外导体内壁设置限位槽，所述第一内导体上套接所述绝缘体，且所述绝缘体端面限位在所述台阶面处，所述绝缘体外侧限位在所述限位槽内。作为本申请的进一步说明，所述绝缘体采用耐高温1200℃以上的改性陶瓷材料，且所述绝缘体的介电常数在2.8～3.2之间。与现有技术相比，本申请具有以下有益的技术效果：(1)本申请提供的内外导体的连接结构具有较高强度，装配过程更简单，使得连接器整体可靠性高，性能优越。(2)本申请提供的耐高温连接器能够在更高的温度环境(1000℃)下使用，且实现更高频率的信号传输。附图说明图1为现有的耐高温射频同轴连接器的整体结构示意图；图2为本申请提供的耐高温射频同轴连接器的整体结构示意图。附图标记说明第一外导体1、插槽11、限位槽12、第一内导体2、台阶面21、绝缘体3、第二内导体4、第二外导体5、压配段51。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下面将结合具体实施例对本申请的技术方案加以解释。首先，本申请提供耐高温射频同轴连接器技术要求如下所示：a.使用环境：1000℃高温环境工作30min；弹载环境b.使用频率：18GHz常用的耐高绝缘温材料PEI及玻璃不能满足1000℃的使用环境，为实现上述连接器技术要求，绝缘材料需采用陶瓷材料。常用的特种陶瓷材料及改性陶瓷材料如表1所示。表1为同时满足温度及频率要求，绝缘体材料除能够满足1000℃环境外，介电常数≤4，故本申请优选耐高温1200℃以上的改性陶瓷材料，其介电常数为2.8～3.2，使连接器具有较高的截止频率，实现高频信号是传输，其解决了因普通陶瓷材料介电常数较大，无法在较高使用频率下工作的问题。如图2所示，本申请提供的耐高温射频同轴连接器的整体结构如下：其包括第一外导体1、第一内导体2、绝缘体3、第二外导体5及第二内导体4；第一内导体2通过绝缘体3限位在第一外导体1内部，第二内导体4设置在第二外导体5内部，第一外导体1和第二外导体5之间通过压配后激光焊接，第一内导体2和第二内导体4之间采用螺纹连接后激光焊接；上述内外导体的连接结构具有较高强度，且连接器整体可靠性高，性能优越；此外上述内导体之间的连接形式，还能适用于J型连接器与K型连接器的对插，也即两连接器的内导体采用螺纹式连接，能够解决了插孔型内导体在高温环境下失效，信号传输不可靠的问题。具体的，两外导体之间采用如下连接结构形式：第一外导体1的对接端设置插槽11，第二外导体5上一体成型的设置有压配段51，压配段51压入插槽11，压配段51的导向端与第一外导体1的对接端面紧密贴合以起到限位作用，第二外导体5与第一外导体1的法兰后端面之间激光焊接。对于射频同轴连接器而言，常用的内导体材料为铜合金，但由于连接器使用温度达到1000℃，铜合金材料已不能满足使用需求，故需重新选择内导体材料；为满足温度要求，本申请中耐高温射频同轴连接器的第一外导体1、第一内导体2、第二外导体5及第二内导体4均采用310S不锈钢，310S不锈钢具有耐高温氧化性优秀的特点，适用于制作各种炉用构件，最高使用温度为1200℃，连续本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温射频同轴连接器，其特征在于，包括第一外导体(1)、第一内导体(2)、绝缘体(3)、第二外导体(5)及第二内导体(4)；所述第一内导体(2)通过绝缘体(3)限位在所述第一外导体(1)内部，所述第二内导体(4)设置在所述第二外导体(5)内部，所述第一内导体(2)和所述第二内导体(4)之间通过螺纹连接后激光焊接，所述第一外导体(1)和所述第二外导体(5)之间采用压配后激光焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温射频同轴连接器，其特征在于，包括第一外导体(1)、第一内导体(2)、绝缘体(3)、第二外导体(5)及第二内导体(4)；所述第一内导体(2)通过绝缘体(3)限位在所述第一外导体(1)内部，所述第二内导体(4)设置在所述第二外导体(5)内部，所述第一内导体(2)和所述第二内导体(4)之间通过螺纹连接后激光焊接，所述第一外导体(1)和所述第二外导体(5)之间采用压配后激光焊接。


2.根据权利要求1所述的耐高温射频同轴连接器，其特征在于，所述第一外导体(1)的对接端设置插槽(11)，所述第二外导体(5)上一体成型的设置有压配段(51)，所述压配段(51)压入所述插槽(11)，所述压配段(51)的导向端与所述第一外导体(1)的对接端面紧密贴合，所述第二外导体(5)与所述第一外导体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳好，张刚柱，詹诗生，席丽敏，
申请(专利权)人：中航富士达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61