端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层(12)、基材(11)及第二粘着剂层(15)，所述粘弹性层(12)、所述基材(11)、所述第二粘着剂层(15)中的至少一层为导热层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子保护用双面胶带及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种端子保护用双面胶带及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。本申请基于2018年12月20日于日本提出申请的日本特愿2018-238855号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，将用于MPU或门阵列等的多引脚的LSI封装安装于印刷布线基板时，作为具备多个电子部件的半导体装置，使用了在其连接焊盘上形成有由共晶焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(以下，在本说明书中称为“端子”)的半导体装置。并且，采用了使这些端子与芯片搭载用基板上的相对应的端子部相对、接触，进行熔融/扩散接合的安装方法。随着个人计算机的普及，互联网也变得普遍，现在，智能手机或平板终端也可连接至互联网，通过无线通信技术介由互联网来传播数字化的影像、音乐、照片、文字信息等的情境日益增加。进而，IoT(物联网；InternetofThings)也随之普及，即将对在家电、汽车等各种应用领域中更智能地使用传感器、RFID(射频识别，Radiofrequencyidentifier)、MEMS(微机电系统，MicroElectroMechanicalSystems)、无线组件等半导体器件的封装技术带来创新性的变革。如此，在电子设备的持续进化中，对半导体器件的要求水准逐年提高。尤其为了响应高性能化、小型化、高集成化、低功耗化、低成本化的需求，散热措施、抑噪措施成为两个重点。相应于这样的散热措施、抑噪措施，例如如专利文献1所公开的，采用了用导电材料覆盖电子部件模块而形成电磁波屏蔽膜的方法。专利文献1中，将涂布于经单颗化(singulatiom)的电子部件模块的顶面及侧面的导电性树脂加热并使其固化，形成电磁波屏蔽膜。作为使用导电性金属、导电性树脂(以下，也将它们总称为“导电材料”)覆盖带端子的半导体装置而形成电磁波屏蔽膜的方法，溅射、离子镀、喷涂等方法已众所周知。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-151372号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题专利文献1中公开的电子部件的制造方法中，将设置于集合基板的背面的外部端子电极以掩埋于粘着性片的状态在其之上涂布导电性树脂。由于在粘着性片的规定位置设置有遮蔽部，因此可防止外部端子电极与电磁波屏蔽膜发生短路。然而，在粘着性片的规定位置设置遮蔽部的工序很复杂。因此，谋求一种即使是锡球等具有凹凸、容易发生浮起的外部端子电极，也可将其掩埋的端子保护用胶带。另一方面，在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，粘着性片的表面温度上升，可能会随之在粘着性片的表面产生表面粗糙。若在粘着性片的表面产生表面粗糙，则存在所掩埋的外部端子电极的一部分露出，与电磁波屏蔽膜发生短路的问题。此外，由于粘着片的表面的表面粗糙，还存在所述经单颗化的电子部件模块的侧面的一部分掩埋于粘着片中，无法在所述部分形成电磁波屏蔽膜的问题。因此，本专利技术的技术问题在于提供一种端子保护用双面胶带、及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，所述端子保护用双面胶带为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。解决技术问题的技术手段即，本专利技术提供以下的端子保护用双面胶带及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法。[1]一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层，所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层。[2]根据[1]所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层、所述基材及所述第二粘着剂层中的两层以上为导热层。[3]根据[1]或[2]所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的热导率为1.0W/(m·K)以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的总厚度相对于所述端子保护用双面胶带的总厚度为0.01以上。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层具有掩埋层及第一粘着剂层。[6]根据[5]所述的端子保护用双面胶带，其依次具有所述第一粘着剂层、所述掩埋层、所述基材、及所述第二粘着剂层。[7]一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子埋设于[1]～[6]中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；及在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。[8]一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置集合体的端子埋设于[1]～[6]中任一项所述的端子保护用双面胶带的粘弹性层的工序；切割所述带端子的半导体装置集合体，将所述带端子的半导体装置集合体制成端子被埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的带端子的半导体装置的工序；及在所述带端子的半导体装置的未埋设于所述端子保护用双面胶带的粘弹性层的露出面上形成电磁波屏蔽膜的工序。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种端子保护用双面胶带、及使用该端子保护用双面胶带的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，所述端子保护用双面胶带为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，其即使在基于涂布导电材料的溅射、离子镀、喷涂等方法的电磁波屏蔽膜形成工序中，也可抑制所述端子保护用双面胶带的表面温度上升、以及表面粗糙。附图说明图1为示意性地表示本专利技术的端子保护用双面胶带的一个实施方案的剖面图。图2为示意性地表示本专利技术的端子保护用双面胶带的另一个实施方案的剖面图。图3为示意性地表示本专利技术的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的一个实施方案的剖面图。图4为示意性地表示本专利技术的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的另一个实施方案的剖面图。图5为示意性地表示本专利技术的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法的另一个实施方案的剖面图。图6为溅射后的实施例1的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。图7为溅射后的实施例2的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。图8为溅射后的比较例1的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。图9为溅射后的比较例2的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。图10为溅射后的比较例3的端子保护用双面胶带的表面(第一粘着剂层表面)的照片。具体实施方式图1为示意性地表示本专利技术的端子保护用双面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，/n其具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层，/n所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181220 JP 2018-2388551.一种端子保护用双面胶带，其为在带端子的半导体装置上形成电磁波屏蔽膜的工序中使用的端子保护用双面胶带，
其具有粘弹性层、基材及第二粘着剂层，
所述粘弹性层、所述基材、所述第二粘着剂层中的至少一层为导热层。


2.根据权利要求1所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层、所述基材及所述第二粘着剂层中的两层以上为导热层。


3.根据权利要求1或2所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的热导率为1.0W/(m·K)以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述导热层的总厚度相对于所述端子保护用双面胶带的总厚度为0.01以上。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的端子保护用双面胶带，其中，所述粘弹性层具有掩埋层及第一粘着剂层。

【专利技术属性】
技术研发人员：坂东沙也香，佐藤明德，中石康喜，冈本直也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP