一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器及其制备方法，发明专利技术提供一种采用厚度一致的铜材并且预先进行折弯的预折弯引脚，以降低材料成本同时在封装后不再需要对引脚的贴片部进行折弯，降低了贴片式保护器所出现的脱焊和渗水的问题，并杜绝了冲制过程中毛刺的产生。本发明专利技术的引脚采用厚度一致的铜材加工，降低了材料成本，同时引脚的贴片部预先折弯形成，免除现有技术中引脚是在封装后折弯所带来的上述技术问题，提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器及其制备方法
本专利技术涉及半导体领域，特别涉及一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器及其制备方法。
技术介绍
目前的贴片式保护器中的引脚折弯部分通常是在芯片封装后再对引脚的外露部分进行折弯，形成贴片部。这种方式存在以下问题：1.在对引脚的外露部分进行折弯时，其外力容易伤及封装体；2.在对引脚的外露部分进行折弯时，其外力容易使得引脚与芯片之间的焊接部位造成脱焊，使得引脚与芯片之接触不良，使用过程中发热，出现故障。3.在对引脚的外露部分进行折弯时，其外力容易使得引脚与封装体的接触出现松动，形成缝隙，水会渗透进入封装体内，影响到保护器的使用寿命。另外，目前用于封装半导体元器件的芯片(即行业俗称的晶粒)均是从晶元上切割下来，再送至封装厂中进行封装。通常来说，在芯片2的四周存在突出芯片表面的玻璃凸点2a，如果引脚与芯片的焊接部为平面的话，在加工过程中，引脚与芯片的焊接部容易压坏玻璃凸点2a，造成芯片出现短路故障。为此，为解决上述技术问题，有些封装厂采用在引脚与芯片的焊接部上设置凹槽1a(如图3所示)避让玻璃凸点2a，这样方式在加工过程中提高了芯片2的摆放精度，造成生产效率降低，同时一旦芯片2摆放位置不准，引脚与芯片的焊接部同样会压坏玻璃凸点2a。或者在引脚与芯片的焊接部上焊接额外的能够形成凸台的散热片，散热片上的凸台与芯片的焊接部位焊接，从而使玻璃凸点2a悬空(如图1所示)。或者引脚采用厚薄材加工，在厚薄材的厚度部分冲制处凸台，与芯片的焊接部位焊接，从而使玻璃凸点2a悬空(如图1所示)，厚薄材的薄部作为引脚的伸出封装体的部分，折弯形成引脚的贴片部；但是采用厚薄材加工引脚的材料成本高于厚度一致的材料成本，使得贴片式保护器的成本偏高。另外，采用厚薄材加工引脚时，其厚度部分冲切时，容易产生毛刺，形成尖端放电现象，造成贴片式保护器在使用过程中出现问题。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术第一方面是提供一种采用厚度一致的铜材并且预先进行折弯的预折弯引脚，以降低材料成本同时在封装后不再需要对引脚的贴片部进行折弯，降低了贴片式保护器所出现的脱焊和渗水的问题，并杜绝了冲制过程中毛刺的产生。本专利技术第二方面是提供一种包含上述预折弯引脚的贴片式保护器。本专利技术第二方面是提供一种上述贴片式保护器的制备方法。作为本专利技术第一方面的预折弯引脚，其采用厚度一致的铜材加工而成，具有与芯片焊接的焊接部和形成贴片的折弯部，在焊接部的一面冲制有凸台、另一面冲制有形成凸台所对应的凹坑；所述折弯部具有从所述焊接部出发垂直折弯的第一弯曲部和从第一弯曲部出发垂直折弯的第二弯曲部，其中第二弯曲部基本与所述焊接部平行并与所述焊接部同方向延伸。作为本专利技术第二方面的贴片式保护器，包括芯片和与所述芯片的两极焊接的第一引脚和第二引脚以及封装在所述芯片和第一引脚、第二引脚与芯片两极焊接的焊接部外的封装体，其特征在于，所述第一引脚或/和第二引脚为上述预折弯引脚，所述预折弯引脚中的凸台与所述芯片一极或/和两极焊接。在本专利技术的一个优选实施例中，在所述预折弯引脚的凹坑内焊接有散热片。作为本专利技术第二方面的贴片式保护器的制备方法，包括如下步骤：步骤1：选用厚度一致的平板铜带基材，通过冲压工艺制成第一引脚胚体连续件，第一引脚连续件由多个第一引脚连接而成；选用厚度一致的铜带基材，并通过相同的工艺制成第二引脚连续件；成型后的第一引脚和第二引脚上的一面压制有凸台，凸台的背面有因冲压而对应形成凹坑状的焊接部，第一引脚和第二引脚的一端被压制折弯，形成折弯部。步骤2：将第一引脚连续件和第二引脚连续件上的单个引脚分别冲切分离，形成多个独立的第一引脚和第二引脚；其中第一引脚或/和第二引脚为所述的预折弯引脚；步骤3：将第一引脚的凸台和第二引脚的凸台分别与芯片的两极焊接；步骤4：对芯片以及第一引脚、第二引脚与芯片焊接的焊接部进行封装。在本专利技术的一个优选实施例中，在所述步骤3中，还在所述第一引脚或/和第二引脚的凹坑中焊接散热片。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的引脚采用厚度一致的铜材加工，降低了材料成本，同时引脚的贴片部预先折弯形成，免除现有技术中引脚是在封装后折弯所带来的上述技术问题，提高了产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本专利技术的现有带导电片的产品结构示意图。图2是本专利技术的产品结构示意图。图3是本专利技术的产品结构右视图。图4是本专利技术的产品结构立体图。图5是本专利技术的预折弯引脚立体图。图6是本专利技术的制备步骤1示意图。图7是本专利技术的制备步骤2示意图。图8是本专利技术的制备步骤3示意图。图9是本专利技术的产品结构俯视图。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术所要解决的技术问题第一方面在于提供一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器，从而简化产品结构，提高封装效率。本专利技术所要解决的技术问题第二方面在于提供一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器的制备方法，该方法通过改变半导体封装阶段的生产工序，从而解决原有工序中存在的工艺缺陷，进而提升产品合格率。以下结合附图和具体实施方式对本专利技术的详细结构作进一步描述。参考图2至图4的一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器，包括焊接在芯片2一侧的预折弯引脚1，包裹在最外层的封装体3。预折弯引脚1包括设置在其一端的焊接部10和另一端上的折弯部20，焊接部包括通过冲压工艺成型在焊接部10一侧的凸台11，以及同步在焊接部10的另一侧上冲制的一个对应的凹坑12。凸台11直接焊接于芯片2的电击上。折弯部20包括从焊接部10上水平引出后垂直折弯的第一弯曲部21，以及从第一弯曲部22引出后垂直折弯的第二弯曲部22，第二弯曲部22折弯后其引申方向向内并平行于焊接部10。预折弯引脚1的材质优选为铜。凹坑12内可焊接有散热片4，用于增强保护器的散热性能。第一预折弯引脚1a和第二预折弯引脚1b通过焊接部10分别焊接在芯片2的两级，封装体3包裹在芯片2和焊接部10的最外层。结合参考图2，用于制备上述产品的一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器的制备方法。步骤1：选用厚度一致的平板铜带基材，通过冲压工艺制成第一引脚胚体连续件，第一引脚连续件由多个第一引脚连接而成；选用厚度一致的铜带基材，并通过相同的工艺制成第二引脚连续件；成型后的第一引脚和第二引脚上的一面压制有凸台，凸台的背面有因冲压而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器，包括芯片和与所述芯片的两极焊接的第一引脚和第二引脚以及封装在所述芯片和第一引脚、第二引脚与芯片两极焊接的焊接部外的封装体，其特征在于，所述第一引脚或/和第二引脚为预折弯引脚，所述预折弯引脚中的凸台与所述芯片一极或/和两极焊接；所述预折弯引脚采用厚度一致的铜材加工而成，具有与所述芯片焊接的焊接部和形成贴片的折弯部，在焊接部的一面冲制有凸台、另一面冲制有形成凸台所对应的凹坑；所述折弯部具有从所述焊接部出发垂直折弯的第一弯曲部和从所述第一弯曲部出发垂直折弯的第二弯曲部，所述第二弯曲部基本与所述焊接部平行并与所述焊接部同方向延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器，包括芯片和与所述芯片的两极焊接的第一引脚和第二引脚以及封装在所述芯片和第一引脚、第二引脚与芯片两极焊接的焊接部外的封装体，其特征在于，所述第一引脚或/和第二引脚为预折弯引脚，所述预折弯引脚中的凸台与所述芯片一极或/和两极焊接；所述预折弯引脚采用厚度一致的铜材加工而成，具有与所述芯片焊接的焊接部和形成贴片的折弯部，在焊接部的一面冲制有凸台、另一面冲制有形成凸台所对应的凹坑；所述折弯部具有从所述焊接部出发垂直折弯的第一弯曲部和从所述第一弯曲部出发垂直折弯的第二弯曲部，所述第二弯曲部基本与所述焊接部平行并与所述焊接部同方向延伸。


2.如权利要求1所述的一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器，其特征在于，所述凹坑内焊接有散热片。


3.一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂昌，刘文松，
申请(专利权)人：上海金克半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31