芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构与其制作方法。芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于该基材上的不锈钢层的载板。配置芯片于载板的容置凹槽内。芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。形成线路结构层于载板上，其中线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔。图案化线路透过导电通孔与芯片的电极电性连接。形成封装胶体以覆盖芯片的主动表面及线路结构层，其中芯片的主动表面与封装胶体的底面共平面。移除载板以暴出封装胶体的底面。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，且特别涉及一种芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的线路板的边缘。另一习知做法为用一内含玻纤布的薄基板(厚度例如是100微米)，双面各接着一片铜箔以及附着于其上的可剥除的超薄铜箔(厚度例如是3微米至5微米)作为载板。在线路板经过多道制程后，切除载板与线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的线路板需切除，因此，将缩小线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。为了解决上述的问题，习知以不锈钢板来作为载体的基础，在线路结构的制作过程中，不锈钢板除了能够提供良好的稳定性外，于拆板时不须经过裁切，因此可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。然而，不锈钢板的体积很大也很重，于制作过程中，常常不易搬运，且其边角较为锐利，常会造成基板本身或机台的损坏。此外，在习知的芯片封装结构的制作方法中，是先在芯片上方压合或压贴介电层，其例如是预浸料(Prepreg,PP)。接着，利用雷射烧蚀的方式，在介电层内制作通孔(Via)并连接芯片的电极，以完成扇出型封装结构(Fanoutpackagingstructure)。然而，透过介电层而制作出的扇出型封装，在结构上与制程上较为复杂，且成本较高。
技术实现思路
本专利技术是针对一种芯片封装结构及其制作方法，其在制作上较为安全且简便，且可有效降低制造成本及提升产品良率。根据本专利技术的实施例，芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供载板。载板具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于基材上的不锈钢层。配置芯片于载板的容置凹槽内。芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。形成线路结构层于载板上，其中线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔。图案化线路透过导电通孔与芯片的电极电性连接。形成封装胶体以覆盖芯片的主动表面及线路结构层，其中芯片的主动表面与封装胶体的底面共平面。移除载板以暴出线路结构层。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，基材的材料包括片状的玻纤树脂基材、卷状的玻纤树脂基材或卷状的不锈钢基材。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，还包括：配置芯片于载板的容置凹槽内之前，形成金属层于不锈钢层上。移除载板时，同时移除金属层。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，形成线路结构层于载板上的步骤，包括：形成第一图案化光致抗蚀剂层于金属层上。第一图案化光致抗蚀剂层暴露出芯片的电极及部分金属层。溅镀第一金属层及第一金属层上的第二金属层于第一图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的芯片的电极及金属层上。形成第二图案化光致抗蚀剂层于第二金属层上，其中第二图案化光致抗蚀剂层位于第一图案化光致抗蚀剂层的上方，且暴露出部分第二金属层。进行电镀程序，以于第二图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的第二金属层上形成导电材料层。移除第一图案化光致抗蚀剂层、第二图案化光致抗蚀剂层、部分第一金属层及部分第二金属层，而形成线路结构层且暴露出金属层。线路结构层的图案化线路包括多个内引脚及多个外引脚。内引脚彼此分离且位于芯片的上方。外引脚连接内引脚且延伸配置于金属层上。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，封装胶体覆盖部分金属层与芯片的主动表面，且包覆内引脚与导电通孔。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，还包括：于移除载板时，暴露出于芯片的背面以及其上的金属层。形成表面处理层于芯片的背面上的金属层上。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，载板还具有多个凹口，其中凹口环绕容置凹槽，而不锈钢层与基材共形设置。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，还包括：配置芯片于载板的容置凹槽内之前，形成金属层于不锈钢层上。金属层填满凹口而定义出多个导电凸块。移除载板时，同时暴露出位于封装胶体的底面上的导电凸块以及芯片的背面上的部分金属层。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，形成线路结构层于载板上的步骤，包括：形成第一图案化光致抗蚀剂层于金属层上。第一图案化光致抗蚀剂层暴露出芯片的电极及部分金属层。溅镀第一金属层及第一金属层上的第二金属层于第一图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的芯片的电极及金属层上。形成第二图案化光致抗蚀剂层于第二金属层上，其中第二图案化光致抗蚀剂层位于第一图案化光致抗蚀剂层的上方，且暴露出部分第二金属层。进行电镀程序，以于第二图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的第二金属层上形成导电材料层。移除第一图案化光致抗蚀剂层、第二图案化光致抗蚀剂层、部分第一金属层及部分第二金属层，而形成线路结构层且暴露出金属层。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，封装胶体覆盖金属层及芯片的主动表面，且包覆图案化线路与导电通孔。在根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的制作方法中，还包括：移除载板之后，形成表面处理层于导电凸块的周围表面以及位于芯片的背面上的金属层上。根据本专利技术的实施例，芯片封装结构包括线路结构层、芯片以及封装胶体。线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔。芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。图案化线路透过导电通孔与芯片的电极电性连接。封装胶体覆盖芯片的主动表面及线路结构层，其中芯片的主动表面与封装胶体的底面共平面。在根据本专利技术的实施例，芯片封装结构的图案化线路包括多个内引脚及多个外引脚。内引脚彼此分离且位于芯片的上方。封装胶体包覆内引脚与导电通孔，而外引脚连接内引脚且延伸至封装胶体外。在根据本专利技术的实施例，芯片封装结构还包括表面处理层，配置于芯片的背面及连接背面与主动表面的侧表面上的金属层上。在根据本专利技术的实施例，芯片封装结构还包括多个导电凸块，配置于封装胶体的底面上，且透过导电通孔与图案化线路电性连接。在根据本专利技术的实施例，芯片封装结构还包括表面处理层，配置于芯片的背面及连接背面与主动表面的侧表面上的金属层上以及导电凸块的周围表面上。基于上述，在本专利技术的芯片封装结构的制作方法中，是透过溅镀的方式来形成不锈钢层于载板的基材，因此在线路结构层的制作过程中，能够提供良好的稳定性。再者，透过溅镀方式所形成的不锈钢层，相较于习知的不锈钢板而言，可具有较小的体积与重量，并保持不锈钢膜与其上镀铜膜可以用机械方式分离的特性，且在操作上较为安全且简便。此外，分离载板以暴露出线路结构层时不须经过裁切，因此载板可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明包含附图以便进一步理解本专利技术，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图1A至图1I绘示为本专利技术的一实施例的一种芯片封装结构的制作方法的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：/n提供载板，所述载板具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于该基材上的不锈钢层；/n配置芯片于所述载板的所述容置凹槽内，所述芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于所述主动表面上的多个电极；/n形成线路结构层于所述载板上，其中所述线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔，所述图案化线路透过所述多个导电通孔与所述芯片的所述多个电极电性连接；/n形成封装胶体以覆盖所述芯片的所述主动表面及所述线路结构层，其中所述芯片的所述主动表面与所述封装胶体的底面共平面；以及/n移除所述载板以暴出所述线路结构层。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供载板，所述载板具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于该基材上的不锈钢层；
配置芯片于所述载板的所述容置凹槽内，所述芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于所述主动表面上的多个电极；
形成线路结构层于所述载板上，其中所述线路结构层包括图案化线路以及多个导电通孔，所述图案化线路透过所述多个导电通孔与所述芯片的所述多个电极电性连接；
形成封装胶体以覆盖所述芯片的所述主动表面及所述线路结构层，其中所述芯片的所述主动表面与所述封装胶体的底面共平面；以及
移除所述载板以暴出所述线路结构层。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述基材的材质包括片状的玻纤树脂基材、卷状的玻纤树脂基材或卷状的不锈钢基材。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：
配置所述芯片于所述载板的所述容置凹槽内之前，形成金属层于所述不锈钢层上；以及
移除所述载板时，同时移除所述金属层。


4.根据权利要求3所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述线路结构层于所述载板上的步骤，包括：
形成第一图案化光致抗蚀剂层于所述金属层上，所述第一图案化光致抗蚀剂层暴露出所述芯片的所述多个电极及部分所述金属层；
溅镀第一金属层及所述第一金属层上的第二金属层于所述第一图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的所述芯片的所述多个电极及所述金属层上；
形成第二图案化光致抗蚀剂层于所述第二金属层上，其中所述第二图案化光致抗蚀剂层位于所述第一图案化光致抗蚀剂层的上方，且暴露出部分所述第二金属层；
进行电镀程序，以于所述第二图案化光致抗蚀剂层上，以及其所暴露出的所述第二金属层上形成导电材料层；以及
移除所述第一图案化光致抗蚀剂层、所述第二图案化光致抗蚀剂层、部分所述第一金属层及部分所述第二金属层，而形成所述线路结构层且暴露出所述金属层，其中所述线路结构层的所述图案化线路包括多个内引脚及多个外引脚，所述多个内引脚彼此分离且位于所述芯片的上方，而所述多个外引脚连接所述多个内引脚且延伸配置于所述金属层上。


5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装胶体覆盖部分所述金属层与所述芯片的所述主动表面，且包覆所述多个内引脚与所述多个导电通孔。


6.根据权利要求5所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：
于移除所述载板时，暴露出于所述芯片的所述背面上的所述金属层上；以及
形成表面处理层于所述芯片的所述背面上的所述金属层上。


7.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板还具有多个凹口，其中所述多个凹口环绕所述容置凹槽，而所述不锈钢层与所述基材共形设置。


8.根据权利要求7所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：
配置所述芯片于所述载板的所述容置凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何崇文，
申请(专利权)人：何崇文，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71