一种有孔的芯片衬底材料保护盒制造技术

一种有孔的芯片衬底材料保护盒，保护底座（1）平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽（4），在保护槽（4）中间布有若干个凸台限位（5）；在保护槽（4）对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽（6），在所有保护槽（4）和让位槽（6）的外围上面有一圈凸起的限位筋（7），限位筋（7）外侧开设一圈台阶（8）；保护底座（1）背面开设一个沉槽（9），在沉槽（9）上面设置若干条保护软垫（2）；保护软垫（2）为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座（1）背面的沉槽（9）底面。本实用新型专利技术具有包装可靠，不会造成二次损伤的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种有孔的芯片衬底材料保护盒
本技术属于产品保护
，具体涉及一种有孔的芯片衬底材料保护盒。
技术介绍
随着半导体行业的发展，芯片衬底材料的需求也在日益增加，目前，满足高精度要求的芯片衬底材料，多数由欧、美、日、韩等国家提供，芯片衬底材料的国产化也随之加快，确保芯片衬底材料关键边、关键面在周转、运输过程中不产生二次伤害尤为重要，目前国内多使用吸塑盒、海绵盒进行包装保护，这种盒子由于质量较轻、刚性差，在周转、运输过程中极易对产品关键部位造成损害，多数为关键部位出现蹭痕、脏污、划伤、变形等问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种有孔的芯片衬底材料保护盒，具有包装可靠，不会造成二次损伤的特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种有孔的芯片衬底材料保护盒，包括保护底座1和保护软垫2；保护底座1平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽4，在保护槽4中间布有若干个凸台限位5；在保护槽4对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽6，在所有保护槽4和让位槽6的外围上面有一圈凸起的限位筋7，限位筋7外侧开设一圈台阶8；保护底座1背面开设一个沉槽9，沉槽9的外形与正面的外围筋尺寸匹配，在沉槽9上面设置若干条保护软垫2；保护软垫2为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座1背面的沉槽9底面。本技术还具有以下附加技术特征：作为本技术技术方案进一步具体优化的：保护底座1平面形状为矩形、正方形、三角形、梯形、平行四边形或其中两个或多个的组合，材料为金属、尼龙等材质较硬的工程塑料或硬纸、木质、PVC等。作为本技术技术方案进一步具体优化的：保护槽4的形状跟产品形状相配合，间隙一般为：单边0.1mm-2.0mm，具体根据芯片衬底的外形匹配。保护槽4的数量为一个或多个，具体排列形式为X/Y方向线性阵列、圆周阵列或其他排列方式。作为本技术技术方案进一步具体优化的：台阶8可以根据芯片衬底的匹配形状选择，为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状。台阶8与芯片衬底匹配的孔间隙为0.2mm-1.0mm。作为本技术技术方案进一步具体优化的：台阶8的宽度为0.3mm-15mm，形状为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状。作为本技术技术方案进一步具体优化的：让位槽6的形状跟产品形状相配合，间隙一般为：单边0.5mm-2.0mm，具体根据芯片衬底材料的关键部位相匹配。让位槽6的间隙大小必须大于衬底材料在台阶8和保护槽4固定后产品位移的最大空间。作为本技术技术方案进一步具体优化的：外围筋的宽度为0.3mm-5mm，形状为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状，或只选择整体图形的部分定位点。作为本技术技术方案进一步具体优化的：保护软垫2选用海绵、硅胶、泡棉等软材质，固定方式为单面粘接、锁紧、压着等方式。本技术和现有技术相比，其优点在于：优点1：本技术选用质地较厚重的材料作为保护盒材料，防止在遇到轻微的碰撞、抖动造成翻倒风险，放置更加平稳。优点2：本技术采用保护槽和让位槽和定位凸台限位多重限位，上下采用软垫压合的结构，保证衬底材料全方位固定和保护，并且在限位时都有相应的间隙，保证衬底材料易于取放。在芯片衬底材料关键部位有效地利用让位槽进行逼空，使得衬底材料不会造成磕碰、摩擦、沾染等风险。优点3：本技术保护底座正反面具有台阶8槽和外围筋多件叠放功能，可以实现空间的节省、和提升转移的效率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的衬底芯片保护盒的立体爆炸图；图2是本技术的保护底座正面图；图3是本技术的保护底座背面图；图4是本技术的保护盖正面图。图中，1、保护底座；2、保护软垫；3、衬底材料；4、保护槽；5、凸台限位；6、让位槽；7、限位筋；8、台阶；9、沉槽。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术公开的示例性实施例，这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。虽然附图中显示了本技术公开的示例性实施例，然而应当理解，本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。一种有孔的芯片衬底材料保护盒，包括保护底座1和保护软垫2；保护底座1平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽4，在保护槽4中间布有若干个凸台限位5；在保护槽4对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽6，在所有保护槽4和让位槽6的外围上面有一圈凸起的限位筋7，限位筋7外侧开设一圈台阶8；保护底座1背面开设一个沉槽9，沉槽9的外形与正面的外围筋尺寸匹配，在沉槽9上面设置若干条保护软垫2；保护软垫2为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座1背面的沉槽9底面。保护底座1平面形状为矩形、正方形、三角形、梯形、平行四边形或其中两个或多个的组合，材料为金属、尼龙等材质较硬的工程塑料或硬纸、木质、PVC等。保护槽4的形状跟产品形状相配合，间隙一般为：单边0.1mm-2.0mm，具体根据芯片衬底的外形匹配。保护槽4的数量为一个或多个，具体排列形式为X/Y方向线性阵列、圆周阵列或其他排列方式。台阶8可以根据芯片衬底的匹配形状选择，为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状。台阶8与芯片衬底匹配的孔间隙为0.2mm-1.0mm。台阶8的宽度为0.3mm-15mm，形状为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状。让位槽6的形状跟产品形状相配合，间隙一般为：单边0.5mm-2.0mm，具体根据芯片衬底材料的关键部位相匹配。让位槽6的间隙大小必须大于衬底材料在台阶8和保护槽4固定后产品位移的最大空间。外围筋的宽度为0.3mm-5mm，形状为圆形、半圆形、三角型、方形、矩形、S型或其中几个组合的形状，或只选择整体图形的部分定位点。保护软垫2选用海绵、硅胶、泡棉等软材质，固定方式为单面粘接、锁紧、压着等方式。整个固定和保护单元[保护槽、台阶8、让位槽、软垫]，根据芯片衬底材料的实际大小为1个或多个单元，具体分布为矩形阵列、圆周阵列或其他的排列方式、或组合方式。最终保护盒的大小尺寸复合人体转移和便于搬运的原则。一种有孔的芯片衬底材料保护盒的工作流程：在放置衬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有孔的芯片衬底材料保护盒，其特征在于，包括保护底座（1）和保护软垫（2）；所述保护底座（1）平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽（4），在保护槽（4）中间布有若干个凸台限位（5）；在保护槽（4）对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽（6）；在所有保护槽（4）和让位槽（6）的外围上面有一圈凸起的限位筋（7），限位筋（7）外侧开设一圈台阶（8）；保护底座（1）背面开设一个沉槽（9），沉槽（9）的外形与正面的外围筋尺寸匹配，在沉槽（9）上面设置若干条保护软垫（2）；保护软垫（2）为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座（1）背面的沉槽（9）底面。/n

【技术特征摘要】
1.一种有孔的芯片衬底材料保护盒，其特征在于，包括保护底座（1）和保护软垫（2）；所述保护底座（1）平面形状为矩形，四周棱角上设置有1大3小的圆弧角，正面开设若干个跟芯片衬底形状相配合的保护槽（4），在保护槽（4）中间布有若干个凸台限位（5）；在保护槽（4）对应衬底材料部位位置，开设若干个让位槽（6）；在所有保护槽（4）和让位槽（6）的外围上面有一圈凸起的限位筋（7），限位筋（7）外侧开设一圈台阶（8）；保护底座（1）背面开设一个沉槽（9），沉槽（9）的外形与正面的外围筋尺寸匹配，在沉槽（9）上面设置若干条保护软垫（2）；保护软垫（2）为一个矩形薄片，采用单面粘接方式固定在保护底座（1）背面的沉槽（9）底面。


2.根据权利要求1所述的一种有孔的芯片衬底材料保护盒，其特征在于：保护底座（1）平面形状是矩形、正方形、三角形、梯形、平行四边形或其中两个或多个的组合，材料选择材质硬的工程塑料、硬纸、木质或PVC。


3.根据权利要求1所述的一种有孔的芯片衬底材料保护盒，其特征在于：保护槽（4）的形状跟产品形状相配合，间隙为单边0.1mm-2.0mm；保护槽（4）的数量是一个或多个，具体排列形式为X/Y方向线性阵列或圆周阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗恒军，周文兵，崔鹏昌，
申请(专利权)人：西安中科源升机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61