35片装立式放置晶圆盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种35片装立式放置晶圆盒，包括上盖、片架、底盖，片架放置于底盖内，上盖扣接盖设于底盖的上方；片架的两个片架侧壁的相对面设有35个间距排布的晶圆插槽；上盖的顶面平行于晶圆轴线的两个侧边分别设有35个间距排布、向晶圆轴线方向水平延伸的悬臂弹片，悬臂弹片的端部设有用于夹持和稳定晶圆上部的支撑槽；支撑槽两侧的槽壁向上倾斜外扩形成挡墙，挡墙顶点的垂直投影越过相邻悬臂弹片之间的中心线，使相邻支撑槽的相邻挡墙呈错位互补型。本实用新型专利技术在不改变市场现有产品整体尺寸、形状的前提下，实现高密度卡槽设计，具有降低成本、提高存储和运输效率、同时不会发生卡片现象的特点。

【技术实现步骤摘要】
35片装立式放置晶圆盒
本技术涉及一种晶圆的储存运输容器，尤其是涉及一种35片装立式放置晶圆盒。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，市场现售的晶圆为圆形薄片状，如果将多块晶圆堆叠在一起包装后运输，极易造成晶圆的污染、划伤、破损，影响产品质量。多年来，制造商已经生产出了晶圆托运盒，以实现晶圆的安全存储和运输。市场上的立式放置晶圆盒通常包括上盖、用于插置晶圆的片架、底盖，片架两侧设有用于插置晶圆的晶圆插槽，上盖内侧设有用于夹持稳定晶圆上端的弹片，而弹片端部设置有V型槽，以固定晶圆。随着半导体行业的发展，25片装的多片立式盒已经难以满足成本和效率的需求。而针对现有市场上的25片装晶圆盒，如果在不改变其形状、尺寸和体积的前提下提高盛装晶圆的数量，必然会缩小上盖内侧V型槽的槽宽和槽距，但是，同时会增加晶圆发生卡片的风险(即晶圆不能被有效固定在V型槽51内，而卡置于相邻V型槽51之间的缝隙里，如图7所示)。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是在不改变市场现有产品整体尺寸、形状、体积的前提下提供一种高密度卡槽设计的35片装立式放置晶圆盒，其具有降低成本、提高存储和运输效率、同时不会发生卡片现象的特点。为了解决上述技术问题，本技术提供一种35片装立式放置晶圆盒，包括上盖、片架、底盖，所述片架放置于所述底盖内，所述上盖扣接盖设于所述底盖的上方；所述片架的两个片架侧壁的相对面设有35个间距排布的晶圆插槽；所述上盖的顶面平行于晶圆轴线的两个侧边分别设有35个间距排布的、向晶圆轴线方向水平延伸的悬臂弹片，所述悬臂弹片的自由端设有用于夹持和稳定晶圆上部的支撑槽；所述支撑槽两侧的槽壁向上倾斜外扩形成挡墙，所述挡墙顶点的垂直投影越过相邻悬臂弹片之间的中心线，使相邻所述支撑槽的相邻所述挡墙呈错位互补型。作为优选方式，所述支撑槽的两侧槽壁的前段分别向上延伸收拢形成山峰状的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙和第二挡墙的顶点呈斜对角设置，使所述支撑槽垂直投影的形状为近似菱形。作为优选方式，所述片架侧壁的内侧壁上垂直设有34条隔槽板，相邻两条隔槽板、以及隔槽板与片架端壁、隔槽板与片架侧壁之间形成共35个晶圆插槽。作为优选方式，所述晶圆插槽沿Z方向的底部区域具有曲率形成弧形段，弧形段迎合晶圆下部的形状。作为优选方式，所述底盖的两个相对底盖侧壁上设有向中心凸起的用于与所述片架侧壁的弧形段相附接的附接结构。作为优选方式，所述挡墙的顶点设有圆弧倒角。本技术涉及一种高密度卡槽设计的35片装立式放置晶圆盒，与现有设计相比，其优点在于：(1)该晶圆盒在不改变上盖、片架和底盖的形状、尺寸与体积的前提下，在片架上增加晶圆插槽数量，由25个增加至35个，同时，在上盖内侧的悬臂弹片端部设置错位互补型的晶圆支撑槽，错位互补型的结构在节约空间的同时实现了晶圆端部的有效固定、且不会发生“卡片”现象；(2)该晶圆盒满足现有25片装晶圆盒的工艺制程，且相对于现有25片装晶圆盒，该晶圆盒有效降低晶圆片包装、运输成本30％以上，提升了存储和运输效率。附图说明图1为本技术35片装立式放置晶圆盒的分解示意图。图2为本技术35片装立式放置晶圆盒的片架与底盒的俯视示意图。图3为本技术35片装立式放置晶圆盒的上盖示意图。图4为本技术图3中A部放大示意图。图5为本技术35片装立式放置晶圆盒的纵剖示意图。图6为本技术图5中B部放大示意图。图7为现有技术使用状态示意图。附图标记如下：10-上盖、11-顶面、111-弧形板、112-凸面、12-悬臂弹片、13-支撑槽、131-第一挡墙、132-第二挡墙、14-卡扣、20-片架、21-片架侧壁、211-晶圆插槽、211a-弧形段、212-隔槽板、213-限位板、214-定位槽、215-延伸板、216-标记、22-片架端壁、23-H形杆、30-底盖、31-底盖侧壁、311-附接结构、312-卡位、32-凹面、40-晶圆。具体实施方式本技术涉及一种35片装立式放置晶圆盒，包括上下扣接形成盒体的上盖10与底盖30，以及放置于盒体内用于插置晶圆40的片架20。如图1所示，与通常的惯例一致，每块晶圆40沿X方向放置，Y方向平行于晶圆40的中心轴线，若干晶圆40沿Y方向间距放置，晶圆40沿Z方向插入和移除。本技术与现有产品所不同的是：在现有晶圆盒的形状、尺寸和体积不改变的前提下，可盛放35片晶圆。下文结合说明书附图1-7和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术片架20与现有常规片架基本相同，所不同的是，在片架20的整体形状与尺寸不改变的前提下，片架20上用于插置晶圆的插槽211设有35个。如图1-2所示，片架20的形状为在Z方向上下贯通的大致H形的立方体骨架，包括位于X方向的两个相对设置的片架侧壁21、位于Y方向的片架端壁22、以及与片架端壁22相对设置的H形杆23。两块所述片架侧壁21的相对面设有若干沿Y方向间距排布的用于插置晶圆的所述晶圆插槽211，所述晶圆插槽211的数量为35个，用于稳固晶圆。如图5所示，片架20两侧的晶圆插槽211与支撑槽13在Z方向一一上下对应。作为一种优选的实施方式，片架侧壁21的内侧壁上垂直设有34条隔槽板212，相邻两条隔槽板212、以及隔槽板212与片架端壁22、隔槽板212与片架侧壁21之间共形成35个晶圆插槽211。晶圆插槽211呈现槽底较窄、槽口较宽的结构，利于晶圆的存放和取出，以及减少晶圆存放时与晶圆插槽之间的接触面积。晶圆插槽211沿Z方向的底部区域具有曲率形成弧形段211a，弧形段211a迎合晶圆下部的形状。弧形段211a的底端沿Z方向竖直向下延伸形成用于将片架限位的限位板213，在限位板213的底面中心开设向上凹的V型的定位槽214。片架侧壁21的顶面水平向外悬挑形成延伸板215，延伸板215上间距设有用于标识插槽211数量的标记216，可以是数字标记或其它标记，以便于计算片架上晶圆的数量。如图1、5所示，所述上盖10在Z方向上与底盖30协作地扣接以形成封闭收纳盒体，用于包封带有晶圆的片架20。如图2所示，上盖10为底面开口的大致立方体壳体形状，上盖10的顶面11中心设置为迎合晶圆40上部形状的向上凸起的弧形板111。弧形板111的位于X方向的两个侧边分别设有35条沿Y方向间距排布的、沿X方向水平延伸的悬臂弹片12，两排悬臂弹片12的自由端相互靠近延伸，悬臂弹片12的自由端设有错位互补型的支撑槽13，支撑槽13用于夹持和稳定晶圆40的上部，防止晶圆40散落或错乱。如图3所示，支撑槽13两侧的槽壁分别自槽底向上倾斜外扩延伸，其中一侧的槽壁的前段相对其后端斜向上延伸收拢、形成山峰状的第一挡墙131，另一侧槽壁的前段相对其后端向上延伸收拢、形成与所述第一挡墙131呈斜对角的第二挡墙132，使支撑槽13垂直投影的形状为近似菱形。所述支撑槽13的第一挡墙131和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种35片装立式放置晶圆盒，其特征在于：包括上盖(10)、片架(20)、底盖(30)，所述片架(20)放置于所述底盖(30)内，所述上盖(10)扣接盖设于所述底盖(30)的上方；所述片架(20)的两个片架侧壁(21)的相对面设有35个间距排布的晶圆插槽(211)；所述上盖(10)的顶面平行于晶圆轴线的两个侧边分别设有35个间距排布的、向晶圆轴线方向水平延伸的悬臂弹片(12)，所述悬臂弹片(12)的自由端设有用于夹持和稳定晶圆上部的支撑槽(13)；所述支撑槽(13)两侧的槽壁向上倾斜外扩形成挡墙，所述挡墙顶点的垂直投影越过相邻悬臂弹片(12)之间的中心线，使相邻所述支撑槽(13)的相邻所述挡墙呈错位互补型。/n

【技术特征摘要】
1.一种35片装立式放置晶圆盒，其特征在于：包括上盖(10)、片架(20)、底盖(30)，所述片架(20)放置于所述底盖(30)内，所述上盖(10)扣接盖设于所述底盖(30)的上方；所述片架(20)的两个片架侧壁(21)的相对面设有35个间距排布的晶圆插槽(211)；所述上盖(10)的顶面平行于晶圆轴线的两个侧边分别设有35个间距排布的、向晶圆轴线方向水平延伸的悬臂弹片(12)，所述悬臂弹片(12)的自由端设有用于夹持和稳定晶圆上部的支撑槽(13)；所述支撑槽(13)两侧的槽壁向上倾斜外扩形成挡墙，所述挡墙顶点的垂直投影越过相邻悬臂弹片(12)之间的中心线，使相邻所述支撑槽(13)的相邻所述挡墙呈错位互补型。


2.根据权利要求1所述的一种35片装立式放置晶圆盒，其特征在于：所述支撑槽(13)的两侧槽壁的前段分别向上延伸收拢形成山峰状的第一挡墙(131)和第二挡墙(132)，所述第一挡墙(131)和第二挡墙(132)的顶点呈斜对角设置，使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国华，李刚，刘春峰，
申请(专利权)人：荣耀电子材料重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50