一种硅晶片生产用可拼装料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅晶片生产用可拼装料盒，包括盒体，所述，盒体的右侧设置有第一连接块，所述盒体的后侧且位于第一连接块的后方设置有第二连接块，所述盒体的右侧底部设置有第一连接杆，所述第一连接杆的后方设置有第二连接杆，所述盒体的左侧表面设置有第一连接孔，所述第一连接孔的后方设置有第二连接孔，所述盒体的表面设置有活动口。本实用新型专利技术，通过设置的卡紧组件，使盒体之间的连接更加的牢固，第一连接杆和第二连接杆可以通过第一通口和第二通口插入，挤压两侧的第一卡块和第二卡块，使第一卡块和第二卡块挤压第一弹簧和第二弹簧，使第一弹簧和第二弹簧的张力对第一连接杆和第二连接杆进行夹紧固定。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片生产用可拼装料盒
本技术涉及硅晶片生产
，具体为一种硅晶片生产用可拼装料盒。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。在硅晶片生产过程中需要将不同的材料进行加工，需要使用装料盒将材料进行分装，但是普通的材料盒都是单独的个体，不能够相互连接，在运输的时候不能够将同一种材料一起存放，只能够分开，容易造成材料混乱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅晶片生产用可拼装料盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅晶片生产用可拼装料盒，包括盒体，所述盒体的右侧设置有第一连接块，所述盒体右侧设置有第二连接块，所述盒体的右侧底部设置有第一连接杆，所述第一连接杆的后方设置有第二连接杆，所述盒体的顶部设置有第一连接孔，所述第一连接孔的后方设置有第二连接孔，所述盒体的表面设置有活动口，所述活动口的表面滑动连接有推块，所述盒体的左侧底部设置有第一通口，所述第一通口的内部设置有卡紧组件，所述第一通口的左侧设置有第二通口。所述卡紧组件包括第一安装框，所述第一通口的内部安装有第一安装框，所述第一安装框的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的端头设置有第一卡块，所述第一安装框相对的一侧安装有第二安装框，所述第二安装框的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧的端头设置有第二卡块。优选的，所述活动口的表面设置有与推块相适配的滑槽，且推块通过该滑槽滑动连接在活动口的表面。优选的，所述第一连接孔和第二连接孔与第一连接块和第二连接块相适配。优选的，所述推块的底部安装有衔接块，且推块通过该衔接块与第一连接杆相连接。优选的，所述第一安装框的端头设置有与第一卡块相适配的通孔，且第一卡块通过该通孔活动连接在第一安装框的端头。优选的，所述盒体的右侧底部设置有与第一连接杆和第二连接杆相适配的活动孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该硅晶片生产用可拼装料盒，通过设置的第一连接块、第二连接块、第一连接孔和第二连接孔可以将盒体之间进行拼接，第一连接块和第二连接块可以插入第一连接孔和第二连接孔的内部，将两个盒体进行连接。2、该硅晶片生产用可拼装料盒，通过设置的卡紧组件，使盒体之间的连接更加的牢固，第一连接杆和第二连接杆可以通过第一通口和第二通口插入，挤压两侧的第一卡块和第二卡块，使第一卡块和第二卡块挤压第一弹簧和第二弹簧，使第一弹簧和第二弹簧的张力对第一连接杆和第二连接杆进行夹紧固定。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术第一通口结构示意图；图3为本技术卡紧组件结构示意图；图4为本技术盒体相连接结构示意图。图中：1、盒体；2、第一连接块；3、第二连接块；4、第一连接杆；5、第二连接杆；6、第一连接孔；7、第二连接孔；8、活动口；9、推块；10、第一通口；11、卡紧组件；1101、第一安装框；1102、第一弹簧；1103、第一卡块；1104、第二安装框；1105、第二弹簧；1106、第二卡块；12、第二通口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种硅晶片生产用可拼装料盒，包括盒体1，盒体1的右侧底部设置有与第一连接杆4和第二连接杆5相适配的活动孔，所述盒体1的右侧设置有第一连接块2，所述盒体1右侧设置有第二连接块3，所述盒体1的右侧底部设置有第一连接杆4，所述第一连接杆4的后方设置有第二连接杆5，所述盒体1的顶部设置有第一连接孔6，第一连接孔6和第二连接孔7与第一连接块2和第二连接块3相适配，所述第一连接孔6的后方设置有第二连接孔7，所述盒体1的表面设置有活动口8，活动口8的表面设置有与推块9相适配的滑槽，且推块9通过该滑槽滑动连接在活动口8的表面，所述活动口8的表面滑动连接有推块9，推块9的底部安装有衔接块，且推块9通过该衔接块与第一连接杆4相连接，所述盒体1的左侧底部设置有第一通口10，所述第一通口10的内部设置有卡紧组件11，所述第一通口10的左侧设置有第二通口12，通过设置的第一连接块2、第二连接块3、第一连接孔6和第二连接孔7可以将盒体1之间进行拼接，第一连接块2和第二连接块3可以插入第一连接孔6和第二连接孔7的内部，将两个盒体1进行连接。所述卡紧组件11包括第一安装框1101，第一安装框1101的端头设置有与第一卡块1103相适配的通孔，且第一卡块1103通过该通孔活动连接在第一安装框1101的端头，所述第一安装框1101的内部设置有第一弹簧1102，所述第一弹簧1102的端头设置有第一卡块1103，所述第一安装框1101相对的一侧安装有第二安装框1104，所述第二安装框1104的内部设置有第二弹簧1105，所述第二弹簧1105的端头设置有第二卡块1106，通过设置的卡紧组件11，使盒体1之间的连接更加的牢固，第一连接杆4和第二连接杆5可以通过第一通口10和第二通口12插入，挤压两侧的第一卡块1103和第二卡块1106，使第一卡块1103和第二卡块1106挤压第一弹簧1102和第二弹簧1105，使第一弹簧1102和第二弹簧1105的张力对第一连接杆4和第二连接杆5进行夹紧固定。工作原理：将第一连接块2和第二连接块3插入第一连接孔6和第二连接孔7的内部，推动推块9，推块9通过底部的衔接块带动第一连接杆4插入第一通口10的内部，挤压两侧的第一卡块1103和第二卡块1106，使第一卡块1103和第二卡块1106挤压第一弹簧1102和第二弹簧1105，使第一弹簧1102和第二弹簧1105的张力对第一连接杆4进行夹紧固定，将盒体1之间进行连接。对于本领域技术人员而言，本技术不限于上述示例性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或范围的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，本技术的实施例是示例性的，而且是非限制性的。本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片生产用可拼装料盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的右侧设置有第一连接块(2)，所述盒体(1)的右侧设置有第二连接块(3)，所述盒体(1)的右侧底部设置有第一连接杆(4)，所述第一连接杆(4)的后方设置有第二连接杆(5)，所述盒体(1)的顶部设置有第一连接孔(6)，所述第一连接孔(6)的后方设置有第二连接孔(7)，所述盒体(1)的表面设置有活动口(8)，所述活动口(8)的表面滑动连接有推块(9)，所述盒体(1)的左侧底部设置有第一通口(10)，所述第一通口(10)的内部设置有卡紧组件(11)，所述第一通口(10)的左侧设置有第二通口(12)；/n所述卡紧组件(11)包括第一安装框(1101)，所述第一安装框(1101)的内部设置有第一弹簧(1102)，所述第一弹簧(1102)的端头设置有第一卡块(1103)，所述第一安装框(1101)相对的一侧安装有第二安装框(1104)，所述第二安装框(1104)的内部设置有第二弹簧(1105)，所述第二弹簧(1105)的端头设置有第二卡块(1106)。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片生产用可拼装料盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的右侧设置有第一连接块(2)，所述盒体(1)的右侧设置有第二连接块(3)，所述盒体(1)的右侧底部设置有第一连接杆(4)，所述第一连接杆(4)的后方设置有第二连接杆(5)，所述盒体(1)的顶部设置有第一连接孔(6)，所述第一连接孔(6)的后方设置有第二连接孔(7)，所述盒体(1)的表面设置有活动口(8)，所述活动口(8)的表面滑动连接有推块(9)，所述盒体(1)的左侧底部设置有第一通口(10)，所述第一通口(10)的内部设置有卡紧组件(11)，所述第一通口(10)的左侧设置有第二通口(12)；
所述卡紧组件(11)包括第一安装框(1101)，所述第一安装框(1101)的内部设置有第一弹簧(1102)，所述第一弹簧(1102)的端头设置有第一卡块(1103)，所述第一安装框(1101)相对的一侧安装有第二安装框(1104)，所述第二安装框(1104)的内部设置有第二弹簧(1105)，所述第二弹簧(1105)的端头设置有第二卡块(1106)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李漢生，蔡雪良，
申请(专利权)人：昆山中辰矽晶有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32