电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品技术

本发明专利技术公开一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该制作方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品。该电磁屏蔽材料的制作方法包括以下步骤：提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。本发明专利技术的电磁屏蔽材料的制作方法可使聚合物薄膜层的厚度最大降低75％，使得电磁屏蔽材料的柔性更好，使用效果更佳，产品成本更低。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品
本专利技术涉及电磁屏蔽
，特别涉及一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品。
技术介绍
通信电缆的信号在传输过程中会遇到高压电磁场，低压电磁场、或高频电波的干扰，电缆的长度越长，干扰就越大，损耗也就越多。为解决这一问题，需要在通信电缆上包覆电磁屏蔽材料，如电磁屏蔽膜，以抵抗电磁干扰。现有的电磁屏蔽膜结构，通常是在聚合物薄膜上以物理气相沉积的方式镀覆金属层，如以真空镀的方式。为了镀覆金属层的需要，聚合物薄膜的厚度一般需要在六微米以上，其厚度偏高，自然整体的电磁屏蔽膜结构的柔性就会下降，而且材料的成本也较高。随着通讯事业的飞速发展，受使用空间的限制，如某些受空间限制的特柔电缆，电磁屏蔽膜的柔性是一个重要的性能指标。但现实的问题是，如果再降低聚合物薄膜的厚度，则较难实现金属层的镀覆。也有为了能降低聚合物薄膜的厚度，在薄的聚合物薄膜表面先涂覆一粘胶层，然后再沉积金属层，然而由这种方法得到的电磁屏蔽膜的结构的复杂程度增加，电磁屏蔽材料整体的厚度下降有限，且由于粘胶容易老化，长时间使用后容易导致分层现象，进而影响到电磁屏蔽膜的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽材料的制作方法，旨在提升电磁屏蔽材料的柔性、提升屏蔽效能、降低成本。为实现上述目的，本专利技术提出的电磁屏蔽材料的制作方法，包括：提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。可选地，所述粗化处理为电晕处理、等离子体处理、或离子束处理。可选地，所述金属屏蔽层以真空镀膜的方式形成，所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层。可选地，所述金属屏蔽层以溅射的方式形成，其工艺条件为真空度0.01Pa-0.5Pa，连续卷绕式镀速为0.01-300米/分钟，电流为1A-50A，电压为200V-700V。可选地，所述制作方法还包括对聚合物薄膜进行前处理的步骤，该前处理包括对所述聚合物薄膜进行烘烤处理，烘烤温度为45摄氏度至80摄氏度，烘烤时间为1小时至24小时。可选地，在沉积金属屏蔽层之后，所述制作方法还包括对金属屏蔽层进行后处理的步骤，该后处理包括使用过氧保护剂对金属屏蔽层进行防氧化处理。本专利技术还提供一种由上述方法制得的电磁屏蔽材料。该电磁屏蔽材料包括聚合物薄膜层及形成于聚合物薄膜层一表面的至少一金属屏蔽层。可选地，所述聚合物薄膜层的材质为聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚乙烯醇、聚丁烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚奈二酸乙二酯。所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层，所述金属屏蔽层的厚度大于等于20纳米，小于等于200微米。可选地，所述金属屏蔽层的层数为1-6层，不同层金属屏蔽层的厚度相同或不相同，不同层金属屏蔽层的材质相同或不相同。本专利技术还提供一种电子产品，包括电子产品本体，该电子产品本体被包覆有如上所述的电磁屏蔽材料。本专利技术技术方案的电磁屏蔽材料的制作方法，通过对聚合物薄膜层的表面进行粗化，提升了聚合物薄膜层表面的达因值，即提升了聚合物薄膜层表面的能量，进而在镀金属层时更容易接受沉积的金属层，在聚合物薄膜的厚度降低至1.5微米时仍能获得很好的镀覆效果，从而克服了现有技术中因降低聚合物薄膜的厚度而导致金属层镀覆不佳的现象。相较于现有技术的聚合物薄膜，本专利技术的聚合物薄膜层的厚度可最大降低75％，因而极大地降低了材料成本，并极大地提升了电磁屏蔽材料的柔性，进而提升了电磁屏蔽材料在应用到电子产品时的使用效果及使用的灵活性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术电磁屏蔽材料第一实施例的剖视结构示意图；图2为本专利技术电磁屏蔽材料第二实施例的剖视结构示意图；图3为本专利技术电磁屏蔽材料第三实施例的剖视结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100，200，300电磁屏蔽材料24第二金属屏蔽层10，20，30聚合物薄膜层26第三金属屏蔽层12金属屏蔽层32第四金属屏蔽层22第一金属屏蔽层34第五金属屏蔽层本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中如涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提供一种电磁屏蔽材料的制作方法，其包括如下步骤：提供一聚合物薄膜层。该聚合物薄膜层的材质可为聚酯、聚丙烯、聚乙稀、聚乙烯醇、聚丁烯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，包括：/n提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；/n对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；/n在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，包括：
提供一聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于等于1.5微米小于等于6微米；
对聚合物薄膜的至少一表面进行粗化处理，使该至少一表面的达因值大于等于44小于等于70；
在粗化后的表面上沉积至少一金属屏蔽层。


2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述粗化处理为电晕处理、等离子体处理、或离子束处理。


3.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述金属屏蔽层以真空镀膜的方式形成，所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、钛、铁、镁、锆中的任意一种金属形成的金属层，或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层。


4.如权利要求3所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述金属屏蔽层以溅射的方式形成，其工艺条件为真空度0.01Pa-0.5Pa，连续卷绕式镀速为0.01-300米/分钟，电流为1A-50A，电压为200V-700V。


5.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括对聚合物薄膜进行前处理的步骤，该前处理包括对所述聚合物薄膜进行烘烤处理，烘烤温度为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏祥国，李林军，任诗举，
申请(专利权)人：深圳市乐工新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44