本发明专利技术公开了一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用。该绝缘胶膜组成物包括聚苯乙烯树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及无机填料；所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯树脂。本发明专利技术通过在环氧树脂组合物成分中引入具有恶唑啉骨骼聚苯乙烯树脂，达到低介电的效果，并且以较低表面粗糙度获得较好的结合力。此两项改良提供了低损耗的绝缘材料效果，以适应高性能印刷电路板的应用。
【技术实现步骤摘要】
一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用
本专利技术属于印刷电路板领域，具体涉及一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用。
技术介绍
随着人工智能的飞速发展，电子产品也逐渐向薄型化、高密度发展。高密度多层电路板通常作为移动电话、数码相机、手提电脑等便携式电子产品的封装基板，集成电路封装基板由有芯基板向更薄的无芯基板方向的发展，也使得高密度多层电路板的改进成为研究的热点。公开号为CN1293218A的专利申请公开了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物的必要成分是(A)1分子中有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)苯酚系硬化剂、(C)有双酚S骨架、重均分子量为5000～100000的苯氧树脂和(D)硬化促进剂。该专利申请中采用的苯氧树脂存在介电损耗高，氧化处理后表面粗糙度较大的缺点，在高频高速应用场景中受到很大限制。公开号为CN110591591A的专利申请公开了一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板，通过在环氧树脂组合物中引入饱和聚酯树脂组份，使得制得的绝缘介质胶膜具有介电常数低、介电损耗因数低、不易发生热膨胀，以及粘结力好的优点，但所得绝缘介质胶膜并不能保证较好的氧化处理耐性，粗糙度大，结合力差。
技术实现思路
为了克服以上的不足，本专利技术的目的在于提供一种绝缘胶膜组成物及其在印刷电路板中的应用。本专利技术的绝缘胶膜组成物可以达到低粗糙度、结合力好、介电系数低的效果，广泛适用于各种新型应用场景。本专利技术的目的通过以下技术方案实现。一种绝缘胶膜组成物，包括聚苯乙烯树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及无机填料；所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯树脂。优选的，所述聚苯乙烯树脂的结构通式为分子量为5000-300000，分子量低于5000则降低材料强度，不利于成膜，分子量高于300000时与胶膜树脂相容性将会大大下降，无法形成均一膜结构。通过反应性接枝结构，提高聚苯乙烯树脂(分子量为5000-300000)反应性，与胶膜获得较好相容性的同时提高固化后强度。优选的，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂0.5-5份、环氧树脂5-50份、固化剂2-20份、固化促进剂0.01-1份和无机填料1-100份。优选的，按质量份计，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂2-5份、环氧树脂10-30份、固化剂5-20份、固化促进剂0.1-1份和无机填料30-80份。优选的，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂5份、环氧树脂10份、固化剂5份、固化促进剂0.1份和无机填料30份。优选的，所述环氧树脂选用具有一个或两个以上环氧基的环氧树脂；在一些优选方案中，同时选用常温液态和常温固态的两种环氧树脂以提供更好的成膜特性。优选的，所述环氧树脂选用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和含磷环氧树脂等的一种或多种。优选的，所述固化剂为苯酚系酚醛树脂、活性酯类固化剂和双氰胺等中的一种或多种；所述固化促进剂为咪唑类、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑和2-乙基-4甲基咪唑等中一种或多种；所述无机填料为二氧化硅、氢氧化铝、碳酸钙和硅酸钙等中的一种或多种。以上所述的一种绝缘胶膜组成物在印刷电路板中的应用。优选的，所述印刷电路板的制备包括以下步骤：(1)采用有机溶剂溶解绝缘胶膜组成物，再将溶解物涂布在离型膜上，然后50-150℃干燥，形成绝缘胶膜；(2)采用热压机或真空压膜机，在70-130℃、0.1-1MPa压力下将绝缘胶膜与PCB板材压合，然后在150-190℃下固化30-90分钟；步骤(1)所述有机溶剂为丁酮、环己酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的一种或多种；所述绝缘胶膜的厚度为10-100um。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术在环氧树脂组合物中引入具有恶唑啉骨骼聚苯乙烯树脂，达到低介电的效果，并且以较低表面粗糙度获得较好的结合力。2、本专利技术的绝缘胶膜组成物可以适应高性能印刷电路板应用。具体实施方式以下结合实例对本专利技术的具体实施作进一步的说明，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例11、本实施例的绝缘胶膜组按质量份计，包括以下组分：聚苯乙烯树脂：恶唑啉苯乙烯树脂(分子量为5000-300000)2份环氧树脂：三菱液状BPA5份、DICDCPD环氧5份固化剂：DIC酚醛清漆5份固化促进剂：2-甲基-4-甲基咪唑0.1份无机填料：二氧化硅30份2、多层印刷电路板的制备包括以下步骤：(1)采用丁酮溶解绝缘胶膜组成物，再使用模头涂布机将溶解物涂布在离型膜上，然后50-150℃干燥，形成厚度为60um的绝缘胶膜；(2)采用热压机或真空压膜机，在100℃、1MPa压力下将绝缘胶膜与PCB板材压合，然后在170℃下固化90分钟，得到多层印刷电路板。实施例21、本实施例的绝缘胶膜组按质量份计，包括以下组分：聚苯乙烯树脂：恶唑啉苯乙烯树脂(分子量为5000-300000)4份环氧树脂：三菱液状BPA5份、DICDCPD环氧5份固化剂：DIC酚醛清漆5份固化促进剂：2-甲基-4-甲基咪唑0.1份无机填料：二氧化硅30份2、多层印刷电路板的制备包括以下步骤：(1)采用丁酮溶解绝缘胶膜组成物，再使用模头涂布机将溶解物涂布在离型膜上，然后50-150℃干燥，形成厚度为60um的绝缘胶膜；(2)采用热压机或真空压膜机，在100℃、1MPa压力下将绝缘胶膜与PCB板材压合，然后在170℃下固化90分钟，得到多层印刷电路板。实施例31、本实施例的绝缘胶膜组按质量份计，包括以下组分：聚苯乙烯树脂：恶唑啉苯乙烯树脂(分子量为5000-300000)2份环氧树脂：三菱液状BPA5份、日本化药联苯环氧5份固化剂：DIC酚醛清漆5份固化促进剂：2-甲基-4-甲基咪唑0.1份无机填料：二氧化硅30份2、多层印刷电路板的制备包括以下步骤：(1)采用丁酮溶解绝缘胶膜组成物，再使用模头涂布机将溶解物涂布在离型膜上，然后50-150℃干燥，形成厚度为60um的绝缘胶膜；(2)采用热压机或真空压膜机，在100℃、1MPa压力下将绝缘胶膜与PCB板材压合，然后在170℃下固化90分钟，得到多层印刷电路板。实施例41、本实施例的绝缘胶膜组按质量份计，包括以下组分：聚苯乙烯树脂：恶唑啉苯乙烯树脂(分子量为5000-300000)5份环氧树脂：三菱液状BPA10份、DICDCPD环氧10份、日本化药联苯环氧10份固化剂：DIC酚醛清漆20份固化促进剂：2-甲基-4-甲基咪唑0.1份无机填料：二氧化硅30份2、多层印刷电路板的制备包括以下步骤：(1)采用丁酮溶解绝缘胶膜组成物，再使用模头涂布机将溶解物涂布在离型膜上，然后50-15本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种绝缘胶膜组成物，特征在于，包括聚苯乙烯树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及无机填料；所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯树脂。/n
【技术特征摘要】
1.一种绝缘胶膜组成物，特征在于，包括聚苯乙烯树脂、环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及无机填料；所述聚苯乙烯树脂为具有恶唑啉骨骼的聚苯乙烯树脂。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘胶膜组成物，特征在于，所述聚苯乙烯树脂的结构通式为分子量为5000-300000。
3.根据权利要求1或2所述的一种绝缘胶膜组成物，特征在于，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂0.5-5份、环氧树脂5-50份、固化剂2-20份、固化促进剂0.01-1份和无机填料1-100份。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘胶膜组成物，特征在于，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂2-5份、环氧树脂10-30份、固化剂5-20份、固化促进剂0.1-1份和无机填料30-80份。
5.根据权利要求4所述的一种绝缘胶膜组成物，特征在于，按质量份计，包括聚苯乙烯树脂5份、环氧树脂10份、固化剂5份、固化促进剂0.1份和无机填料30份。
6.根据权利要求1或2所述的一种绝缘胶膜组成物，特征在于，所述环氧树脂选用具有一个或两个以上环氧基的环氧树脂；所述环氧树脂包括常温液态和常温固态的环氧树脂。
【专利技术属性】
技术研发人员：黎福良，
申请(专利权)人：广东中晨电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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