【技术实现步骤摘要】
一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用
本专利技术属于电子材料用合成树脂及其制备,涉及一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂及其制备方法和在覆铜板中的应用。本专利技术无卤硅系阻燃型乙烯基化合物可用于双马来酰亚胺树脂改性,适用于无卤阻燃、低介电高耐热半固化片和覆铜板的制备,可广泛应用于印制电路板领域。
技术介绍
5G通讯技术的快速发展,使电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化,对承载电子元器件的印制线路板所用的基板材料提出了更高要求,比如无卤阻燃、高耐热、低介电、低吸水率等。刚性覆铜板中,传统的环氧树脂体系介电性能不佳(介电常数约为4.5~5.0/1MHz和介电损耗约0.019~0.025/1MHz),且在变频环境下变化大,阻燃性能一般通过溴化环氧树脂实现,已不能满足当下印制线路板加工及电子产品设计使用所需的无卤阻燃、低介电等性能要求。现有技术中,适用于高频高速覆铜板的基体材料有双马来酰亚胺树脂、聚苯醚、氰酸酯等树脂,其中双马来酰亚胺(简称BMI)树脂因综合性能优良,具有优异的耐热性、电绝缘性和力学性能而逐步被广泛使用。但BMI存在固化反应温度高、固化后树脂脆性大、不好溶解等问题,需要通过二烯丙基化合物、二元胺或热固性树脂等改性处理后才可使用。目前二烯丙基双酚A对BMI树脂的改性技术较为成熟,改性后的树脂能解决上述提及的问题,然而二烯丙基双酚A改性会在树脂中引入极性羟基,使双马来酰亚胺树脂丧失部分性能优势,比如电性能和耐湿性有所下降,而且改性后的双马来酰亚胺树脂仍不具备 ...
【技术保护点】
1.一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂,其特征是:该无卤硅系阻燃型乙烯基树脂具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式;/n
【技术特征摘要】
1.一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂,其特征是:该无卤硅系阻燃型乙烯基树脂具有式(Ⅰ)所示的化学结构通式;
式(Ⅰ)中:n=0~2;R1具有化学结构通式Ra为侨联键、氧原子、以及具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状烷基中的任一种;Rb、Rc是碳原子数1~4的支链或直链烷基,或者是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基;R2为具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状的烷基;R3、R4是具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状烷基,或者是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基中的任一种。
2.按权利要求1所述无卤硅系阻燃型乙烯基树脂,其特征是:所述Rb、Rc是氢原子、甲基、乙基、正丙基、异丙基、甲氧基、乙氧基、乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基中任一种;
所述R2是甲基、乙基、异丙基、甲氧基、叔丁基、苯基、邻甲基苯基、邻甲氧基苯基、正庚烷基中的任一种。
3.一种无卤硅系阻燃型乙烯基树脂的制备方法,其特征步骤为:将0~0.5mol二氯硅烷、2.1~2.3mol一氯硅烷、4~7.5mol溶剂a加到反应器A中,混合均匀制成有机氯硅烷溶液;在装有恒压滴液漏斗、温度计、回流装置的反应器C中,通入氮气,依次加入1mol双酚化合物、6~7mol溶剂b、2.2~2.5mol缚酸剂,搅拌;然后在冰水浴条件下,滴加入有机氯硅烷溶液,控制物料温度不超过40℃,滴加完毕后在室温下反应8~20小时,反应结束后过滤除去固体,滤液经水洗、蒸馏除去溶剂,即制得无卤硅系阻燃型乙烯基树脂;
所述一氯硅烷具有式(Ⅱ)所示的化学结构通式:
式(Ⅱ)中:R5为具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状的烷基;R6为乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状烷基中的任一种;
所述二氯硅烷具有式(Ⅲ)所示的化学结构通式:
式(Ⅲ)中:R7为具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状烷基,或者是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基中的任一种;
所述双酚化合物具有式(Ⅳ)所示的化学结构通式:
式(Ⅳ)中:R8为侨联键、氧原子、以及具有取代基的碳原子数1~10的支链或直链或环状烷基中的任一种;R9、R10是碳原子数1~4的支链或直链烷基,或者是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基;
所述缚酸剂为三乙胺、碳酸氢钠、吡啶、碳酸钠、碳酸钾中的任一种;
所述溶剂a为甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮中的任一种;
所述溶剂b为甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮中的任一种。
4.按权利要求3所述无卤硅系阻燃型乙烯基树脂的制备方法,其特征是:所述二氯硅烷是乙烯基烯丙基二氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、乙基乙烯基二氯硅烷、甲氧基乙烯基二氯硅烷、异丙基乙烯基二氯硅烷、苯基乙烯基二氯硅烷、二乙烯基二氯硅烷中的任一种。
5.按权利要求3或4所述无卤硅系阻燃型乙烯基树脂的制备方法,其特征是:式(Ⅱ)中所述R5是甲基、乙基、异丙基、甲氧基...
【专利技术属性】
技术研发人员:周友,邹静,王怡星,张光华,唐安斌,
申请(专利权)人:艾蒙特成都新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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