划片刀修刀工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种划片刀修刀工艺，该工艺包括：选取磨刀板，将磨刀板固定在划片机的工作盘上，将划片刀安装在划片机的主轴上；启动划片机，划片机控制划片刀在磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停划片机；取下磨刀板，选取硅片，在划片机的切割区域装上硅片；再次启动划片机，划片机控制划片刀在硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停划片机。本发明专利技术实施例的划片刀修刀工艺通过磨刀板和硅片先后对划片刀进行修整，能够大大减小划片刀的偏心量，保证划片刀的划片质量。

【技术实现步骤摘要】
划片刀修刀工艺
本专利技术涉及晶圆切割
，尤其涉及一种划片刀修刀工艺。
技术介绍
目前划片刀在市场上出现大量需求，不管是采用进口的划片刀还是采用国产的划片刀，在将划片刀提供给客户前均需要根据客户的要求对划片刀进行修刀处理。常用的修刀方法为传统的划片刀修刀工艺或厂家提供的划片刀修刀工艺，利用这些修刀工艺修整的划片刀与划片机的主轴安装时存在偏心量，客户在利用具有偏心量的划片刀进行划片时经常会出现产品崩边严重和划片刀裂芯的现象，进而使得客户产品报废较为严重。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提出了一种降低偏心量的划片刀修刀工艺。本专利技术提供一种划片刀修刀工艺，该划片刀修刀工艺包括：选取磨刀板，将所述磨刀板固定在划片机的工作盘上，将划片刀安装在所述划片机的主轴上；启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机；取下所述磨刀板，选取硅片，在所述划片机的切割区域装上所述硅片；再次启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停所述划片机。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机包括：所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽，所述第一割槽的长度方向垂直于其首尾两端所在的所述磨刀板上的端面。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽包括：所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面划出十个平行设置的所述第一割槽，相邻的两个所述第一割槽之间的间隔为0.2mm。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽还包括：所述划片机控制所述划片刀以15mm/s的速度进行切割。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机之后还包括：根据所述划片刀的规格规定第一割槽合格的宽度标准，且规定第一割槽合格的正崩口标准为小于3μm；利用显微镜测量所述第一割槽的宽度和正崩口是否符合标准，如果符合标准即可进行后续操作，如果不符合标准则进行复切。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述再次启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停所述划片机包括：所述划片机控制所述划片刀自所述硅片的一端朝向其另一端切割，形成所述第二割槽，所述第二割槽的长度方向垂直于其首尾两端所在的所述磨刀板上的端面。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述划片机控制所述划片刀自所述硅片的一端朝向其另一端切割，形成所述第二割槽包括：所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面划出五十个平行设置的所述第二割槽，相邻的两个所述第二割槽之间的间隔为0.2.mm。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面划出五十个平行设置的所述第二割槽包括：所述划片机控制所述划片刀以10mm/s的速度在所述硅片上切割前十个所述第二割槽，且每切割十个所述第二割槽后，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片上切割所述第二割槽的速度增加10mm/s。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，所述再次启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停所述划片机还包括：根据所述划片刀的规格规定第二割槽合格的宽度标准，且规定第二割槽合格的正崩口标准为小于5μm，背崩口的标准为小于12μm；利用显微镜测量所述第二割槽的宽度、正崩口以及负崩口是否符合标准，如果符合标准即可进行后续操作，如果不符合标准则进行复切。在划片刀修刀工艺的一些实施例中，在所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽以及在所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽时还包括：对所述划片刀的切割部位喷射冷却水。采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：在选取好客户要求的类型的划片刀后，按照设定的修刀步骤利用磨刀板对划片刀进行修刀，磨刀板能够将划片刀外缘上凸出的部分修掉，进而大大减小划片刀与主轴之间的偏心量，相对于使用偏心量较大的划片刀，客户在使用偏心量较小的划片刀划片时，能够保证划片质量，划片刀也不易裂芯。利用磨刀板修整划片刀还可以将划片刀上的磨料露出，建立刀口，然后再利用硅片修整划片刀，将划片刀上过渡凸出的磨料进行打磨，使得划片刀的外形与客户要求的外形更加吻合，同时利用硅片还可以将划片刀的刀尖修整的更加锋利。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺的流程图；图2为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中划片刀切割磨刀板的结构示意图；图3为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中具有一条第一割槽的磨刀板的结构示意图；图4为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中校准测量虚线时的示意图；图5为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中开始测量第一割槽的参数时的示意图；图6为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中结束测量第一割槽的参数时的示意图；图7为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中划片刀切割硅片的示意图；图8为根据本专利技术实施例所提供的一种划片刀修刀工艺中具有一条第二割槽的硅片的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划片刀修刀工艺，其特征在于，包括：/n选取磨刀板，将所述磨刀板固定在划片机的工作盘上，将划片刀安装在所述划片机的主轴上；/n启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机；/n取下所述磨刀板，选取硅片，在所述划片机的切割区域装上所述硅片；/n再次启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停所述划片机。/n

【技术特征摘要】
1.一种划片刀修刀工艺，其特征在于，包括：
选取磨刀板，将所述磨刀板固定在划片机的工作盘上，将划片刀安装在所述划片机的主轴上；
启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机；
取下所述磨刀板，选取硅片，在所述划片机的切割区域装上所述硅片；
再次启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述硅片的表面沿一定长度进行切割，形成第二割槽，切割设定长度后停止切割，暂停所述划片机。


2.根据权利要求1所述的划片刀修刀工艺，其特征在于，所述启动所述划片机，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机包括：所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽，所述第一割槽的长度方向垂直于其首尾两端所在的所述磨刀板上的端面。


3.根据权利要求2所述的划片刀修刀工艺，其特征在于，所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽包括：所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面划出十个平行设置的所述第一割槽，相邻的两个所述第一割槽之间的间隔为0.2mm。


4.根据权利要求2所述的划片刀修刀工艺，其特征在于，所述划片机控制所述划片刀自所述磨刀板的一端朝向其另一端切割，形成所述第一割槽还包括：所述划片机控制所述划片刀以15mm/s的速度进行切割。


5.根据权利要求1所述的划片刀修刀工艺，其特征在于，所述划片机控制所述划片刀在所述磨刀板的表面沿一定长度进行切割，形成第一割槽，切割设定的长度后停止切割，暂停所述划片机之后还包括：
根据所述划片刀的规格规定第一割槽合格的宽度标准，且规定第一割槽合格的正崩口标准为小于3μm；
利用显微镜测量所述第一割槽的宽度和正崩口是否符合标准，如果符合标准即可进行后续操作，如果不符合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44