一种显示组件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法。一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层，基于钛铝合金作为基板的基础上，利用树脂和银颗粒的粘结剂作为导电和固化剂，其能很好的解决钛铝合金和粘结剂交联键合程度低导致导电性能差的缺陷，提高基板和发光单元的导电性能，连接的稳定性。

The invention relates to a display component and a preparation method thereof

【技术实现步骤摘要】
一种显示组件及其制备方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示组件及其制备方法。
技术介绍
目前，MiniLED技术在显示领域扮演着重要的角色，市面上出现了大量的MiniLED显示器。通常在将芯片固定到基板上的时候需要用到粘结剂，而粘结剂与芯片的粘结稳固性将直接影响产品的使用性能，而目前的粘结剂与基板或者芯片的粘结性相对较低，还需要进一步提升。
技术实现思路
为克服目前MiniLED显示器粘结性能低的问题。本专利技术提供了一种显示组件及其制备方法。本专利技术为了解决上述技术问题，提供以下技术方案：一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层。优选地，所述基板包括依次叠加设置的铝层、钛层以及铝层或者所述基板包括依次叠加设置的钛层铝层以及钛层。优选地，所述基板中相邻设置的铝层和钛层之间通过蚀刻液进行蚀刻而贴合。优选地，所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸。优选地，所述树脂的含量为10-25％，所述银颗粒的含量为75-86％，所述石墨粉的含量为：0.5-4％。为了解决上述技术问题，本专利技术还提供一种显示组件的制备方法，用于制备如上所述的显示组件，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：S1、提供一基板以及粘结剂，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结剂包括树脂和银颗粒；S2、在所述基板上设置反射层，所述反射层为银层；S3、通过钢网印刷的方式将所述粘结剂印刷在所述反射层上；S4、将所述发光单元置于所述粘结剂上，及S5、固化所述粘结剂以形成粘结层将所述发光单元固定。优选地，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：所述粘结剂还包括石墨粉，所述步骤S3包括如下步骤：S31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；S32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉。优选地，所述树脂包括酸酐类树脂或胺类树脂，在所述步骤S5中，当所述树脂为酸酐类树脂时，其固化温度为130-170℃，固化时间为1-3h；当所述树脂为胺类树脂时，其固化温度为90-110℃，固化时间为0.5-1.5h。优选地，在所述步骤S5中，利用微波固化或者电子束固化的固化方式。优选地，所述步骤S5包括如下步骤：S51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；S52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及S53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化。与现有技术相比，本专利技术提供的一种显示组件及其制备方法具有以下优点：1.一种显示组件，所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，基于钛铝合金作为基板的基础上，利用树脂和银颗粒的粘结剂作为导电和固化剂，其能很好的解决钛铝合金和粘结剂交联键合程度低导致导电性能差的缺陷，提高基板和发光单元的导电性能，连接的稳定性；反射层为银层。银具有良好的反射性能，可以很好的对发光单元发出的光进行反射，提高显示组件发光的均匀性。同时，银具有良好的导电性，避免设置的反射层和粘结层连接，导致影响粘结层正常的导电性能。2.所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸，粘结剂中添加石墨粉，能很好的提高粘结剂的分散性，且银颗粒和石墨粉具有不同的表面性能，能避免银颗粒沉降聚集，以提高其胶黏性能和传导电子的能力。3.所述粘结剂还包括石墨粉，所述步骤S3包括如下步骤：S31、印刷第一层粘结剂并预固化，所述第一层粘结剂包括树脂和银颗粒；S32、印刷第二层粘结剂，所述第二层粘结剂包括树脂、银颗粒和石墨粉，在第二层粘结剂上添加有石墨粉，利用石墨粉和银颗粒的相互交融和配合，可以很好的提高其导电性能，而第一层粘结剂不添加石墨粉，可以很好的降低材料成本，同时可以降低制备工艺的复杂度。4.所述步骤S5包括如下步骤：S51、建立关于所述粘结剂的粘度值和固化温度的映射关系；S52、在固化过程中测定所述粘结剂的实时粘度值；及S53、根据测定获得的所述实时粘度值，进一步基于所述硬化度和固化温度的映射关系对所述粘结剂进行固化，通过粘度测试仪测定固化过程中粘结剂的粘度值，根据不同的粘度值设定其对应的最佳加热温度、两者之间形成对应的映射关系，在后期产品固化的过程中基于获得的映射关系严格控制加热过程，能进一步提高产品的导电性能。【附图说明】图1是本专利技术的第一实施例提供的一种显示组件的剖视结构示意图；图2是本专利技术的第一实施例提供的一种显示组件中设置有反射层时的剖视结构示意图；图3是本专利技术的第一实施例提供的一种显示组件中基板的层结构示意图；图4是本专利技术的第一实施例提供的一种显示组件变形实施例中基板的层结构示意图；图5是本专利技术第二实施例提供的显示组件的制备方法流程图；图6是本专利技术提供的显示组件的制备方法步骤S2的细节流程图；图7是本专利技术提供的显示组件的制备方法步骤S4的细节流程图。附图标记说明：100、显示组件；110、发光单元；130、粘结层；120、基板；140、反射层；1201、铝层；1202、钛层。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。请参阅图1，专利技术提供一种显示组件100，所述显示组件100包括基板120、至少一个发光单元110以及粘结层130，所述粘结层130设置在所述基板120和所述发光单元110之间，将所述发光单元110固定以及与基板120实现电性导通，所述基板120为钛铝合金基板120，所述粘结层130包括树脂和银颗粒。基板120上设置有与所述粘结层130电性连接的导电线路。所述发光单元110为单颗的LED芯片或者包括至少3颗LED芯片组成。当其为单颗LED芯片时，包括红色芯片、绿色芯片或者蓝色芯片中的一种，此时为了保证LED芯片能发出白光，需要在发光单元110的出光面上设置荧光粉层，以获得所需的出光颜色。当其包括3颗LED芯片时，其包括红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片三种芯片，即传统的RGB发光单元110，实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示组件，其特征在于：所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示组件，其特征在于：所述显示组件包括基板、至少一个发光单元以及粘结层，所述粘结层设置在所述基板和所述发光单元之间，将所述发光单元固定以及与基板实现电性导通，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结层包括树脂和银颗粒，在所述基板设置有发光单元的一面设置有反射层，所述反射层为银层。


2.如权利要求1中所述的一种显示组件，其特征在于：所述基板包括依次叠加设置的铝层、钛层以及铝层或者所述基板包括依次叠加设置的钛层铝层以及钛层。


3.如权利要求2中所述的一种显示组件，其特征在于：所述基板中相邻设置的铝层和钛层之间通过蚀刻液进行蚀刻而贴合。


4.如权利要求1所述的一种显示组件，其特征在于：所述粘结剂还包括颗粒状的石墨粉，所述石墨粉的最大尺寸小于所述银颗粒的最大尺寸。


5.如权利要求4中所述的一种显示组件，其特征在于：所述树脂的含量为10-25％，所述银颗粒的含量为75-86％，所述石墨粉的含量为：0.5-4％。


6.一种显示组件的制备方法，用于制备如权利要求1-5中任一项所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件的制备方法包括以下步骤：
S1、提供一基板以及粘结剂，所述基板为钛铝合金基板，所述粘结剂包括树脂和银颗粒；
S2、在所述基板上设置反射层，所述反射层为银层；
S3、通过钢网印刷的方式将所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱长波，陈永铭，雷浩，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44