一种电感器引脚校平系统及方法技术方案

技术编号:29464001 阅读:38 留言:0更新日期:2021-07-27 17:41
一种电感器引脚校平系统及方法,涉及引脚校平技术领域,所采用的系统包括裁引脚刀具,所述裁锡脚刀具包括基座,所述基座设置有安装槽,所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板,所述引脚限位刀板设置有至少一组引脚限位孔,所述引脚限位刀板和所述基座之间滑动连接有裁切刀片且所述裁切刀片设置有动力装置;方法包括:S1引脚长度控制,S2一次裁切,S3浸锡,S4二次裁切。本发明专利技术利用机械化的装置代替人工折整,提高了作业效率;同时提高了共面度精度;校平系统通过一次引脚裁切完成了共面度调整后,将引脚进行浸锡作业,并将浸锡后可能会造成共面度精度降低的锡液冷却后的堆锡进行二次裁切,进一步确保了共面度精度。

An inductor pin leveling system and method

【技术实现步骤摘要】
一种电感器引脚校平系统及方法
本专利技术涉及引脚校平
,尤其涉及一种电感器引脚校平系统及方法。
技术介绍
5G通讯芯片设计中,为降低电感器体积,采用类似半导体的一个电感器配合一个芯片,在电源上进行阵列布局。此类电感器用量很大,且功能和尺寸要求严于常规电感器。常规电感器焊接在PCB上,布板空间相对充裕,焊膏厚度较大,一般为0.15mm~0.2mm;而此类电感器焊接在铜箔上,空间受限,焊膏厚度仅有0.08mm~0.12mm,因此需要更精准的电感器引脚共面度加工方式才能达成应用。而在现有技术中,引脚的共面度依赖折整工艺与材料尺寸的一致性,针对超差的产品,通过手工二次折整进行微调,以满足共面度要求和手工二次折整,依赖于作业人员的熟练度,且作业效率低,同时因为引脚位置反复折弯受力造成焊端损伤,导致可焊性变差和容易发生断裂等问题。
技术实现思路
针对现有技术方案中依赖于作业人员的熟练度、作业效率低、焊端损伤、不能满足共面度高要求的问题,本专利技术提供了一种电感器引脚校平系统及方法。本专利技术提供如下的技术方案:一种电感器引脚校平系统,包括裁引脚刀具,所述裁锡脚刀具包括基座,所述基座设置有安装槽,所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板,所述引脚限位刀板设置有至少一组引脚限位孔,所述引脚限位刀板和所述基座之间滑动连接有裁切刀片且所述裁切刀片设置有用于推动所述裁切刀片直线往复运动的动力装置。优选地,所述裁切刀片设置有V型刃口,所述V型刃口朝向所述引脚限位刀板的一侧与所述引脚限位刀板底面平行且紧贴引脚限位刀板12的底面;所述裁切刀片的滑动方向与所述引脚限位刀板底面平行。优选地,所述引脚限位孔远离所述基座的一侧设置有倒角。优选地,所述引脚限位刀板远离所述基座的一侧设置有产品定位框,所述产品定位框设置有与每组所述引脚限位孔位置对应的产品定位槽;所述引脚限位刀板上设置有定位条,所述产品定位框设置有与所述定位条间隙配合的定位槽。优选地,所述动力装置包括第一气缸,所述第一气缸的输出轴连接有滑块,所述基座平行于所述裁切刀片运动方向的两侧均设置有滑槽,所述滑块的两端分别和两个所述滑槽滑动连接,所述滑槽包括可拆连接在所述安装槽顶部的滑槽限位板;所述滑块可拆连接有锁紧件,所述锁紧件设置有锁紧爪,所述裁切刀片设置有固定槽,所述锁紧爪卡接在所述固定槽内。优选地,所述基座上还设置有刀片导向板,所述刀片导向板上设置有刀片导向槽,所述裁切刀片与所述刀片导向槽间隙配合。优选地,所述引脚限位刀板底部的所述安装槽设置有集渣通槽,所述集渣通槽设置有集渣斗。优选地,所述引脚校平系统还包括装配平台和控制器,所述装配平台上设置有助焊剂容器、浸锡炉、产品抓取装置以及至少两个所述裁引脚刀具,所述控制器和所述浸锡炉、产品抓取装置、裁引脚刀具信号连接。优选地,所述浸锡炉包括熔锡腔、用于加热所述熔锡腔41的加热件以及液面清理装置,所述液面清理装置包括导轨、滑动连接在所述导轨上的连接件、设置在所述连接件上的刮板以及用于推动所述连接件滑动的第二气缸。一种电感器引脚校平方法,包括以下步骤:S1,引脚长度控制,根据工艺要求选用厚度适宜的引脚限位刀板,并将引脚限位刀板装配到第一、第二裁引脚刀具上,利用引脚限位刀板的厚度控制产品引脚的长度;S2,一次裁切,产品抓取装置将产品压在第一裁引脚刀具的引脚限位刀板上,并将产品的引脚插入引脚限位孔后,控制器启动第一裁引脚刀具进行第一次裁切,将所有引脚裁平;S3,浸锡,第一次裁切结束后,产品抓取装置先将产品的引脚浸入助焊剂中,再浸入浸锡炉中进行浸锡处理;S4,二次裁切,浸锡完成后,产品抓取装置将产品压在第二裁引脚刀具的引脚限位刀板上,并将产品的引脚插入引脚限位孔后,控制器启动第二裁引脚刀具进行第二次裁切,削去堆锡。本专利技术的有益效果是:裁引脚刀具利用引脚限位刀板和裁切刀片的相对运动对产品超出引脚限位孔的部分进行统一裁切,利用机械化的装置代替人工折整,提高了作业效率;同时可利用引脚限位刀板的厚度来控制引脚裁切后保留的长度,提高了共面度精度;校平系统通过一次引脚裁切完成了共面度调整后,将引脚进行浸锡作业,并将浸锡后可能会造成共面度精度降低的锡液冷却后的堆锡进行二次裁切,进一步确保了共面度精度。附图说明图1为本专利技术中裁引脚刀具的一个实施例的三维示意图。图2为图1的A部放大图。图3为本专利技术中裁引脚刀具的一个实施例的俯视图。图4为本专利技术中裁引脚刀具的一个实施例的裁切示意图。图5为本专利技术中裁引脚刀具的一个实施例的侧视图。图6为本专利技术中引脚限位刀板的一个实施例的三维示意图。图7为本专利技术中裁切刀片的一个实施例的三维示意图。图8为本专利技术一个实施例的结构示意图。图9为本专利技术中浸锡炉的一个实施例的结构示意图。附图标记:1-裁锡脚刀具,1a-第一裁引脚刀具,1b-第二裁引脚刀具,11-基座,111-滑槽限位板,12-引脚限位刀板,121-引脚限位孔,122-定位条,13-裁切刀片,131-固定槽,132-V型刃口,14-动力装置,141-第一气缸,142-滑块,143-锁紧件,144-锁紧爪,15-产品定位框,151-产品定位槽,152-定位槽,16-刀片导向板,161-刀片导向槽,17-集渣斗,18-固定件,2-装配平台,3-助焊剂容器,4-浸锡炉,41-熔锡腔,42-导轨,43-连接件,44-刮板,45-第二气缸,5-产品抓取装置。具体实施方式以下结合附图及附图标记对本专利技术的实施方式做更详细的说明,使熟悉本领域的技术人在研读本说明书后能据以实施。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了如图1-9所示的一种电感器引脚校平系统,包括裁引脚刀具1,所述裁锡脚刀具1包括基座11,所述基座11设置有安装槽,所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板12,所述引脚限位刀板12设置有至少一组引脚限位孔121,所述引脚限位刀板12和所述基座11之间滑动连接有裁切刀片13且所述裁切刀片13设置有用于推动所述裁切刀片13直线往复运动的动力装置14。裁引脚刀具用于裁切电感器等带引脚的电子元件的引脚,以提高一个产品的多个引脚之间的共面度。具体地,裁引脚刀具包括基座、安装槽、引脚限位刀板、裁切刀片以及动力装置。引脚限位刀板上的每一组引脚限位孔与一个产品的多个引脚对应,当产品被压在引脚限位刀板上时,产品的引脚从引脚限位孔顶部伸入,并从底部伸出,并紧贴引脚限位孔的侧壁,使引脚限位孔起到固定引脚、防止裁切时引脚被裁切刀片压迫产生变形的作用。裁切刀片设置在引脚限位刀板和基座之间,可与引脚限位刀板相对滑动,在动力装置的推动下,可将引脚凸出引脚限位孔部位的一部分或全部切除。裁引脚刀具可设置多组裁切刀片及其动力装置,实现协同作业,完成引脚的机械化裁切。如图3所示,在一个实施例中,产品为电感器,其多个引脚在电感器底部的两侧对称设置,相应地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器引脚校平系统,其特征在于:包括裁引脚刀具(1),所述裁锡脚刀具(1)包括基座(11),所述基座(11)设置有安装槽,所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板(12),所述引脚限位刀板(12)设置有至少一组引脚限位孔(121),所述引脚限位刀板(12)和所述基座(11)之间滑动连接有裁切刀片(13)且所述裁切刀片(13)设置有用于推动所述裁切刀片(13)直线往复运动的动力装置(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电感器引脚校平系统,其特征在于:包括裁引脚刀具(1),所述裁锡脚刀具(1)包括基座(11),所述基座(11)设置有安装槽,所述安装槽的开口设置有引脚限位刀板(12),所述引脚限位刀板(12)设置有至少一组引脚限位孔(121),所述引脚限位刀板(12)和所述基座(11)之间滑动连接有裁切刀片(13)且所述裁切刀片(13)设置有用于推动所述裁切刀片(13)直线往复运动的动力装置(14)。


2.根据权利要求1所述的一种电感器引脚校平系统,其特征在于:所述裁切刀片(13)设置有V型刃口(132),所述V型刃口(132)朝向所述引脚限位刀板(12)的一侧与所述引脚限位刀板(12)底面平行且紧贴引脚限位刀板12的底面;所述裁切刀片(13)的滑动方向与所述引脚限位刀板(12)底面平行。


3.根据权利要求1所述的一种电感器引脚校平系统,其特征在于:所述引脚限位孔(121)远离所述基座(11)的一侧设置有倒角。


4.根据权利要求1所述的一种电感器引脚校平系统,其特征在于:所述引脚限位刀板(12)远离所述基座(11)的一侧设置有产品定位框(15),所述产品定位框(15)设置有与每组所述引脚限位孔(121)位置对应的产品定位槽(151);所述引脚限位刀板(12)上设置有定位条(122),所述产品定位框(15)设置有与所述定位条(122)间隙配合的定位槽(152)。


5.根据权利要求1所述的一种电感器引脚校平系统,其特征在于:所述动力装置(14)包括第一气缸(141),所述第一气缸(141)的输出轴连接有滑块(142),所述基座(11)平行于所述裁切刀片(13)运动方向的两侧均设置有滑槽,所述滑块(142)的两端分别和两个所述滑槽滑动连接,所述滑槽包括可拆连接在所述安装槽顶部的滑槽限位板(111);所述滑块(142)可拆连接有锁紧件(143),所述锁紧件(143)设置有锁紧爪(144),所述裁切刀片(13)设置有固定槽(131),所述锁紧爪(144)卡接在所述固定槽(131)内。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王为易欧晓红
申请(专利权)人:成都金之川电子有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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