本实用新型专利技术公开了一种晶圆打点MAP处理工具,包括装置主体,装置主体一侧的一端通过铰链铰接有箱门,装置主体顶部的外侧与固定环的底部固定连接,固定环的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱,装置主体顶部的内侧开设有通槽,通槽的一侧固定连接有连接杆,连接杆的一端与传感器的一端固定连接,传感器的另一端固定连接有打点针头,传感器的一侧与导线的一端固定连接,导线的另一端与控制箱的一端固定连接,本实用新型专利技术一种晶圆打点MAP处理工具,探针台可以加载MAP,打点机可以根据MAP成功ink不良品,此工具成功实现原始MAP异常的条件下,仍可以及时生成正确的*.dat MAP,既节省了测试成本,也提高了测试效率,整个装置便于移动。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆打点MAP处理工具
本技术涉及晶圆打点
,具体为一种晶圆打点MAP处理工具。
技术介绍
晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆测试(wafertest)通常又称CPtest,是对未封装的芯片,利用高端自动化测试机(ATE)和探针台(Prober)完成测试,晶圆测完会相应生成MAP,测试图里含有良品和不良品区分的bin数字。因封装厂要求,需要在有些晶圆上把测试的不良品打点(ink),封装机台好识别是坏品。所以晶圆在测试完后,探针台会改装成打点机,根据测试MAP打点不良品。现有的探针台一般只能加载二进制格式(*.dat)MAP到机台里进行打点。但有时探针台在测试出现异常,比如死机或断电等,测试MAP会出现不全的现象。这是打点时加载的*.datMAP是不正确的而导致无法打点。常规做法是安排晶圆重测,这会增加成本,而且有些晶圆是不能重测的。基于这些不利因素,为此我们提出一种晶圆打点MAP处理工具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆打点MAP处理工具,以解决上述
技术介绍
中提出的探针台一般只能加载二进制格式(*.dat)MAP到机台里进行打点。但有时探针台在测试出现异常,比如死机或断电等,测试MAP会出现不全的现象。这是打点时加载的*.datMAP是不正确的而导致无法打点的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆打点MAP处理工具,包括装置主体,所述装置主体一侧的一端通过铰链铰接有箱门,所述装置主体顶部的外侧与固定环的底部固定连接,所述固定环的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱,所述装置主体顶部的内侧开设有通槽,所述通槽的一侧固定连接有连接杆,所述连接杆的一端与传感器的一端固定连接,所述传感器的另一端固定连接有打点针头,所述传感器的一侧与导线的一端固定连接,所述导线的另一端与控制箱的一端固定连接,所述控制箱的底部与安装板的顶部固定连接,所述控制箱的一侧固定安装有显示屏和多个控制按钮,所述安装板的一端与装置主体的一端固定连接,所述装置主体另一侧的顶部固定安装有观察窗。作为本技术的一种优选技术方案,所述装置主体另一侧的底部固定安装有插座。作为本技术的一种优选技术方案,所述装置主体底部的四个边角均固定安装有行走轮。作为本技术的一种优选技术方案,所述控制箱的另一侧开设有多个散热孔。作为本技术的一种优选技术方案,所述装置主体内壁的顶部固定连接有工作台。与现有技术相比,本技术的有益效果是:探针台可以加载MAP,打点机可以根据MAP成功ink不良品,此工具成功实现原始MAP异常的条件下,仍可以及时生成正确的*.datMAP,既节省了测试成本,也提高了测试效率,整个装置便于移动。附图说明图1为本技术的正视图;图2为本技术的后视图;图3为本技术的俯视图。图中:1、装置主体;2、箱门;3、固定环;4、连接杆;5、传感器;6、打点针头;7、导线;8、控制箱;9、安装板;10、显示屏;11、观察窗;12、插座;13、行走轮;14、散热孔;15、工作台。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供了一种晶圆打点MAP处理工具,包括装置主体1,装置主体1一侧的一端通过铰链铰接有箱门2,装置主体1顶部的外侧与固定环3的底部固定连接,固定环3的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱,装置主体1顶部的内侧开设有通槽,通槽的一侧固定连接有连接杆4,连接杆4的一端与传感器5的一端固定连接,传感器5的另一端固定连接有打点针头6,传感器5的一侧与导线7的一端固定连接,导线7的另一端与控制箱8的一端固定连接,控制箱8的底部与安装板9的顶部固定连接,控制箱8的一侧固定安装有显示屏10和多个控制按钮,安装板9的一端与装置主体1的一端固定连接,装置主体1另一侧的顶部固定安装有观察窗11。优选的,装置主体1另一侧的底部固定安装有插座12,首先,在整个装置开始工作之前,工作人员可以将插头插在插座12,整个装置开始通电进行工作。优选的,装置主体1底部的四个边角均固定安装有行走轮13,在整个装置工作结束之后,需要进行移动时,工作人员可以推着整个装置进行移动。优选的,控制箱8的另一侧开设有多个散热孔14,有利于控制箱8将内部所产生的热量及时的排除到外界,避免因为控制箱8内部的温度过高导致影响整个装置进行工作。优选的,装置主体1内壁的顶部固定连接有工作台15,工作人员可以将需要打点的物件放在工作台15上。具体使用时,本技术一种晶圆打点MAP处理工具,首先,装置主体1另一侧的底部固定安装有插座12,在整个装置开始工作之前,工作人员可以将插头插在插座12,整个装置开始通电进行工作,装置主体1内壁的顶部固定连接有工作台15,工作人员可以将需要打点的物件放在工作台15上,探针台可以加载MAP,打点机可以根据MAP成功ink不良品,此工具成功实现原始MAP异常的条件下,仍可以及时生成正确的*.datMAP,既节省了测试成本,也提高了测试效率,控制箱8的另一侧开设有多个散热孔14,有利于控制箱8将内部所产生的热量及时的排除到外界,避免因为控制箱8内部的温度过高导致影响整个装置进行工作,装置主体1底部的四个边角均固定安装有行走轮13,在整个装置工作结束之后,需要进行移动时,工作人员可以推着整个装置进行移动。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆打点MAP处理工具,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)一侧的一端通过铰链铰接有箱门(2),所述装置主体(1)顶部的外侧与固定环(3)的底部固定连接,所述固定环(3)的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱,所述装置主体(1)顶部的内侧开设有通槽,所述通槽的一侧固定连接有连接杆(4),所述连接杆(4)的一端与传感器(5)的一端固定连接,所述传感器(5)的另一端固定连接有打点针头(6),所述传感器(5)的一侧与导线(7)的一端固定连接,所述导线(7)的另一端与控制箱(8)的一端固定连接,所述控制箱(8)的底部与安装板(9)的顶部固定连接,所述控制箱(8)的一侧固定安装有显示屏(10)和多个控制按钮,所述安装板(9)的一端与装置主体(1)的一端固定连接,所述装置主体(1)另一侧的顶部固定安装有观察窗(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆打点MAP处理工具,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)一侧的一端通过铰链铰接有箱门(2),所述装置主体(1)顶部的外侧与固定环(3)的底部固定连接,所述固定环(3)的顶部固定连接有四个对称分布的定位柱,所述装置主体(1)顶部的内侧开设有通槽,所述通槽的一侧固定连接有连接杆(4),所述连接杆(4)的一端与传感器(5)的一端固定连接,所述传感器(5)的另一端固定连接有打点针头(6),所述传感器(5)的一侧与导线(7)的一端固定连接,所述导线(7)的另一端与控制箱(8)的一端固定连接,所述控制箱(8)的底部与安装板(9)的顶部固定连接,所述控制箱(8)的一侧固定安装有显示屏(10)和多个控制按钮,所述安装板(9)的一端与装...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞志佳,
申请(专利权)人:江苏嘉兆电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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