具有提高散热性能的电感封装体制造技术

本实用新型专利技术提供的所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体和导热层，所述封装体内具有至少一电感，所述电感的两个电极延伸至所述封装体的外部，所述导热层与所述电感的表面贴合，所述导热层延伸至封装体的外部。通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
具有提高散热性能的电感封装体
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种具有提高散热性能的电感封装体。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。现有技术中，封装后的电感元器件在长时间使用时，通入电流后，很容易出现发热的现象，一般都是采用设备内的散热风扇对其进行冷却和散热，但是这种散热效果，虽然对于封装体的表面散热效果很好，但是电感内部的热能不能有效的传递到封装体的外部，在长时间处于工作状态的电感，高温很容易使电感损坏，或者加剧其老化的速度，不利于封装体的使用，降低了封装体的质量。
技术实现思路
本技术提供了一种能够延长使用寿命的具有提高散热性能的电感封装体。本技术所采取的技术方案如下：所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体和导热层，所述封装体内具有至少一电感，所述电感的两个电极延伸至所述封装体的外部，所述导热层与所述电感的表面贴合，所述导热层延伸至封装体的外部。进一步的，处于封装体外部的导热层与所述封装体外表面齐平。进一步的，所述导热层处于所述两个电极之间，且导热层与两个电极处于所述封装体的同一侧。进一步的，所述导热层与所述两个电极处于所述电感的相互对立的两侧。进一步的，所述导热层的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。本技术与现有技术相比较，本技术的有益效果如下：通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。附图说明图1为本技术具有提高散热性能的电感封装体的结构示意图；图2为本技术具有提高散热性能的电感封装体的另一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合具体的实施方式来说明本技术的内容，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本技术所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考附图的方向，以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。此外，本技术提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请一并参阅图1和图2，其中图1为本技术具有提高散热性能的电感封装体的结构示意图；图2为本技术具有提高散热性能的电感封装体的另一实施例的结构示意图。所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体10和导热层20，所述封装体10内具有至少一电感30，也可以具有多个电感30，本实施例中，将采用具有一个电感30来进行实施，所述电感30的两个电极31延伸至所述封装体10的外部，用于与外部电路进行连接，所述导热层20的一面与所述电感30的表面贴合，所述导热层20的另一面延伸至封装体10的外部，并与所述封装体10外表面齐平，不影响封装体10的占用空间。所述导热层20处于所述两个电极31之间，且导热层20与两个电极31处于所述封装体10的同一侧，当两个电极31安装到电路板后，能够隐藏所述导热层20，避免外界带电物触碰到导热层20，影响电感30的正常工作。在其他实施例中，如图2所示，所述导热层20与所述两个电极31处于所述电感30的相互对立的两侧，当两个电极31安装到电路板厚，所述导热层20所处的一面具有更大的空间，能够提高其散热效率。所述导热层20的材料为Cu、Ni或Fe中的一种，材料容易获得，且便于工艺实施。通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，包括一封装体（10）和导热层（20），所述封装体（10）内具有至少一电感（30），所述电感（30）的两个电极（31）延伸至所述封装体（10）的外部，所述导热层（20）与所述电感（30）的表面贴合，所述导热层（20）延伸至封装体（10）的外部。/n

【技术特征摘要】
1.具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，包括一封装体（10）和导热层（20），所述封装体（10）内具有至少一电感（30），所述电感（30）的两个电极（31）延伸至所述封装体（10）的外部，所述导热层（20）与所述电感（30）的表面贴合，所述导热层（20）延伸至封装体（10）的外部。


2.根据权利要求1所述的具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，处于封装体（10）外部的导热层（20）与所述封装体（10）外表面齐平。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭建军，
申请(专利权)人：合肥祖安投资合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：安徽;34